>> 山西證券-華海清科(688120)CMP及減薄等設備驗證進展順利，全年新簽訂單超35億元-230425
| 上傳日期： |
2023/4/26 |
大?。?/td>
| 437KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
增持-A |
作者： |
葉中正,李淑芳 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件描述
公司發(fā)布2022年年報及2023年一季報，2022年實現營業(yè)收入16.49億元，同比增長104.86%，實現歸母凈利潤5.02億元，同比增長152.98%，實現扣非歸母凈利潤3.80億元，同比增長233.36%；Q4單季度實現營收5.15億元，同比增長97.46%，實現歸母凈利潤1.59億元，同比增長216.78%。2023年Q1實現營業(yè)收入6.17億元，同比增長76.87%，實現歸母凈利潤1.94億元，同比增長112.49%，實現扣非歸母凈利潤1.67億元，同比增長114.46%。
事件點評
半導體設備市場發(fā)展及公司產品競爭優(yōu)勢提升公司收入水平，強化費用控制，利潤增長幅度更大。2022年公司實現了更高的工藝覆蓋度，突破了更先進的技術節(jié)點，取得了更多客戶的批量訂單，擴展了減薄設備、濕法設備、金屬膜厚測量設備等并交付客戶。CMP等設備實現營業(yè)收入14.31億，占比87%，關鍵耗材與維保服務、晶圓再生等業(yè)務實現營收2.18億，初步實現“裝備+服務”的平臺化戰(zhàn)略。另一方面，公司加大成本控制力度，提高費用控制水平，使得歸母凈利潤實現更高幅度的增長。公司通過進一步優(yōu)化產品設計、推進零部件國產化等多種措施實現了較好的成本控制水平，綜合毛利率47.7%（2021年44.7%）；銷售費用、管理費用等期間費用亦控制在較低水平。2022年期間費用率24.6%（2021年30.6%），其中銷售費用率6.1%（2021年8.3%），管理費用率6.1%（2021年8.4%），研發(fā)費用率13.1%（2021年14.2%），財務費用率-0.7%（2021年-0.2%），
基于“裝備+服務”布局，持續(xù)深耕半導體關鍵設備及技術服務，縱向延伸+橫向拓展，裝備及服務均有較大突破
設備類：（1）CMP設備：在邏輯芯片、DRAM存儲芯片、3DNAND存儲芯片等領域的成熟制程均完成了90%以上CMP工藝類型和工藝數量的覆蓋度，部分關鍵CMP工藝類型成為工藝基準機臺。持續(xù)提升Cu/Al/W等金屬薄膜厚度測量能力，在客戶端順利完成了先進制程的驗證和量產；用于先進封裝、大硅片領域的CMP設備已批量交付客戶大生產線；面向化合物半導體推出的CMP設備已在SiC、GaN、LN、LT等領域實現市場應用，取得批量銷售訂單。（2）減薄設備：2022年實現減薄設備關鍵突破，在技術層面已經可以對標國際友商（DISCO）的高端機型，Versatile-GP300完成了多家客戶的送樣驗證，并陸續(xù)取得銷售訂單，預計2023年內實現小批量出貨；公司開發(fā)了針對封裝領域的12英寸超精密減薄機，計劃于2023年發(fā)往客戶端進行驗證。（3）其他：自主研發(fā)的清洗設備已批量用于公司晶圓再生生產，預計2023年推向相關細分市場。FTM-M300DA金屬薄膜厚度測量設備已實現小批量出貨，已在高端制程完成部分工藝驗證。用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設備已獲得批量采購。
服務類：（1）持續(xù)開展7區(qū)拋光頭關鍵耗材的多元化開發(fā)及驗證，在客戶大生產線推廣順利。（2）晶圓再生自動化生產系統(tǒng)、品質管理系統(tǒng)等信息化系統(tǒng)陸續(xù)建成上線并應用于晶圓再生生產，目前晶圓再生業(yè)務已實現雙線運行，2022年底產能已經達到8萬片/月，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩(wěn)定供貨。
2022年新簽訂單超35億，提升未來業(yè)績確定性。2022年，公司新簽訂單金額約35.71億元（不含Demo訂單，2022H1新簽訂單20.19億元），再創(chuàng)新高；合同負債13.04億元（2022Q3為10.64億元，2023Q1為13.34億元），存貨23.61億元（2022Q3為22.54億元，2023Q1為23.05億元）。
投資建議
預計公司2023-2025年分別實現營業(yè)收入26.90億元、35.33億元、45.12億元，同比增長63.1%、31.3%、27.7%；分別實現凈利潤7.32億、9.77億、13.03億元，同比增長45.9%、33.5%、33.3%；對應EPS分別為6.86、9.16、12.21元。以2023年4月25日收盤價398元計算，2023-2025年PE分別為58.0X、43.5X、32.6X，維持“增持-A”評級。
風險提示
下游晶圓廠擴產不及預期風險；技術創(chuàng)新風險；新產品進展不及預期；宏觀經濟及行業(yè)波動風險；國際貿易摩擦風險。
|
|
