>> 華金證券-翱捷科技(688220)通信基帶芯片稀缺標(biāo)的，關(guān)注智能手機(jī)芯片進(jìn)展-230530
| 上傳日期： |
2023/5/31 |
大小： |
307KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持-B（首次） |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王臣復(fù) |
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專注于無線通信芯片，國產(chǎn)通信基帶芯片稀缺上市公司：公司是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片企業(yè)。公司自設(shè)立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從2G到5G的蜂窩基帶技術(shù)累積，構(gòu)建起高效、完整的基帶芯片研發(fā)、技術(shù)體系，在信號(hào)處理、高性能模擬/射頻電路、通信協(xié)議棧、低功耗電路設(shè)計(jì)等多個(gè)方面擁有了大量的自研IP，且已經(jīng)具備了WiFi、藍(lán)牙、LoRa、全球?qū)Ш蕉ㄎ坏榷鄥f(xié)議的無線通訊芯片設(shè)計(jì)能力。公司繼續(xù)深耕蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，目前已形成了面向各細(xì)分領(lǐng)域的完整解決方案，產(chǎn)品線覆蓋中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)Cat.1、高速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)Cat.4、高速業(yè)務(wù)高端應(yīng)用Cat.7及5G市場(chǎng)，品牌知名度不斷提升，已經(jīng)成為移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox AG等國內(nèi)外主流模組廠商的重要供應(yīng)商。公司的蜂窩基帶芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式進(jìn)行銷售，一套蜂窩基帶芯片組由基帶芯片作為主芯片，通常還會(huì)配以射頻芯片及電源管理芯片構(gòu)成，部分情況增加配套外購的存儲(chǔ)芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窩基帶芯片組中的基帶芯片、射頻芯片及電源管理芯片均完全由公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)。2022年公司芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了持續(xù)迭代，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，收入實(shí)現(xiàn)179,457.97萬元，在主營業(yè)務(wù)中占比83.85%。其中蜂窩基帶類芯片在公司芯片銷售收入中占比最高，2022年蜂窩基帶芯片實(shí)現(xiàn)收入164,350.22萬元，在芯片收入中占比91.58%，在主營業(yè)中占比76.79%，覆蓋移動(dòng)寬帶設(shè)備、智能能源、智能支付、定位追蹤、智能可穿戴、車聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用場(chǎng)景。非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片在公司芯片收入中占比為8.42%，2022年實(shí)現(xiàn)收入15,107.76萬元，覆蓋智能家電、智能家居、智慧城市、智能表計(jì)等多種應(yīng)用場(chǎng)景。通信基帶芯片具備較高的技術(shù)和專利門檻，盡管中國是全球蜂窩通信最大的市場(chǎng)，但終端產(chǎn)品的核心器件蜂窩基帶通信芯片仍主要由境外企業(yè)供應(yīng)。無論從國產(chǎn)化還是從上市公司的維度來看，翱捷科技都具備較高的稀缺性。
4G智能手機(jī)芯片量產(chǎn)版已流片，關(guān)注智能手機(jī)應(yīng)用進(jìn)展：根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2022年前三季度，高通、聯(lián)發(fā)科、三星為主的企業(yè)構(gòu)成全球蜂窩基帶市場(chǎng)的主要供應(yīng)商，從國內(nèi)上市模組廠商、國內(nèi)手機(jī)廠商的公開信息來看，其基帶芯片供應(yīng)商主要為高通等境外企業(yè)，國內(nèi)有能力向其提供基帶芯片的企業(yè)屈指可數(shù)。公司4G智能手機(jī)芯片量產(chǎn)版已經(jīng)于2023年第一季度成功流片，從目前測(cè)試結(jié)果看，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)符合項(xiàng)目預(yù)期。2023年度，公司對(duì)該芯片將持續(xù)進(jìn)行投入，優(yōu)化功耗、APP應(yīng)用處理、圖形圖像處理等性能指標(biāo)；逐步完成海內(nèi)外運(yùn)營商的認(rèn)證測(cè)試，保證芯片的穩(wěn)定性、兼容性；同時(shí)并行對(duì)客戶需求定制化的共同開發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量控制、市場(chǎng)推廣等工作，以加速4G智能手機(jī)芯片商業(yè)化進(jìn)程。智能手機(jī)具備較大的市場(chǎng)空間，對(duì)于公司來說目前正處于從0到1的階段，重點(diǎn)關(guān)注公司4G智能手機(jī)產(chǎn)品在客戶中的導(dǎo)入進(jìn)展。
投資建議：我們預(yù)測(cè)公司2023年至2025年分別實(shí)現(xiàn)營收26.75億元、34.78億元、46.95億元，同比增速分別為25.0%、30.0%、35.0%，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-2.68億元、0.43億元、1.80億元，同比增速分別為-6.6%、115.9%、322.5%?？紤]到公司的稀缺性，且在持續(xù)推動(dòng)4G智能手機(jī)項(xiàng)目走向落地，首次覆蓋，給予增持-B建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：新品導(dǎo)入不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、終端市場(chǎng)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、晶圓產(chǎn)能緊張和原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來的風(fēng)險(xiǎn)
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