>> 東吳證券-力合轉(zhuǎn)債：雙模芯片搶占市場先機-230628
| 上傳日期： |
2023/6/28 |
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| 905KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
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作者： |
李勇,陳伯銘 |
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事件
力合轉(zhuǎn)債（118036.SH）于2023年6月28日開始網(wǎng)上申購：總發(fā)行規(guī)模為3.80億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額用于智慧光伏及電池智慧管理PLC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能家居多模通信網(wǎng)關(guān)及智能設(shè)備PLC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和科技儲備資金項目。
當(dāng)前債底估值為83.61元，YTM為3.15%。力合轉(zhuǎn)債存續(xù)期為6年,東方金誠國際信用評估有限公司資信評級為AA-/AA-,票面面值為100元，票面利率第一年至第六年分別為：0.30%、0.50%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%，公司到期贖回價格為票面面值的115.00%（含最后一期利息），以6年AA-中債企業(yè)債到期收益率6.33%（2023-06-26）計算,純債價值為83.61元，純債對應(yīng)的YTM為3.15%，債底保護一般。
當(dāng)前轉(zhuǎn)換平價為95.91元，平價溢價率為4.26%。轉(zhuǎn)股期為自發(fā)行結(jié)束之日起滿6個月后的第一個交易日至轉(zhuǎn)債到期日止，即2024年01月04日至2029年06月27日。初始轉(zhuǎn)股價43.78元/股，正股力合微6月26日的收盤價為41.99元，對應(yīng)的轉(zhuǎn)換平價為95.91元，平價溢價率為4.26%。
轉(zhuǎn)債條款中規(guī)中矩，總股本稀釋率為7.97%。下修條款為“15/30，85%”，有條件贖回條款為“15/30、130%”，有條件回售條款為“30、70%”，條款中規(guī)中矩。按初始轉(zhuǎn)股價43.78元計算，轉(zhuǎn)債發(fā)行3.80億元對總股本稀釋率為7.97%，對流通盤的稀釋率為13.28%，對股本攤薄壓力較小。
我們預(yù)計力合轉(zhuǎn)債上市首日價格在109.78~122.50元之間，我們預(yù)計中簽率為0.0015%。綜合可比標(biāo)的以及實證結(jié)果，考慮到力合轉(zhuǎn)債的債底保護性一般，評級和規(guī)模吸引力一般，我們預(yù)計上市首日轉(zhuǎn)股溢價率在21%左右，對應(yīng)的上市價格在109.78~122.50元之間。我們預(yù)計網(wǎng)上中簽率為0.0015%，建議積極申購。
觀點
2018年以來公司營收穩(wěn)步增長，2018-2022年復(fù)合增速為27.92%。自2018年以來，公司營業(yè)收入總體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，同比增長率“V型”波動，2018-2022年復(fù)合增速為27.92%。2022年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.04億元，同比增加39.92%。與此同時，歸母凈利潤總體上行，2018-2022年復(fù)合增速為34.44%。2022年實現(xiàn)歸母凈利潤0.75億元，同比增加78.59%。
公司主營業(yè)務(wù)穩(wěn)定，收入構(gòu)成以芯片配套產(chǎn)品及服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)芯片為主。2020-2022年兩大主營業(yè)務(wù)合計占營業(yè)收入的比例分別為89.28%、97.42%和99.45%。其中，芯片配套產(chǎn)品及服務(wù)收入占營業(yè)收入的比例分別為87.04%、94.10%和98.06%，物聯(lián)網(wǎng)芯片收入占營業(yè)收入的比例分別為2.25%、3.32%和1.39%。
公司銷售凈利率和毛利率維穩(wěn)，銷售費用率整體下行，財務(wù)費用率和管理費用率下行。2018-2022年，公司銷售凈利率分別為12.21%、15.70%、12.90%、11.67%和14.90%，銷售毛利率分別為48.17%、48.36%、49.87%、41.56%和41.30%。
風(fēng)險提示：申購至上市階段正股波動風(fēng)險，上市時點不確定所帶來的機會成本，違約風(fēng)險，轉(zhuǎn)股溢價率主動壓縮風(fēng)險。
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