>> 中泰證券-電子行業(yè)周報(bào)：海外大廠(chǎng)陸續(xù)發(fā)布季報(bào)，持續(xù)看好AI算力、存儲(chǔ)機(jī)遇-230730
| 上傳日期： |
2023/7/31 |
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pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
王芳,楊旭,李雪峰 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
電子 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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市場(chǎng)整體上漲，半導(dǎo)體指數(shù)漲0.21%
當(dāng)周（2023/7/24-2023/7/28）市場(chǎng)整體上漲，滬深300指數(shù)漲4.47%，上證綜指漲6.17%，深證成指漲2.68%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲2.61%，中信電子跌0.65%，半導(dǎo)體指數(shù)漲0.21%。其中：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)跌0.1%（納思達(dá)漲2.94%，北京君正跌7.96%），半導(dǎo)體制造漲2.5%（中芯國(guó)際漲2.57%），半導(dǎo)體封測(cè)跌4.0%（通富微電跌10.65%，晶方科技跌6.0%），半導(dǎo)體材料跌0.6%（滬硅產(chǎn)業(yè)漲4.12%，雅克科技跌7.89%），半導(dǎo)體設(shè)備漲1.8%（精測(cè)電子下降4.9%，華海清科下降4.8%），功率半導(dǎo)體漲1.04%（宏微科技跌5.8%，新潔能跌3.38%）。
1）目前國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度升級(jí)，產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速推進(jìn)。建議關(guān)注半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料以及Chiplet等投資機(jī)遇。
2）近日多家海外大廠(chǎng)發(fā)布季報(bào)，SK海力士預(yù)計(jì)23年128GB以上DDR5模組+ HBM的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)同比增加2倍以上，日月光表示明年AI相關(guān)業(yè)績(jī)將倍增。持續(xù)看好AI需求驅(qū)動(dòng)下的存儲(chǔ)、算力、應(yīng)用等相關(guān)賽道投資機(jī)遇。
行業(yè)新聞
1）日月光Q2營(yíng)收同比降15.1%，明年AI相關(guān)業(yè)績(jī)將倍增
封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控近日公布2023年Q2業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)顯示合并營(yíng)收1362.75億元新臺(tái)幣，季增4.1%，比去年同期減少15.1%。二季度客戶(hù)急單以及服務(wù)器需求改善，帶動(dòng)封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率微幅回升至約60%。日月光上半年合并營(yíng)收2671.66億元，年減12.4%。上半年合并毛利率15.4%，年減5.2%，上半年稅后純益135.57億元，年減53%。法人預(yù)估其本季營(yíng)收可季增13~15%。公司持續(xù)開(kāi)發(fā)并投資各種先進(jìn)封裝技術(shù)，也與晶圓廠(chǎng)合作包括先進(jìn)封裝中介層（interposer）元件，預(yù)估最快今年底或明年初開(kāi)始量產(chǎn)，明年AI相關(guān)先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)或?qū)⑤^今年倍增。
2）泛林半導(dǎo)體上季度營(yíng)業(yè)收入32.07億美元，凈利潤(rùn)8.03億美元
7月26日，泛林半導(dǎo)體公布了截至2023年6月25日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，2023年6月季度的收入為32.07億美元，毛利為14.58億美元，占收入的45.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.04億美元，占收入的26.6%，凈利潤(rùn)為8.03億美元。因?yàn)榘雽?dǎo)體制造商爭(zhēng)先恐后地滿(mǎn)足人工智能（AI）技術(shù)日益普及所推動(dòng)的需求激增。公司預(yù)計(jì)第一季度收入約34億美元，上下浮動(dòng)3億美元，高于預(yù)期的33億美元。
3）聯(lián)電Q2營(yíng)收563億元新臺(tái)幣，產(chǎn)能利用率為71%
7月26日，聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)顯示，公司第二季度營(yíng)收達(dá)563億元新臺(tái)幣，較上季的542.1億元增加3.8%，與2022年第二季度的720.6億元相比則減少了21.9%。本季毛利率為36.0%，歸屬母公司凈利潤(rùn)為156.4億元。本季的業(yè)績(jī)報(bào)告與先前的預(yù)測(cè)相符，晶圓出貨量與上季持平，產(chǎn)能利用率為71%。營(yíng)收較上一季增加3.8%，主要受益于12英寸產(chǎn)品組合的優(yōu)化。來(lái)自22/28納米產(chǎn)品的營(yíng)收持續(xù)增加，占本季營(yíng)收的29%，特殊制程的貢獻(xiàn)則達(dá)到59%。
4）SK海力士二季度凈虧損2.9879萬(wàn)億韓元，同比由盈轉(zhuǎn)虧
7月26日，韓國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士發(fā)布截至2023年6月30日的2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告：第二財(cái)季結(jié)合并收入為7.3萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)44%，同比下降47%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-2.9萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比由盈轉(zhuǎn)虧；凈利潤(rùn)為-2.99萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降16%，同比由盈轉(zhuǎn)虧。其中DRAM營(yíng)收環(huán)比+53%、NAND環(huán)比+31%，DRAMASP高個(gè)位數(shù)環(huán)增（AI相關(guān)產(chǎn)品拉動(dòng)），預(yù)計(jì)23年128GB以上DDR5模組+ HBM的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)同比增加2倍以上。同時(shí)展望Q3 DRAM出貨量qoq+10%~15%，NAND出貨量環(huán)平。
重要公告
路維光電：公司發(fā)布23H1業(yè)績(jī)預(yù)告，23H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約0.65至0.75億元，yoy+41.06%至62.76%，扣非歸母凈利潤(rùn)0.55億元至0.65億元，yoy+36.82%至61.70%；按預(yù)告中值計(jì)算，Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約0.42億元，yoy+38.4%，qoq+46.4%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)約0.37億元，yoy+37%，qoq+55.4%。公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，主要系募投項(xiàng)目依計(jì)劃建設(shè)并陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)能水平及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化帶來(lái)營(yíng)業(yè)收入和毛利率提升；此外，公司持續(xù)加強(qiáng)資金管理，財(cái)務(wù)費(fèi)用下降。
富創(chuàng)精密：公司發(fā)布23H1業(yè)績(jī)預(yù)告，1）23H1：收入8.2~8.4億元，同比+37%~+41%，歸母凈利潤(rùn)0.9~1億元，同比-10%~-0.5%，扣非0.23~0.27億元，同比-69%~-64%。利潤(rùn)出現(xiàn)同比下降，主要是因南通、北京等工廠(chǎng)提前儲(chǔ)備人才、設(shè)備，1-6月人工成本增加約2400萬(wàn)元，折舊攤銷(xiāo)等費(fèi)用增加約1100萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用增加，另外產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，毛利率偏低的模組收入占比增加?？鄢黾拥娜斯こ杀竞驼叟f攤銷(xiāo)費(fèi)用3500萬(wàn)元，23H1歸母凈利潤(rùn)1.25~1.35億元，同比+25%~35%。2）23Q2：收入4.8~5.0億元，同比+51%~+57%，環(huán)比+40%~+46%；歸母凈利潤(rùn)0.5~0.6億元，同比-15%~+2%，環(huán)比+31%~+56%，扣非0.19~0.23億元，同比-57%~-48%，環(huán)比+375%~+475%。
北京君正：公司發(fā)布23H1業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)：1）23H1：歸母凈利潤(rùn)2.01-2.40億元，yoy-60.7%~-53.0%，扣非歸母1.88-2.27億元，yoy-62.2%~-54.2%。2）23Q2：歸母凈利潤(rùn)0.86-1.25億元，yoy-69.3%~-55.2%，qoq-25.5%~+8.8%，扣非歸母0.77-1.16億
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