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核心總結(jié)
　　◆ AI+機(jī)器人：硬件是AI機(jī)器人的核心競(jìng)爭(zhēng)力。減速器、伺服電機(jī)、控制器、傳感器、AI芯片、PCB共同構(gòu)成的上游關(guān)鍵硬件，為機(jī)器人保駕護(hù)航。
　　◆減速器：安裝在機(jī)器人的關(guān)節(jié)，用于精確控制機(jī)器人動(dòng)作、傳輸更大的力矩，主要分為RV減速機(jī)和諧波減速器。
　　據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年RV減速機(jī)需求量為47.5萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)11.2%。市場(chǎng)集中度較高，其中日本企業(yè)博納特斯克市場(chǎng)占有率位居第一（53%），具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。除雙環(huán)傳動(dòng)以外，其余廠商市場(chǎng)占有率均未超5%。
　　 2021年我國(guó)機(jī)器人用諧波減速器市場(chǎng)規(guī)模為12.1億元，主要廠商有哈默納科、日本新寶、綠的諧波、中技克美等。國(guó)內(nèi)頭部廠商近年來(lái)市占率逐年提升。減速器上游結(jié)構(gòu)件主要由鋼材、銅、鋁等金屬加工而成，目前我國(guó)諧波柔輪材料（40Cr合金鋼）依賴(lài)進(jìn)口，部分廠家開(kāi)始研發(fā)球墨鑄鐵材料用于諧波鋼輪。
　　◆伺服電機(jī)：伺服系統(tǒng)是機(jī)器人實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位、精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)的必要途徑，主要由伺服驅(qū)動(dòng)器、伺服電機(jī)和編碼器組成。
　　據(jù)工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)伺服電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)181億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至195億元。伺服電機(jī)市場(chǎng)集中度較高，2021年上半年國(guó)內(nèi)廠商匯川技術(shù)市場(chǎng)份額占比第一，達(dá)15.9%，排名靠前的廠商依然以日本和中國(guó)臺(tái)灣為主。稀土磁材是伺服電機(jī)制造過(guò)程中的重要原材料，供應(yīng)廠商包括中科三環(huán)、金立永磁、正海磁材、寧波韻升、英洛華。
　　◆控制器：相當(dāng)于機(jī)器人的大腦，負(fù)責(zé)向機(jī)器發(fā)布和傳遞指令動(dòng)作，控制機(jī)器人在工作中的運(yùn)動(dòng)位置、姿態(tài)和軌跡。
　　據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人用控制器市場(chǎng)規(guī)模由2017年的10.5億元上升至2021年的14.7億元，CAGR為8.8%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到16.2億元。2021年日本發(fā)那科在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額為18%，國(guó)內(nèi)企業(yè)尚未形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，控制器國(guó)產(chǎn)率不足20%。中游本體廠商傾向于自研控制器&伺服系統(tǒng)，包括海外三大機(jī)器人巨頭：日本發(fā)那科、日本安川、瑞典ABB。
　　 ◆傳感器：分為內(nèi)部傳感器和外部傳感器，內(nèi)部傳感器包括位置、速度、力、加速度等物理的傳感器，主要用于測(cè)量機(jī)器人自身狀態(tài)，外部傳感器模仿人類(lèi)感官，包括視覺(jué)、觸覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、嗅覺(jué)、味覺(jué)、接近覺(jué)等傳感器。
　　根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015-2021年無(wú)人機(jī)及機(jī)器人傳感器市場(chǎng)從3.51億美元增長(zhǎng)至7.09億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.4%，其中光學(xué)傳感器占比達(dá)74%。傳感器原材料供應(yīng)位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商主要包括——光纖材料：有研新材、銳科激光；陶瓷材料：風(fēng)華高科、國(guó)瓷材料、順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)、中瓷電子；半導(dǎo)體材料：江豐電子、阿石創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、三安光電、北方華創(chuàng)、鼎龍股份；金屬材料：寶鋼股份、江西銅業(yè)、紫金礦業(yè)。
　　◆ AI芯片：包括GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列）和ASIC（專(zhuān)用集成電路）。
　　據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約在361億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，大算力基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，AI商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，AI芯片需求將持續(xù)上升。
　　◆ PCB：在電路中起固定各種元器件，提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材，是關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著AI技術(shù)的快速普及，對(duì)智能設(shè)備的數(shù)量與性能提出了更高的要求，將同步驅(qū)動(dòng)PCB需求的提升。根據(jù)Prismask預(yù)測(cè)，2027年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到983.9億美元。
　　◆風(fēng)險(xiǎn)提示：AI技術(shù)發(fā)展和需求增長(zhǎng)不及預(yù)期；新建項(xiàng)目投產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；新建項(xiàng)目投產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩。