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事件概述：
　　公司發(fā)布2022年年度報告：22年營收16.49億元，YoY+105%，歸母凈利5.02億元，YoY+153%，扣非凈利3.8億元，YoY+233%。毛利率為47.7%，YoY+2.99pcts；凈利率為30.42%，YoY+5.79pcts。23Q1：營收6.16億元，YoY+77%、QoQ+20%，歸母凈利1.94億元，YoY+112%、QoQ+22%，扣非1.67億元，YoY+114%、QoQ+46%。毛利率為46.66%，YoY-0.67pcts、QoQ-1.73pcts；凈利率為31.46%，YoY+5.27pcts、QoQ+0.67pcts。凈利率提升，核心原因在于公司營收體量增大、規(guī)模效應顯現(xiàn)，期間費用率同環(huán)比顯著下降。
　　訂單及合同負債：2022年公司新簽訂單金額約35.71億元（不含Demo訂單），再創(chuàng)歷史新高。截至23Q1季末，公司合同負債和存貨分別為13.3和23.1億元，較22Q1季末分別增長60%和38%，公司在手訂單充足，2023年業(yè)績有望持續(xù)高增。
　　CMP設備強者恒強，帶動22年業(yè)績高增
　　2022年華海清科CMP設備憑借高工藝覆蓋度+先進制程配套能力+泛半導體拓展，實現(xiàn)業(yè)績高增：1）華海CMP設備工藝在成熟制程領域覆蓋度拓展至90%以上，22年取得大批量重復大訂單，市占率進一步提升，持續(xù)保持領先地位；2）不斷提升在CMP過程中膜厚測量及拋光智能形貌方面的相關技術，實現(xiàn)在先進制程產(chǎn)線上的量產(chǎn)，在先進制程的CMP后清洗方面也實現(xiàn)了有效突破；3）公司積極開拓先進封裝、大硅片、第三代半導體市場，先進封裝和大硅片領域設備已批量交付客戶，第三代半導體領域（SiC、GaN、LN、LT）設備已取得批量訂單。此外，公司研發(fā)的拋光+清洗全自動控制的CMP設備已在頭部客戶驗證通過，該設備提升了第三代半導體襯底拋光水平和生產(chǎn)效率，減少了耗材用量。
　　減薄機23年批量出貨，Chiplet有望成新驅(qū)動力
　　22年公司針對3DIC前道晶圓領域的減薄需求，前瞻開發(fā)Versatile-GP300減薄拋光一體機，滿足3DIC對超精密磨削、CMP及清洗的一體化需求，目前已完取得訂單，預計2023年實現(xiàn)批量出貨。此外，公司針對先進封裝開發(fā)的12寸超精密減薄機，突破超薄晶圓加工等技術難題，預計23年送客戶端驗證。展望未來，Chiplet成為摩爾定律趨緩下的重要發(fā)展方向，Chiplet涉及芯片堆疊及減薄訴求，有望大幅提升市場對CMP和減薄設備的需求。
　　投資建議
　　公司目前處于戰(zhàn)略發(fā)展初期，近年逐步布局減薄、清洗、量測等。上述設備對應中國大陸市場2021年空間合計近80億美元，較同年中國大陸CMP市場7億美元，增加近10倍，公司市場空間顯著打開。公司擬股權(quán)激勵綁定核心骨干，看好公司長期成長性。我們預測公司2023-25年凈利潤分別為7.0/9.9/13.5億元，對應PE為53/37/27倍。
　　風險提示
　　行業(yè)景氣不及預期，研發(fā)進展不及預期，客戶開拓不及預期。