>> 東吳證券-北方華創(chuàng)(002371)半導體設備平臺型公司，受益國產替代加速-230526
| 上傳日期： |
2023/5/26 |
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| 3391KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連 |
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無限制-登錄即可下載 |
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投資要點
本土半導體設備領軍者，業(yè)績呈現加速增長勢頭
公司專業(yè)從事半導體裝備、真空裝備及精密電子元器件等業(yè)務，其中半導體設備覆蓋刻蝕、薄膜沉積、氧化擴散、清洗設備等領域，成功供貨中芯國際、長江存儲、華虹集團、武漢新芯等龍頭客戶。受益于內資晶圓廠大規(guī)模擴產&設備國產替代，公司業(yè)績加速增長。1）收入端：2022年公司營業(yè)收入達到146.88億元，2018-2022年CAGR達到45%。2023Q1實現營收38.71億元，同比+81%，保持快速上升態(tài)勢；2）利潤端：2022年公司歸母凈利潤為23.53億元，2018-2022年CAGR高達78%，2023Q1達到5.92億元，同比+187%。2022年公司銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別達到17.30%和14.34%，同比+4.98pct和+6.01pct。截至2023Q1末，公司存貨和合同負債分別達到150.12、78.22億元，同比+55%、+54%，驗證在手訂單充足，將保障業(yè)績延續(xù)高增。
海外制裁加速國產替代進程，大陸半導體設備需求維持高位
美國、荷蘭、日本相繼加入限制陣營，主要聚焦在先進制程領域，半導體設備國產替代訴求愈發(fā)迫切。底層技術方面，國產半導體設備企業(yè)在多個核心領域已具備先進制程技術積淀，具備持續(xù)擴張的底層基礎。政策扶持方面，2023年科技自主可控已經上升到舉國體制，多省市將集成電路半導體芯片納入當地政府報告，并從技術創(chuàng)新、項目建設、資金支持等層面支持產業(yè)鏈發(fā)展，政策利好持續(xù)落地。海外制裁升級背景下，半導體設備進口替代邏輯持續(xù)強化，我們看好晶圓廠加速國產設備導入，2023年國產化率提升有望超出市場預期。
晶圓廠擴產方面，我們預計2023年內資晶圓廠資本開支整體持平或微降，好于年初市場預期。隨著2023Q2招標陸續(xù)啟動，國產半導體設備公司訂單有望快速兌現。此外，半導體景氣復蘇同樣利好設備，中國大陸IC設計龍頭庫存水位開始下降，行業(yè)底部信號清晰。SEMI預計2024年全球晶圓廠設備支出約920億美元，同比增長21%。疊加自主可控需求，我們預計2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將達2652億元，同比+32%，重回快速增長。
平臺型產品線布局趨于完善，公司成長邏輯清晰
作為國產半導體設備領軍者，公司持續(xù)受益設備國產替代+產品線延展。1）刻蝕設備：我們預估2024年中國大陸半導體刻蝕設備市場規(guī)模達到557億元，其中ICP和CCP設備市場規(guī)模分別達到306和195億元。公司在ICP領域具備較強市場競爭力，引領國產替代浪潮，同時積極布局CCP領域，有望持續(xù)擴張。2）薄膜沉積設備：我們預估2024年中國大陸半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模將達583億元，其中PECVD、PVD、ALD市場規(guī)模分別為193、111、64億元。公司PVD市場競爭力顯著，在2022年華虹無錫和積塔半導體PVD招標中份額分別達到20%和36%。此外，公司持續(xù)拓展CVD、ALD等產品系列，不斷打開成長空間。3）熱處理設備：我們預計2025年中國大陸熱處理設備市場規(guī)模約為52億元，2022年公司在華虹無錫、積塔半導體熱處理設備招標中份額分別為7%、44%，已具備較強市場競爭力。4）清洗設備：我們預計2024年中國大陸市場規(guī)模約133億元，公司收購Akrion完善清洗設備產品線，產品體系不斷完善，已成功覆蓋槽式、單片清洗設備，有望成為重要增長點。
盈利預測與投資評級：考慮到公司在手訂單充足、訂單加速交付，我們維持2023-2025年公司營業(yè)收入預測分別為211.65、275.14和353.00億元，當前市值對應動態(tài)PS分別為7、6和4倍；維持2023-2025年歸母凈利潤預測分別為35.43、47.59和61.71億元，當前市值對應動態(tài)PE分別為45、33和26倍。考慮到公司在國產半導體設備領域的平臺型龍頭地位，同時估值處于底部，維持“買入”評級。
風險提示：晶圓廠資本開支不及預期、新品產業(yè)化進展不及預期等
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