>> 浙商證券-半導體設備行業(yè)2023年中期投資策略:自主可控邏輯繼續(xù)強化,聚焦低國產化率、先進制程突破-230526
| 上傳日期: |
2023/5/27 |
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| 1638KB |
| 格式: |
pdf 共32頁 |
來源: |
浙商證券 |
| 評級: |
推薦 |
作者: |
邱世梁,王華君 |
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1、核心觀點:半導體設備四大核心驅動——自主可控需求、先進制程突破、資本開支持續(xù)、政策支持加強 美日荷先進設備封鎖,自主可控推動國產化率快速提升。全球前十大半導體設備公司(以營收排名)中三家美國、四家日本、兩家荷蘭、一家韓國公司。去年10月美國封鎖國內先進制程,日本對六類23項先進設備禁止出口,荷蘭亦跟進先進光刻機制裁,在此外部制裁背景下,自主可控勢在必行,國內頭部邏輯、3DNAND龍頭及二線晶圓廠積極推進設備國產化,國產成熟設備加速補短板增長板,國產化率提升有望快速提升。 先進制程突破有望提速,部分環(huán)節(jié)已實現(xiàn)工藝突破。國內半導體設備廠商持續(xù)加大研發(fā),除光刻機外,其他重點環(huán)節(jié)均實現(xiàn)28nm制程突破,去膠、部分刻蝕和清洗已經達到先進制程節(jié)點。外部制裁下國內晶圓廠積極向設備廠商開放各個工藝環(huán)節(jié)驗證機會,設備驗證、調試機會大大增多,推動性能指標、穩(wěn)定性逐步提升,我國半導體設備從成熟邁向先進制程的節(jié)奏有望提速。 23年資本開支持續(xù)高位,芯片國產化率低設備長期需求大。23年國內晶圓廠逆周期擴產,中芯預計23年投資額與去年持平,頭部存儲有序擴產,疊加國內地方晶圓廠擴產加速,今年半導體資本開支有望維持去年高水平。且上半年招投標主要集中在中小廠商,預計下半年頭部晶圓廠資本開支相較上半年提速。遠期來看,當前芯片國產化率低2021年中國大陸芯片自給率16.7%(國產線占6.6%),低國產化率、自主可控是晶圓廠長期擴產動力,設備長期需求無虞。 國內政策支持預期升溫,“舉國體制”扶持力度不斷增強。今年以來國家層面不斷加大對集成電路產業(yè)的扶持力度:重組科技部、組建中央科技委員會;國資委要求央企加大對集成電路領域的科技投入,加強“卡脖子”核心技術攻關,舉國體制推動行業(yè)加速發(fā)展。 2、核心數(shù)據(jù): 2022年中國大陸半導體設備銷售額約1900億人民幣,占全球26%,連續(xù)三年成為全球最大市場。 關注國產化率低、市場空間大的環(huán)節(jié)。當前我國ALD、光刻、量測檢測、離子注入等環(huán)節(jié)國產化率極低,均低于5%。涂膠顯影、CVD、刻蝕、PVD等環(huán)節(jié)國產化率較低,位于10%至30%之間。清洗(34%)、熱處理(40%)、去膠(90%)國產化率較高??涛g、薄膜沉積(包括CVD、PVD、ALD)、光刻、量測檢測市場空間居前四,分別約418、399、323、228億元人民幣。量測檢測市場空間大,當前國產化率低,國產替代空間廣闊。 業(yè)績回顧:22年板塊業(yè)績高增長,新簽訂單數(shù)據(jù)亮眼。22年半導體設備板塊營收同比+50%,歸母凈利潤同比+72%,毛利率45.7%(同比+2.6pct),凈利率18.6%(同比+2.3pct),營收利潤高增長,盈利能力持續(xù)提升。合同負債、存貨、新簽訂單等前瞻指標高增長。23Q1末,半導體設備板塊合同負債預收款項167.6億元,同比+68.7%,存貨368.2億元,同比+68.0%。22年中微公司、拓荊、至純新簽訂單同比+53%、95%、61%,華海清科新簽訂單創(chuàng)歷史新高,微導納米23年前四月新簽訂單近去年全年水平。 3、投資建議:自主可控邏輯繼續(xù)強化,關注低國產化率的環(huán)節(jié)和具備先進制程突破能力的公司。推薦北方華創(chuàng)、中微公司、晶盛機電、微導納米、拓荊科技、芯源微、盛美上海、華海清科、華峰測控、精測電子、賽騰股份、羅博特科,關注中科飛測、至純科技、萬業(yè)企業(yè)、長川科技。 4、風險提示:國產化進程低于預期風險、美國半導體管制加劇風險、零部件供應風險。
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