>> 華創(chuàng)證券-華海清科(688120)2022年報(bào)和2023年一季報(bào)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)持續(xù)高增，產(chǎn)品線布局日益完善-230425
| 上傳日期： |
2023/4/25 |
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| 1124KB |
| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽(yáng) |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事項(xiàng)：
公司發(fā)布2022年年度報(bào)告和2023年一季報(bào)：
1）2022年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為16.49億元（yoy+105%），歸母凈利潤(rùn)為5.02億元（yoy+153%），扣非后歸母凈利潤(rùn)為3.80億元（yoy+233%）；
2）2023Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.16億元（yoy+77%，qoq+20%），歸母凈利潤(rùn)為1.94億元（yoy+112%，qoq+22%），扣非后歸母凈利潤(rùn)為1.67億元（yoy+114%，qoq+47%）。
評(píng)論：
受益于國(guó)內(nèi)主要晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備需求增加，業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。2022年公司CMP系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入14.31億元（yoy+106%），約占營(yíng)業(yè)收入總額的87%，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，突破了更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高的工藝覆蓋度，取得了更多客戶的批量訂單，市場(chǎng)占有率不斷提高；同時(shí)隨著公司CMP產(chǎn)品的市場(chǎng)保有量不斷擴(kuò)大，關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等業(yè)務(wù)規(guī)模逐步放量，2022年關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)、晶圓再生等業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.18億元，約占營(yíng)業(yè)收入總額的13%。2023Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.16億元，同環(huán)比均有不俗增長(zhǎng)。2022年公司扣非歸母凈利潤(rùn)3.80億元（yoy+233%），扣非凈利率23.1%（yoy+8.9pct）。主要系：1）毛利率增長(zhǎng)，2022年公司毛利率47.7%（yoy+3pct）；2）規(guī)模效應(yīng)，期間費(fèi)用率同比降低6個(gè)百分點(diǎn)至24.6%；3）持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2022年公司研發(fā)投入2.17億元（yoy+82%），建立了全面覆蓋CMP、減薄、清洗、膜厚測(cè)量等核心技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，核心技術(shù)已形成高強(qiáng)度專(zhuān)利組合和技術(shù)屏障。2023Q1公司扣非歸母凈利率27.1%，保持較高水準(zhǔn)。
新增訂單大幅增長(zhǎng)，后市主力晶圓廠恢復(fù)招標(biāo)良好勢(shì)頭有望延續(xù)。2022年公司新簽訂單金額為35.71億元（不含Demo訂單），創(chuàng)新高，為后續(xù)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供了有力保障。截止23Q1末，公司合同負(fù)債/存貨金額分別達(dá)13.34/23.05億元，公司在手訂單充足交付情況良好。22Q4至今國(guó)內(nèi)二線晶圓廠訂單不斷，合計(jì)體量超市場(chǎng)預(yù)期，在國(guó)產(chǎn)主力晶圓廠尚未大規(guī)模啟動(dòng)招標(biāo)的情況下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商新增訂單方面呈現(xiàn)出較為強(qiáng)勁的環(huán)比表現(xiàn)，23Q2起主力晶圓廠的招標(biāo)或?qū)㈥懤m(xù)恢復(fù)，看好公司在下游晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中的份額持續(xù)提升。
內(nèi)生外延，完善“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。2022年，公司業(yè)務(wù)進(jìn)展：1）CMP設(shè)備：完成了個(gè)主要芯片制造領(lǐng)域90%以上工藝類(lèi)型和數(shù)量的覆蓋度，部分關(guān)鍵工藝類(lèi)型成為Baseline機(jī)臺(tái)。同時(shí)用于先進(jìn)封裝、大硅片領(lǐng)域的CMP設(shè)備已批量交付客戶大生產(chǎn)線；面向化合物半導(dǎo)體推出的CMP設(shè)備已在SiC、GaN、LN、LT等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場(chǎng)應(yīng)用，取得批量銷(xiāo)售訂單。2）減薄設(shè)備：在Versatile-GP300機(jī)臺(tái)核心技術(shù)指標(biāo)方面取得新突破，完成了多家客戶的送樣驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2023年內(nèi)實(shí)現(xiàn)小批量出貨。3）其他半導(dǎo)體設(shè)備：FTM-M300DA金屬薄膜厚度測(cè)量設(shè)備已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，用于濕法工藝設(shè)備中研磨液、清洗液等化學(xué)品供應(yīng)的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購(gòu)。4）關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)：持續(xù)開(kāi)展7區(qū)拋光頭關(guān)鍵耗材的多元化開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，在客戶大生產(chǎn)線推廣順利。5）晶圓再生業(yè)務(wù)：已實(shí)現(xiàn)雙線運(yùn)行，截至2022年末產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到8萬(wàn)片/月，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。同時(shí)，在2022年，公司完成了對(duì)浙江鑫鈺新材料有限公司（主營(yíng)半導(dǎo)體離子注入機(jī)）的股權(quán)投資，進(jìn)一步鞏固、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，完善公司業(yè)務(wù)布局。
投資建議：公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體CMP設(shè)備龍頭，先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著，有望在國(guó)產(chǎn)替代加速背景下持續(xù)受益。根據(jù)年報(bào)及一季報(bào)數(shù)據(jù)，我們上調(diào)盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023-2025年公司營(yíng)收為29.12/40.34/53.08億元，歸母凈利潤(rùn)為7.5/10.8/14.0億元（23-24年前值為6.9/9.3億元），對(duì)應(yīng)EPS為7.03/10.11/13.12元。參考可比公司估值，給予2023年70倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為492元，維持“強(qiáng)推評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易摩擦加??；上游零部件供應(yīng)短缺；下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
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