>> 中信建投-華海清科(688120)半導(dǎo)體設(shè)備系列報告：接單高速增長，打造“裝備+服務(wù)”平臺化布局-230505
| 上傳日期： |
2023/5/5 |
大小： |
548KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
呂娟 |
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核心觀點
2022年公司營收、利潤保持高水平增長，核心產(chǎn)品CMP設(shè)備工藝覆蓋度提升，市占率也隨之提升，帶動裝備銷售與耗材、維保業(yè)務(wù)放量，規(guī)模效應(yīng)體現(xiàn)與公司持續(xù)優(yōu)化設(shè)計、推進(jìn)零部件國產(chǎn)化、積極控費影響下，盈利能力大幅提升。2022年公司新簽訂單金額35.71億元（不含Demo訂單），再創(chuàng)歷史新高。進(jìn)入2023Q1，公司業(yè)績依舊維持較高增速。中長期角度，公司立足CMP設(shè)備，打造“裝備+服務(wù)”平臺化布局，未來表現(xiàn)值得期待。
事件
2022年：公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.49億元，同比增長104.86%，歸母凈利潤5.02億元，同比增長152.98%，扣非歸母凈利潤3.80億元，同比增長233.36%。其中，Q4單季度實現(xiàn)營收5.15億元，同比增長97.46%，歸母凈利潤1.59億元，同比增長216.78%，扣非歸母凈利潤1.14億元。
2023Q1：公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.16億元，同比增長76.87%；歸母凈利潤1.94億元，同比增長112.49%；扣非歸母凈利潤1.67億元，同比增長114.46%。
簡評
2022年：營收利潤高速增長，CMP設(shè)備毛利率大幅提升
營收高速增長，各產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)。2022年公司積極把握國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的商業(yè)機(jī)會，核心產(chǎn)品CMP設(shè)備競爭力和工藝覆蓋度持續(xù)提升，并積極拓展設(shè)備以及耗材維保、晶圓再生等業(yè)務(wù)，全年營收達(dá)16.49億元，同比+104.86%，實現(xiàn)翻倍以上增長。分產(chǎn)品來看：（1）CMP設(shè)備：營收14.31億元，同比+106.24%，是公司主要收入來源，產(chǎn)銷量大幅增長，持續(xù)獲得頭部客戶重復(fù)訂單，并積極拓展新客戶，市占率不斷提升。（2）其他收入：營收2.18億元，同比+96.22%，主要是耗材維保、晶圓再生，隨著公司CMP設(shè)備保有量提升，耗材與維保服務(wù)營收也快速提升。
利潤增速更高，CMP毛利率提升顯著。2022年公司歸母凈利潤為5.02億元，同比+152.98%，扣非歸母凈利潤達(dá)3.80億元，同比增長233.36%。毛利端，公司毛利率分別為47.72%，同比分別+2.99pct，其中CMP設(shè)備和其他業(yè)務(wù)毛利率分別為47.65%、48.22%，同比分別+4.87pct、-8.71pct，核心主業(yè)CMP毛利率大幅提升帶動綜合毛利率提升，CMP設(shè)備毛利率提升主要系規(guī)模效應(yīng)體現(xiàn)，另外公司優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計、推進(jìn)零部件國產(chǎn)化，其他業(yè)務(wù)毛利率下降主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，低毛利率的晶圓再生營收占比提升。費用端，期間費用率為24.63%，同比-5.99pct，其中銷售、管理、研發(fā)、財務(wù)費用率分別同比-2.23pct、-2.27pct、-1.03pct -0.45pct，主要得益于規(guī)模效應(yīng)與公司積極控費。凈利端，在毛利率提升與期間費用率降低的背景下，公司凈利率達(dá)到30.42%，同比+5.79pct。
全年新簽訂單大幅增長。2022年公司新簽訂單金額35.71億元（不含Demo訂單），再創(chuàng)歷史新高。
2023Q1：業(yè)績維持高增，合同負(fù)債環(huán)比持續(xù)增長
2023Q1公司營收6.16億元，同比增長76.87%；歸母凈利潤1.94億元，同比增長112.49%。從盈利能力來看，公司毛、凈利率分別46.66%、31.46%，同比分別-0.67pct、+5.27pct?？傮w業(yè)績維持高增，毛利率微幅下滑我們預(yù)計主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響。
截至2023Q1，公司合同負(fù)債達(dá)13.34億元，相比2022年底增長2.30%，環(huán)比持續(xù)增長，由于公司對成熟客戶的預(yù)收款比例有所降低，我們預(yù)計公司新簽訂單增長依舊強(qiáng)勁。
立足CMP設(shè)備，打造“裝備+服務(wù)”平臺化布局
?。?）CMP設(shè)備：在邏輯、DRAM和3DNAND存儲芯片等領(lǐng)域成熟制程完成了90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量的覆蓋度，部分關(guān)鍵CMP工藝類型成為Baseline機(jī)臺。新領(lǐng)域方面，先進(jìn)封裝、大硅片領(lǐng)域已批量交付客戶大生產(chǎn)線，化合物半導(dǎo)體已在SiC、GaN、LN、LT等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場應(yīng)用，取得批量銷售訂單。
?。?）減薄設(shè)備：基于對CMP設(shè)備領(lǐng)域的深耕和技術(shù)積累，公司開發(fā)Versatile-GP300減薄拋光一體機(jī)，主要適用于前道晶圓制造的背面減薄工藝，在客戶端驗證順利，預(yù)計2023年內(nèi)實現(xiàn)小批量出貨；封裝領(lǐng)域的12英寸超精密減薄機(jī)計劃2023年發(fā)往客戶端驗證。
?。?）其他半導(dǎo)體設(shè)備：拓展清洗、膜厚測量設(shè)備，清洗設(shè)備已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，預(yù)計2023年推向市場；FTM-M300DA金屬薄膜厚度測量設(shè)備已實現(xiàn)小批量出貨，在高端制程完成部分工藝驗證；用于濕法工藝設(shè)備中研磨液、清洗液等化學(xué)品供應(yīng)的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購。
?。?）關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)：在7區(qū)拋光頭維保服務(wù)的基礎(chǔ)上，開展7區(qū)拋光頭關(guān)鍵耗材的多元化開發(fā)以及驗證，在客戶大生產(chǎn)線推廣順利。
?。?）晶圓再生業(yè)務(wù)：2022年末產(chǎn)能經(jīng)達(dá)到8萬片/月，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨。
投資建議
預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為7.18、10.20、12.84億元，同比分別增長43.09%、42.11%、25.85%，對應(yīng)PE分別為54.35x、38.24x、30.39x，維持“買入”評級。
風(fēng)險分析
1）終端消費市場復(fù)蘇不及預(yù)期：若AI、3C、汽車、新能源等行業(yè)需求不達(dá)預(yù)期，會影響晶圓代工廠及封測廠資本擴(kuò)張，進(jìn)而影響半導(dǎo)體設(shè)備需求；
2）國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代不及預(yù)期：若國產(chǎn)設(shè)備商
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