| 上傳日期： |
2023/4/27 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中航證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
劉牧野 |
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◆公司業(yè)績(jī)高增，盈利能力上行。
公司披露2022年報(bào)與- -季報(bào): 2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.49億元，同比+104.9%，歸母凈利潤(rùn)5.02億元，同比+153.0%,扣非歸母凈利潤(rùn)3.80億元，同比+233.4%。公司2022年收入基本符合我們此前預(yù)期，但凈利潤(rùn)情況好于預(yù)期。主要系公司毛利率上行，日規(guī)模放星凈利率也顯者提升。2022年公司毛利率為47.7%，同比+3.0pct,其中CMP設(shè)備毛利率提升了4.9pct;凈利率30.49%6,同比+5.8pct.三項(xiàng)費(fèi)用率均有所下降,合計(jì)期間費(fèi)用率(不含研發(fā))降低至11.5%%，下降5.0pct,公司成本管控能力出色。
2023Q1營(yíng)收6.16億元，同環(huán)比均有所提升,同比+76.9%,環(huán)比+19.5%;23Q1歸母凈利潤(rùn)1.94億,同比+112.5%，23Q1繼續(xù)延續(xù)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，供液系統(tǒng)毛利率略低,公司23Q1毛利率略微下滑0.7pct至46.7%，凈利率繼續(xù)提升至31.5%，公司凈利率高于同行。
◆在手訂單飽滿，成長(zhǎng)動(dòng)能充足。
2022年公司新簽的不含demo機(jī)臺(tái)的訂單共35.71億(其中22H1新簽20.19億)?？紤]到公司7-9個(gè)月的訂單交期+裝機(jī)及驗(yàn)收期,訂單簽訂到實(shí)現(xiàn)銷售超過(guò)12個(gè)月，2022年新簽訂單將在2023/2024年陸續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績(jī)。截至2204末，公司存貨23.61億，同比+60.0%，其中發(fā)出商品共11.8億元。合同負(fù)債13.04億元，同比+67.4%。2023Q1末，公司存貨及合同負(fù)債分別為23.05/13.34億元，存貨略降，合同負(fù)債略升。
◆CMP主業(yè)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化邁進(jìn)，市占率仍有提升空間。
2022年，公司CMP等IC裝備類產(chǎn)品收入14.3億元，約占總營(yíng)收的87%。公司作為國(guó)內(nèi)CMP的領(lǐng)軍者和先行者,目前已經(jīng)覆蓋了邏輯、存儲(chǔ)芯片成熟制程90%以上的工藝類型和工藝數(shù)量，并且部分關(guān)鍵CMP工藝成為Baseline機(jī)臺(tái)。后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手想要進(jìn)入，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)需要對(duì)標(biāo)并超越公司Baseline機(jī)臺(tái)，公司護(hù)城河牢筑。
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年CMP設(shè)備進(jìn)口6.2億美元，公司CMP收入約2億美元，當(dāng)前CMP國(guó)產(chǎn)化率僅25%左右。自主可控大趨勢(shì)下，公司CMP設(shè)備在成熟制程12英寸領(lǐng)域?qū)?biāo)AMAT和日本荏原部分機(jī)臺(tái)，CMP市占率仍存較大增長(zhǎng)空間。此外，公司正在積極推動(dòng)上游零部件的國(guó)產(chǎn)化，保障技術(shù)自研t供應(yīng)鏈不受限。
◆“裝備+服務(wù)"平臺(tái)化布局，橫拓縱延未來(lái)可期。
公司踐行“裝備+服務(wù)"平臺(tái)化戰(zhàn)略，多維布局?？v向延伸上，公司深耕主業(yè)CMP設(shè)備,公司- -面加:大先進(jìn)制程的研發(fā)和驗(yàn)證,加速工藝節(jié)點(diǎn)的覆蓋，提升機(jī)臺(tái)WPH等性能; - -面積極拓展CMP設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景,向先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域延偉。
橫向拓展上: (1)推出Versatile系列減薄設(shè)備，并能對(duì)標(biāo)國(guó)際同行高端機(jī)型。用于3DIC的GP300減薄拋光- -體機(jī)在多家客戶送樣驗(yàn)證，并取得銷售訂單，2023年實(shí)現(xiàn)小批量出貨，用于封裝領(lǐng)域的GM300計(jì)劃今年發(fā)往客戶端驗(yàn)證。Chiplet趨勢(shì)下，市場(chǎng)空間樂(lè)觀。(2)協(xié)同配套模塊:公司CMP設(shè)備中需要用到量測(cè)和清洗模塊,公司金屬膜厚量測(cè)設(shè)備單獨(dú)推出市場(chǎng)，并實(shí)現(xiàn)小批量出貨;清洗設(shè)備已用于晶圓再生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年內(nèi)推向市場(chǎng)。此外HSDS/HCDS供液系統(tǒng)需求較好，獲得批量采購(gòu)。(3)關(guān)鍵耗材及維保業(yè)務(wù):公司存量機(jī)臺(tái)不斷擴(kuò)大、配備高價(jià)值量的7分區(qū)拋光頭的高端CMP設(shè)備出貨占比提升,我們判斷，該業(yè)務(wù)將為公司劃出第二增長(zhǎng)曲線。當(dāng)前公司該業(yè)務(wù)占比不到13%,對(duì)標(biāo)AMAT服務(wù)業(yè)務(wù)占比20%6+，仍有較大提升空間; (4)晶圓再生業(yè)務(wù): 22年末產(chǎn)能爬坡至8萬(wàn)片/月(22H1末為5萬(wàn)片/月)，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。此外，公司對(duì)浙江鑫鈺新材料進(jìn)行股權(quán)投資,有望切入離子注入機(jī)領(lǐng)域，完善公司業(yè)務(wù)布局。
◆投資建議
公司主業(yè)CMP設(shè)備尚存較大增長(zhǎng)空間,“裝備+服務(wù)”的戰(zhàn)略布局下，公司還存在諸多增長(zhǎng)亮點(diǎn)。我們看好公司乘國(guó)產(chǎn)化之風(fēng),加速滲透CMP市場(chǎng)并圍繞CMP工藝拓寬賽道，向平臺(tái)化發(fā)力。鑒于公司訂單高增，我們上修對(duì)公司業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.1/35.2/45.2億元，同比增長(zhǎng)58.3%6/34.9%/28.3%;歸母凈利潤(rùn)7.3/9.8/12.9億元，同比增長(zhǎng)46.4%/33.06/32.5%6,對(duì)應(yīng)當(dāng)前(4月27日)收盤價(jià)的PE分別為54/40/30倍，繼續(xù)維持“買入”評(píng)級(jí)。
◆風(fēng)險(xiǎn)提示
晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)受限。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品驗(yàn)證或研發(fā)不及預(yù)期，橫向業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期
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