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>> 華創(chuàng)證券-晶方科技(603005)2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn),靜待利潤(rùn)彈性釋放-230716
上傳日期:   2023/7/17 大?。?/td>   1079KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   華創(chuàng)證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)烈推薦 作者:   耿琛,岳陽
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
事項(xiàng):
  2023年7月14日,公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告:
  1)2023H1:公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.70~0.80億元,同比-58.11%~-63.35%,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)0.65~0.73億元,同比-57.57%~-62.22%;
  2)2023Q2:公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.41~0.51億元,同比-58.18%~-48.09%,環(huán)比+45.04%~80.05%,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)0.45~0.53億元,同比-49.07%~-39.93%,環(huán)比+118.23%~157.39%。
  評(píng)論:
  行業(yè)周期觸底回暖疊加新業(yè)務(wù)持續(xù)拓展,公司利潤(rùn)已出現(xiàn)明顯拐點(diǎn)。按中位數(shù)測(cè)算,公司預(yù)計(jì)2023Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.46億元,同比/環(huán)比-53.13%/+62.54%;實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)0.49億元,同比/環(huán)比-44.50%/+137.81%,從利潤(rùn)環(huán)比趨勢(shì)上看,我們認(rèn)為行業(yè)周期低點(diǎn)已過,公司已迎來利潤(rùn)拐點(diǎn)。展望未來,行業(yè)周期回暖將帶動(dòng)公司產(chǎn)能利用率提升,進(jìn)而帶動(dòng)公司利潤(rùn)顯著增長(zhǎng),同時(shí)公司持續(xù)發(fā)力車載攝像頭封裝、微型光學(xué)器件制造等新領(lǐng)域打開成長(zhǎng)空間,未來業(yè)績(jī)有望重回高增長(zhǎng)軌道。
  公司中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn),安防及手機(jī)領(lǐng)域需求有望逐步回暖。參考國(guó)際大廠法說會(huì)預(yù)測(cè),我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)有望在2023年下半年迎來新一輪上行周期。目前國(guó)內(nèi)部分芯片行業(yè)公司的去庫存階段或已接近尾聲,手機(jī)、安防等相關(guān)泛消費(fèi)類芯片需求也有望逐漸回暖,公司有望受益于下游需求復(fù)蘇;同時(shí)公司技術(shù)在中低像素產(chǎn)品封裝領(lǐng)域具有相對(duì)優(yōu)勢(shì),隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)不斷突破像素上限,公司未來成長(zhǎng)空間被打開。此外,安防監(jiān)控的應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富,公司作為CIS晶圓級(jí)封裝細(xì)分賽道龍頭,有望充分受益于行業(yè)高增長(zhǎng)。
  公司積極擴(kuò)產(chǎn)布局汽車CIS等新興領(lǐng)域,綁定優(yōu)質(zhì)客戶助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)推動(dòng)車載攝像頭需求快速增長(zhǎng),公司聚焦汽車電子領(lǐng)域,建成全球首條車規(guī)級(jí)產(chǎn)品12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝技術(shù)量產(chǎn)線,并與豪威等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定,在汽車CIS量產(chǎn)方面保持行業(yè)領(lǐng)先,未來有望受益于下游需求爆發(fā)。此外,醫(yī)療、VR/AR、工業(yè)智能等CIS新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸興起,公司技術(shù)積累深厚,未來新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。
  投資建議:公司作為CIS晶圓級(jí)封裝細(xì)分賽道龍頭,技術(shù)積累深厚,客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì),有望持續(xù)受益于汽車CIS需求高增長(zhǎng)及CIS新應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)??紤]到手機(jī)等終端需求恢復(fù)較慢,我們將公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)由3.48/4.90/6.64億元下調(diào)至3.00/4.57/6.21億元,對(duì)應(yīng)EPS為0.46/0.70/0.95元??紤]到公司歷史PE估值區(qū)間及可比公司估值情況,給予2023年55倍PE,目標(biāo)價(jià)為25.3元/股,維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:手機(jī)、安防等下游領(lǐng)域景氣度不及預(yù)期;外部貿(mào)易環(huán)境變化引發(fā)不確定性;新產(chǎn)品新市場(chǎng)拓展進(jìn)度不及預(yù)期。
晶方科技股票研究報(bào)告
 
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