>> 西部證券-華海清科(688120)首次覆蓋：國產(chǎn)CMP設(shè)備小巨人，平臺化布局開啟新征程-230628
| 上傳日期： |
2023/6/28 |
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| 1331KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
賀茂飛 |
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國內(nèi)12寸CMP設(shè)備龍頭企業(yè)，盈利能力行業(yè)領(lǐng)先。公司成功實現(xiàn)12寸CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，CMP設(shè)備覆蓋14nm以上邏輯芯片、128層3DNAND和1x、1y nm DRAM芯片，下游客戶覆蓋長江存儲、英特爾（大連）、廈門聯(lián)芯、中芯國際及長鑫存儲等國內(nèi)外知名企業(yè)。憑借高階CMP設(shè)備的絕對優(yōu)勢，公司盈利能力突出，業(yè)績持續(xù)高增。
全球CMP設(shè)備市場規(guī)模增長動力強。隨著：1）國內(nèi)中高端工藝制程推進，產(chǎn)能擴張；2）本土邏輯/存儲廠商產(chǎn)能加速落地，國產(chǎn)設(shè)備加速替代；3）器件線寬縮小和結(jié)構(gòu)立體化，CMP設(shè)備市場有望快速增長。公司在國內(nèi)市占率不斷攀升，后續(xù)有望憑技術(shù)和品牌優(yōu)勢充分參與全球競爭；目前本土高端設(shè)備自給率較低，國產(chǎn)替代空間廣闊，看好長期公司中高端設(shè)備滲透率擴大。
拓展?jié)穹ㄔO(shè)備、減薄設(shè)備、膜厚測量設(shè)備等諸多半導(dǎo)體設(shè)備品類，耗材維保業(yè)務(wù)有望成為第二增長極。公司在CMP設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚，逐步推出濕法清洗設(shè)備、減薄設(shè)備及膜厚測量設(shè)備，市場覆蓋空間逐漸打開，且CMP設(shè)備使用耗材較多，核心部件需定期維保更新，隨著工藝制程推進、公司CMP設(shè)備放量、減薄拋光一體機加速導(dǎo)入，耗材維保服務(wù)將迎量價齊升。
晶圓再生服務(wù)產(chǎn)生業(yè)務(wù)協(xié)同增加公司業(yè)績彈性。隨國內(nèi)晶圓產(chǎn)能持續(xù)落地、制程逐步向28nm以下工藝推進疊加上游硅片持續(xù)漲價，晶圓再生業(yè)務(wù)需求持續(xù)加強，國內(nèi)廠商均處于導(dǎo)入初期，中短期難以滿足國內(nèi)需求，公司憑借CMP工藝優(yōu)勢切入晶圓再生業(yè)務(wù)，長期看好業(yè)務(wù)發(fā)展。
投資建議：預(yù)計公司23-25年營收分別為26.38、36.61、46.32億元，歸母凈利潤分別為6.98、9.42、12.05億元?？紤]到公司CMP設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先，參考可比公司23年P(guān)E均值59.93，給予23年60倍PE估值，對應(yīng)目標(biāo)價263.67元，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期、客戶相對集中、新品推進不及預(yù)期。
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