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事件：
　　公司發(fā)布2023年上半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.20億元~89.50億元，同比增長(zhǎng)43.65%~64.41%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)16.70億元~19.30億元，同比增長(zhǎng)121.30%~155.76%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)14.90億元~17.20億元，同比增長(zhǎng)130.90%~166.55%。
　　訂單持續(xù)高增，23Q2盈利能力大幅提高：
　　公司預(yù)計(jì)2023H1較上年業(yè)績(jī)同期大幅上漲，主要系公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營(yíng)效率不斷提高。從訂單層面看，目前公司在手訂單充足，截止2023年5月31日新增訂單相較去年同期增長(zhǎng)超過(guò)30%，其中以集成電路設(shè)備訂單為主。從Q2單季度來(lái)看，2023年Q2預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.49億元~50.79億元，同比上升19.38%~53.54%，環(huán)比上升2.01%~31.21%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.78億元~13.38億元，同比上升96.72%~144.16%，環(huán)比上升82.09%~126.01%；預(yù)計(jì)凈利率為26.76%，較去年同期增加7.79pct，公司盈利能力大幅提高。
　　多產(chǎn)品線發(fā)力，打造平臺(tái)型設(shè)備公司：
　　目前公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設(shè)備均批量供應(yīng)市場(chǎng)，工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升；未來(lái)北方華創(chuàng)將圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升以客戶需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新能力。具體來(lái)看（1）刻蝕設(shè)備：公司刻蝕設(shè)備面向12英寸邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等客戶，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗(yàn)證，ICP刻蝕產(chǎn)品出貨累計(jì)超過(guò)2000腔，8英寸CCP刻蝕設(shè)備已批量供應(yīng)市場(chǎng)，12英寸CCP刻蝕設(shè)備已進(jìn)入客戶端驗(yàn)證。（2）薄膜設(shè)備：公司突破了PVD、CVD和ALD等多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，銅互聯(lián)、鋁、鎢、硬掩膜、介質(zhì)膜、TSV薄、背面金屬等二十余款產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺(tái)，累計(jì)出貨超3000腔。（3）立式爐設(shè)備：憑借優(yōu)異的量產(chǎn)穩(wěn)定性獲邏輯、存儲(chǔ)、功率、封裝、襯底材料等領(lǐng)域主流客戶的認(rèn)可。（4）外延設(shè)備：20余款量產(chǎn)設(shè)備覆蓋集成電路、功率器件、硅材料、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用需求。（5）清洗設(shè)備：擁有單片清洗、槽式清洗兩大技術(shù)平臺(tái)，主要應(yīng)用于12英寸集成電路領(lǐng)域。（6）臥式爐管設(shè)備：20余款工藝設(shè)備，適用于PERC、TOPCon、HJT等多種技術(shù)路線工藝應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)主流客戶全覆蓋。隨著美日荷對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制，公司有望持續(xù)提高國(guó)內(nèi)市場(chǎng)市占率，充分受益國(guó)產(chǎn)替代。
　　荷蘭政府發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備出口限制條例，繼續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代：
　　6月30日，荷蘭政府正式頒布了有關(guān)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的額外出口管制的新條例，這些新的出口管制條例主要針對(duì)的對(duì)象為先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，包括先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)。該措施將于2023年9月1日正式生效。從限制政策來(lái)看，主要受影響的荷蘭企業(yè)為ASML和ASMInternational。對(duì)于ASML來(lái)說(shuō)，1980系列浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)可以繼續(xù)出口，2000i及后續(xù)推出的浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)需要申請(qǐng)出口許可。對(duì)于ASMInternational來(lái)說(shuō)，先進(jìn)的ALD設(shè)備可能會(huì)受到影響。我們認(rèn)為，此次出臺(tái)的半導(dǎo)體設(shè)備限制政策，不會(huì)影響國(guó)內(nèi)成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)有一定影響，國(guó)內(nèi)上游設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代有望進(jìn)一步加速，持續(xù)推薦上游半導(dǎo)體設(shè)備。
　　投資建議：
　　我們預(yù)計(jì)公司2023年-2025年的收入分別為203.70億元、274.58億元、350.09億元，歸母凈利潤(rùn)分別為37.44億元、50.08億元、64.71億元，維持“買入-A”。綜合考慮國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)及公司平臺(tái)化布局，結(jié)合wind行業(yè)一致預(yù)期，給予公司23年53.8XPE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)380.67元。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期；市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期。