>> 東吳證券-華海清科(688120)2022年&2023年一季報點評：CMP設備持續(xù)快速放量，業(yè)績實現(xiàn)高速增長-230425
| 上傳日期： |
2023/4/25 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連 |
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事件：公司發(fā)布2022年報和2023年一季報。
CMP設備&配套服務、晶圓再生同時放量，收入端延續(xù)高速增長
2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.49億元，同比+104.86%；其中Q4實現(xiàn)營業(yè)收入5.15億元，同比+97.46%，符合先前業(yè)績預告指引，分業(yè)務看：1）CMP設備：2022年實現(xiàn)收入14.32億元，同比+106.24%，占營收比重達86.77%，是公司收入增長最大驅(qū)動力。2）其他：關(guān)鍵耗材與維保服務、晶圓再生等業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入2.18億元，同比+96.22%。一方面，隨著公司CMP設備保有量的不斷攀升，耗材、維保業(yè)務收入實現(xiàn)快速放量；另一方面晶圓再生也貢獻了一定收入。
2023Q1公司實現(xiàn)營收6.16億元，同比+76.87%，環(huán)比+19.54%，略超我們預期，核心在于CMP設備在手訂單充足，陸續(xù)確認收入，疊加配套服務&晶圓再生等業(yè)務同樣實現(xiàn)快速增長。2022公司新簽訂單35.71億元（不含Demo），創(chuàng)歷史新高。截至2023Q1末，公司存貨和合同負債分別為23.05和13.24億元，在手訂單充足，將保障2023年延續(xù)高速增長。
毛利率提升疊加費用率下降，盈利水平不斷提升
2022年公司實現(xiàn)歸母凈利潤5.02億元，同比+152.98%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.80億元，同比+233.36%，2022年公司歸母凈利率和扣非歸母凈利率分別為30.42%和23.04%，分別同比+5.79pct和+8.88pct，盈利水平明顯提升。1）毛利端：2022年公司銷售毛利率為47.72%，同比+2.99pct，其中CMP設備和其他業(yè)務毛利率分別為47.65%、48.22%，分別同比+4.87pct、-8.71pct，CMP設備毛利率提升我們推測主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化&規(guī)?；当荆渌麡I(yè)務毛利率下降主要系晶圓再生放量且毛利率低于耗材維保服務業(yè)務，由此可見公司整體毛利率提升主要系收入占比較高的CMP設備毛利率提升所致。2）費用端：2022年公司期間費用率24.63%，同比-5.99pct，其中銷售、管理、財務、研發(fā)費用率分別同比-2.23 pct、-2.27 pct、-0.45 pct、-1.03pct，主要系規(guī)模效應顯現(xiàn)。
2023Q1公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.93億元，同比+112.49%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.67億元，同比+114.46%，利潤端同樣超我們預期，2023Q1歸母凈利率和扣非歸母凈利率分別為31.46%和27.12%，分別同比+5.27pct和+4.75pct，盈利水平進一步提升。2023Q1公司銷售毛利率為46.66%，同比-0.67pct，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化；2023Q1公司期間費用率為18.70%，同比-1.87pct，主要系規(guī)模效應。此外，我們注意到2023Q1軟件增值稅即征即退退稅3086萬元，一定程度上增厚了當期利潤。
立足CMP設備不斷完善產(chǎn)品線，公司成長空間持續(xù)打開
公司在穩(wěn)固CMP設備龍頭地位的同時，不斷豐富半導體設備產(chǎn)品線，并積極拓展后服務&晶圓再生業(yè)務，成長空間一步步打開。1）CMP設備：在邏輯芯片、DRAM存儲芯片、3DNAND存儲芯片等領域的成熟制程均完成了90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量的覆蓋度，部分關(guān)鍵CMP工藝類型成為工藝基準（Baseline）機臺，同時，公司積極開拓先進封裝、大硅片、化合物半導體等市場，并推出相關(guān)產(chǎn)品，市場空間持續(xù)拓寬；2）減薄設備：Versatile-GP300減薄拋光一體機，滿足3DIC對超精密磨削、CMP及清洗的一體化工藝需求，在客戶端驗證順利，預計2023年內(nèi)實現(xiàn)小批量出貨。同時，針對封裝領域的12英寸超精密減薄機，成功突破了超薄晶圓加工等技術(shù)難題，計劃于2023年發(fā)往客戶端進行驗證；3）清洗、膜厚量測等設備：自主研發(fā)的清洗設備已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，預計2023年推向相關(guān)細分市場。FTM-M300DA金屬薄膜厚度測量設備已實現(xiàn)小批量出貨，已在高端制程完成部分工藝驗證。用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設備已獲得批量采購；4）后服務：隨著公司CMP設備保有量的不斷攀升，耗材零部件、7區(qū)拋光頭維保服務等業(yè)務量也會相應提升，關(guān)鍵耗材維保及技術(shù)服務將成為公司新的利潤增長點；5）晶圓再生：晶圓再生業(yè)務已實現(xiàn)雙線運行，大幅提高了再生工藝水平和客戶供應能力，2022年末產(chǎn)能已經(jīng)達到8萬片/月，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨，有望持續(xù)放量。
盈利預測與投資評級：考慮到公司盈利水平提升，我們調(diào)整公司2023-2024年歸母凈利潤預測分別為8.16和10.93億元（原值7.84和10.65億元），并預計2025年歸母凈利潤為14.51億元，當前市值對應動態(tài)PE分別為52、39和29倍。基于公司較高的成長性，維持“買入”評級。
風險提示：下游資本開支下滑、美國制裁影響、新品產(chǎn)業(yè)化不及預期。
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