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【板塊走勢(shì)】
　　上周（06.12-06.18）中信通信板塊上漲5.97%，其中通信設(shè)備制造上漲11.19%，增值服務(wù)上漲0.66%，電信運(yùn)營(yíng)下跌6.11%，同期滬深300指數(shù)上漲3.30%，中小板指數(shù)上漲4.95%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲5.93%。
　　【周觀投資】
　　800G光模塊作為AI算力底座，需求持續(xù)超預(yù)期，核心龍頭廠商業(yè)績(jī)預(yù)期有望不斷提升；光芯片等光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈在需求超預(yù)期背景下，明年產(chǎn)能或有所緊缺，相關(guān)公司有望加速客戶驗(yàn)證突破！AI算力建設(shè)與云計(jì)算需求共振，800G光模塊開(kāi)啟規(guī)模量產(chǎn)新周期，800G大客戶需求指引有望持續(xù)超預(yù)期，光模塊龍頭廠商持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張以應(yīng)對(duì)高漲需求。隨著800G加速放量收入增長(zhǎng)后，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)改善公司盈利能力，疊加高速率產(chǎn)品收入占比提升，公司盈利能力或仍有較大預(yù)期差，業(yè)績(jī)預(yù)期有望不斷上修！同時(shí)800G升級(jí)周期驅(qū)動(dòng)光芯片&陶瓷外殼需求高速增長(zhǎng)，海外產(chǎn)能受限加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。目前海外龍頭廠商仍為高速光芯片、陶瓷外殼主流供應(yīng)商，受限于產(chǎn)能瓶頸無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的行業(yè)需求，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。光芯片作為光模塊的核心元器件，單個(gè)400G光模塊對(duì)應(yīng)4顆100G光芯片，單個(gè)800G光模塊對(duì)應(yīng)8顆100G光芯片。400G保持穩(wěn)定需求疊加800G快速上量，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年帶來(lái)幾千萬(wàn)顆光芯片需求空間，目前僅美國(guó)博通、Lumentum、II-VI以及日本的三菱、住友等少數(shù)國(guó)外廠商具有量產(chǎn)能力，國(guó)產(chǎn)化程度較低，帶來(lái)巨大產(chǎn)能缺口。在此背景下，國(guó)內(nèi)光芯片廠商有望加速產(chǎn)品驗(yàn)證，深度受益于光芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。整體來(lái)看，目前估值仍低于上一輪2019年400G升級(jí)周期的天花板，板塊一季度業(yè)績(jī)壓力已經(jīng)逐漸釋放完畢，二季度有望迎來(lái)向上拐點(diǎn)，800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望顯著受益，持續(xù)重點(diǎn)推薦產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：中際旭創(chuàng)、新易盛、中瓷電子、天孚通信、兆龍互連、鼎通科技；建議關(guān)注索爾思、源杰科技、長(zhǎng)光華芯等國(guó)內(nèi)光芯片領(lǐng)軍企業(yè)。
　　國(guó)資委鼓勵(lì)央企以上市公司為平臺(tái)開(kāi)展并購(gòu)重組，中瓷電子未來(lái)仍有十三所內(nèi)其余優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)收購(gòu)預(yù)期，打開(kāi)成長(zhǎng)空間！公司光模塊陶瓷業(yè)務(wù)在明年800G需求超預(yù)期增長(zhǎng)下有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)加速替代；半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件業(yè)務(wù)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)突破并有望加速產(chǎn)能擴(kuò)張，碳化硅主驅(qū)產(chǎn)品有望突破在即，持續(xù)重點(diǎn)推薦。本周，國(guó)務(wù)院國(guó)資委召開(kāi)中央企業(yè)提高上市公司質(zhì)量暨并購(gòu)重組工作專題會(huì)，中央企業(yè)要把握新定位、扛起新使命，充分發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用，以上市公司為平臺(tái)開(kāi)展并購(gòu)重組，助力提高核心競(jìng)爭(zhēng)力、增強(qiáng)核心功能。2022年，中電科十三所作為主體成立的中電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院收入、凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)收入132億元，而中瓷電子與計(jì)劃收購(gòu)資產(chǎn)備考并表實(shí)現(xiàn)收入約25億元，體外仍有大量?jī)?yōu)質(zhì)資產(chǎn)，中瓷電子作為其唯一上市公司平臺(tái)有望受益。中瓷電子有望成為未來(lái)十三所優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的整合平臺(tái)，成長(zhǎng)具備廣闊想象空間。中電科十三所旗下企業(yè)還包括：眾多半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)部（TR組件芯片、氮化鎵PA、軍用陶瓷管殼等，均為國(guó)內(nèi)龍頭）、美泰電子（主營(yíng)MEMS傳感器芯片，綁定頭部客戶實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)裝車，獨(dú)角獸企業(yè)）、太芯電子（主營(yíng)太赫茲核心芯片研發(fā)及應(yīng)用）、同輝電子（主營(yíng)LED芯片及其相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品）、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)有限公司（主營(yíng)設(shè)備公共安全設(shè)備及器材）、麥特達(dá)電子（主營(yíng)光通信、激光雷達(dá)、激光加工用光電芯片）等。公司電子陶瓷外殼作為光模塊封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前主流800G陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商為日本京瓷。海外廠商擴(kuò)產(chǎn)較為謹(jǐn)慎，伴隨800G需求量持續(xù)超預(yù)期，出現(xiàn)較大產(chǎn)能缺口。中瓷電子400G光模塊用陶瓷外殼已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，同時(shí)也已具備800G光模塊外殼設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，產(chǎn)品技術(shù)水平已與海外相當(dāng)，作為國(guó)內(nèi)重要供應(yīng)商，明年800G光模塊陶瓷外殼有望放量，受益AI浪潮。靜電卡盤業(yè)務(wù)彈性仍有較大預(yù)期差，碳化硅產(chǎn)品有望近期率先實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)突破，未來(lái)有望加速公司快速成長(zhǎng)！
　　《電信運(yùn)營(yíng)商液冷技術(shù)白皮書》發(fā)布。三大運(yùn)營(yíng)商將于2023年開(kāi)展技術(shù)驗(yàn)證；2024年開(kāi)展規(guī)模測(cè)試，新建數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目10%規(guī)模試點(diǎn)應(yīng)用液冷技術(shù)；2025年開(kāi)展規(guī)模應(yīng)用，50%以上數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目應(yīng)用液冷技術(shù)。運(yùn)營(yíng)商液冷推進(jìn)速度超市場(chǎng)預(yù)期，將推動(dòng)成本優(yōu)化、標(biāo)準(zhǔn)完善。為提高數(shù)據(jù)中心機(jī)柜競(jìng)爭(zhēng)力、降低溫控環(huán)節(jié)耗電量，第三方數(shù)據(jù)中心廠商或加快液冷應(yīng)用。英維克是數(shù)據(jù)中心溫控領(lǐng)域龍頭廠商，在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)招標(biāo)份額持續(xù)領(lǐng)先，與互聯(lián)網(wǎng)客戶緊密合作；液冷技術(shù)升級(jí)下，公司份額有望進(jìn)一步提升，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。
　　中際旭創(chuàng)：公司發(fā)布2023年一季報(bào)，業(yè)績(jī)超預(yù)期，800G龍頭引領(lǐng)AI算力主線。2022年，海外數(shù)據(jù)流量需求增長(zhǎng)與云廠商資本開(kāi)支的不斷提升驅(qū)動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)200G/400G光模塊加速放量，公司收入持續(xù)增長(zhǎng)；公司成本控制以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善疊加匯率波動(dòng)的正向影響，公司全年毛利率有所提升，歸母凈利潤(rùn)率同比提升1.42pct至12.82%。2023Q1，公司毛利率改善明顯，200G/400G產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，800G高速率產(chǎn)品出貨占比提高帶動(dòng)毛利率同比提升3.27pct至29.55%，在收入同比下滑的情況下歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。公司降本增效成果