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>> 國(guó)泰君安-信息科技行業(yè)AI算力新供給:AMD MI300表現(xiàn)亮眼,英偉達(dá)市場(chǎng)地位穩(wěn)固-230615
上傳日期:   2023/6/15 大?。?/td>   1091KB
格式:   pdf  共13頁(yè) 來(lái)源:   國(guó)泰君安
評(píng)級(jí):   -- 作者:   梁昭晉,李奇
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
本報(bào)告導(dǎo)讀:
  AMD系列新品重磅來(lái)襲,MI300X表現(xiàn)亮眼,成為AI算力增量市場(chǎng)的有效補(bǔ)充,但暫未撼動(dòng)英偉達(dá)在GPU市場(chǎng)的統(tǒng)治地位。
  摘要:
  投資建議:AMDMI300系列為AI算力市場(chǎng)貢獻(xiàn)增量,芯片市場(chǎng)“贏家通吃”英偉達(dá)仍占AI芯片主導(dǎo)地位,推薦標(biāo)的英偉達(dá)(NVDA.O)。
  以MI 300X為代表的AMD系列新品重磅發(fā)布,整體表現(xiàn)亮眼。AMD舉行“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”,發(fā)布了一系列新產(chǎn)品。其中,MI 300X針對(duì)大語(yǔ)言模型進(jìn)行優(yōu)化,產(chǎn)品性能大幅突破。MI 300X與MI 300A類似,由多個(gè)chiplets組成,在chiplets間內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)鏈接可實(shí)現(xiàn)共享。但MI300X移除了MI300A上原有的CPU chiplets,成為了純GPU產(chǎn)品。從參數(shù)上看,MI300X基于CDNA 3,擁有192GB的HBM3 DRAM內(nèi)存,5.2TB/s的內(nèi)存帶寬,Infinity Fabric帶寬896GB/s和1530億個(gè)晶體管,采用5nm和6nm的制程并含13個(gè)chiplets。
  AMD的MI 300系列產(chǎn)品作為全球AI算力的新供給,是AI算力增量市場(chǎng)有效補(bǔ)充,但暫時(shí)難以撼動(dòng)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的統(tǒng)治格局。第一,在硬件端,英偉達(dá)具備系統(tǒng)性集成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。GH200集合了Grace Hopper架構(gòu),并應(yīng)用第四代Tensor Core提升計(jì)算性能、進(jìn)行模型優(yōu)化,以及NVLink實(shí)現(xiàn)高速傳輸,這些系統(tǒng)性的優(yōu)化并不僅是MI 300X部分硬件參數(shù)的提升所能比擬的,而這超異構(gòu)創(chuàng)新正形成了英偉達(dá)在硬件端的競(jìng)爭(zhēng)壁壘,實(shí)現(xiàn)了芯片和系統(tǒng)耦合。
  第二,軟件端CUDA打造高兼容性的GPU通用平臺(tái),形成的壁壘短期內(nèi)ROCm無(wú)法打破。CUDA具備ROCm難以企及的開(kāi)發(fā)人員數(shù)量,目前CUDA擁有超過(guò)400萬(wàn)開(kāi)發(fā)人員,歷史上CUDA總下載量達(dá)到4000萬(wàn),整體而言,在發(fā)布時(shí)間、硬件支持、操作系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)者數(shù)量等維度上CUDA均具備優(yōu)勢(shì),展現(xiàn)出更加繁榮的生態(tài)。
  此外,量產(chǎn)時(shí)間、合作伙伴網(wǎng)絡(luò)和研發(fā)人員等因素均成為了英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的有力加持。MI300 X目前仍未送樣,距離實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)也還有較長(zhǎng)時(shí)間,仍需經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)實(shí)踐;而英偉達(dá)H100已在去年9月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),GH200目前也已投入量產(chǎn),上市時(shí)間指日可待;英偉達(dá)已形成了多元而龐大的客戶群和完備的合作伙伴網(wǎng)絡(luò),整體積淀暫時(shí)優(yōu)于AMD;隨著英偉達(dá)研發(fā)人員數(shù)量和研發(fā)投入的高增,我們看好后續(xù)英偉達(dá)產(chǎn)品的迭代速度。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期;產(chǎn)品出貨時(shí)間不及預(yù)期;地緣政治沖突。
  
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