>> 安信證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告系列一：半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，替代空間大-230704
| 上傳日期： |
2023/7/4 |
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| 3535KB |
| 格式： |
pdf 共40頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
領(lǐng)先大市-A |
作者： |
馬良,郭倩倩 |
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研究要點(diǎn)：本報(bào)告詳細(xì)拆分了半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備市場(chǎng)各細(xì)分品類應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)規(guī)模，且將產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的主流型號(hào)設(shè)備與對(duì)應(yīng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備型號(hào)進(jìn)行了對(duì)比，以分析國(guó)產(chǎn)設(shè)備與海外設(shè)備的差距。此外，報(bào)告還復(fù)盤了全球龍頭KLA的發(fā)展歷程，解析全球二三線廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)對(duì)比目前主要國(guó)產(chǎn)廠商的研發(fā)與產(chǎn)品布局進(jìn)展以及體量規(guī)模，驗(yàn)證得出結(jié)論：半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備作為芯片制造良率的關(guān)鍵，且作為行業(yè)重要“卡脖子”環(huán)節(jié)，目前國(guó)產(chǎn)化率仍不足5%，各國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商均處于各自突破的早期成長(zhǎng)階段，未來成長(zhǎng)空間巨大。
半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備：工藝良率關(guān)鍵，對(duì)芯片制造至關(guān)重要
半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備主要兩大應(yīng)用場(chǎng)景，一是用于前道晶圓制造光刻/刻蝕/沉積/CMP等工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制；二是用于中道先進(jìn)封裝重布線/凸點(diǎn)/硅通孔等工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。集成電路工藝節(jié)點(diǎn)每微縮一代，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷就會(huì)增加50%,因此每一道工序的良品率都非常重要；且隨著制程節(jié)點(diǎn)微縮，工藝控制設(shè)備的需求也將倍增。目前，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備75%都基于光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，19%基于電子束檢測(cè)技術(shù)。
市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：缺陷檢測(cè)設(shè)備占比62.6%，量測(cè)設(shè)備占比33.5%
工藝應(yīng)用上看，半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備分為“缺陷檢測(cè)”和“量測(cè)”兩大類：缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占比62.6%，包括掩模版缺陷檢測(cè)/無圖形缺陷檢測(cè)/圖形缺陷檢測(cè)/電子束缺陷檢測(cè)等，其中光學(xué)明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備壁壘高、應(yīng)用廣，產(chǎn)業(yè)主流設(shè)備為KLA的39xx/29xx系列和AMAT的UVision系列，目前國(guó)產(chǎn)廠商上海精測(cè)已實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)設(shè)備的首臺(tái)套出貨；量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占比33.5%，包括光學(xué)關(guān)鍵尺寸（OCD）/電子束關(guān)鍵尺寸測(cè)量（CD-SEM）/套刻誤差測(cè)量/晶圓形貌測(cè)量/膜厚測(cè)量等，其中關(guān)鍵尺寸和套刻誤差測(cè)量需求較大。
市場(chǎng)空間：半導(dǎo)體設(shè)備第四大賽道，全球百億美元空間
在前道晶圓廠設(shè)備支出中，工藝控制設(shè)備占比近11%，是除光刻/刻蝕/薄膜沉積以外的第四大賽道。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)135億美元，2023年受行業(yè)周期影響需求有所放緩，預(yù)計(jì)2024年將繼續(xù)重回高位，達(dá)到110億美元以上量級(jí)。國(guó)內(nèi)需求上看，內(nèi)資在建12寸晶圓制造產(chǎn)線預(yù)計(jì)合計(jì)將帶來90億美元工藝控制設(shè)備需求，預(yù)計(jì)將繼續(xù)支撐2023年起3-4年高需求。
競(jìng)爭(zhēng)格局：美國(guó)KLA獨(dú)占半壁江山，二線廠商各有特色
全球龍頭KLA從光掩模版檢測(cè)和膜厚測(cè)量起家，一路兼并收購(gòu)實(shí)現(xiàn)90%以上產(chǎn)品覆蓋率，2022年其半導(dǎo)體工藝控制系統(tǒng)收入規(guī)模70.8億美元，同比增長(zhǎng)36%，對(duì)應(yīng)全球市占率52.4%。其他主要國(guó)際廠商中，AMAT布局明場(chǎng)/掩模版缺陷檢測(cè)及電子束技術(shù)，在電子束檢測(cè)市場(chǎng)占據(jù)近50%份額；ASML圍繞光刻布局套刻誤差和電子束量檢測(cè)，2022年市占率5%；Onto Innovation布局也相對(duì)全面，2022年市占6.2%；日本廠商Lasertec在EUV掩模版缺陷檢測(cè)領(lǐng)域具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)；以色列廠商新星測(cè)量（Nova）專注量測(cè)板塊；Camtek則重點(diǎn)發(fā)力先進(jìn)封裝端工藝控制。
國(guó)產(chǎn)進(jìn)展：國(guó)產(chǎn)廠商各自突破，國(guó)產(chǎn)化率不足5%
國(guó)產(chǎn)廠商中，中科飛測(cè)/上海精測(cè)/睿勵(lì)儀器2022年?duì)I收分別為5.1/1.65/0.72億元，合計(jì)營(yíng)收僅7.5億元，相較2022年中國(guó)大陸35億美元的市場(chǎng)規(guī)模，半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率不足5%，替代空間巨大。近年來，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備公司均基于自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)布局相關(guān)產(chǎn)品線，進(jìn)展顯著，從各自覆蓋產(chǎn)品市場(chǎng)空間上看，中科飛測(cè)/上海精測(cè)/睿勵(lì)儀器/東方晶源/上海微電子各自的SAM比例分別為27.2%/51.5%/20%/13.9%/6.3%，中科飛測(cè)設(shè)備放量相對(duì)較快，而精測(cè)電子覆蓋品類相對(duì)更廣。
投資建議：
建議關(guān)注核心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備廠商：
1)精測(cè)電子：77.3%控股上海精測(cè)，覆蓋產(chǎn)品SAM比例51.5%，國(guó)產(chǎn)量產(chǎn)覆蓋相對(duì)最廣
2)中科飛測(cè)：覆蓋產(chǎn)品SAM比例27.2%，2022年?duì)I收5.1億元，國(guó)產(chǎn)放量相對(duì)最快
3)中微公司：34.75%持股睿勵(lì)儀器，投資布局前道量檢測(cè)設(shè)備，再增新成長(zhǎng)曲線
風(fēng)險(xiǎn)提示：設(shè)備驗(yàn)證和國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期；下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及招標(biāo)不及預(yù)期；中美科技博弈影響上游供應(yīng)鏈；市場(chǎng)空間/市占率等測(cè)算基于我們所做的關(guān)鍵參數(shù)假設(shè)可能存在誤差。
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