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投資要點(diǎn)
　　摩爾定律放緩，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要途徑。先進(jìn)封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù)，通過優(yōu)化連接、在同一個(gè)封裝內(nèi)集成不同材料、線寬的半導(dǎo)體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D/3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。
　　先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，2.5D/3D封裝增速居先進(jìn)封裝之首。根據(jù)Yole，2021年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約375億美元，占整體封裝市場(chǎng)規(guī)模的44%，預(yù)計(jì)到2027年將提升至占比53%，約650億美元，CAGR21-27為9.6%，高于整體封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR21-276.3%。先進(jìn)封裝中的2.5D/3D封裝多應(yīng)用于(x)PU, ASIC, FPGA,3DNAND, HBM, CIS等，受數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，2.5D/3D封裝市場(chǎng)收入規(guī)模CAGR21-27高達(dá)14%，在先進(jìn)封裝多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中位列第一。
　　先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的6家廠商，包括2家IDM廠商(英特爾、三星)，一家代工廠商(臺(tái)積電)，以及全球排名前三的封測(cè)廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計(jì)處理了超過80%的先進(jìn)封裝晶圓。
　　TSV指Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實(shí)現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV主要通過銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直電氣互連，減小信號(hào)延遲，降低電容、電感，實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗、高速通信，增加帶寬和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化需求。此前，芯片之間的連接大多都是水平的，TSV的誕生讓垂直堆疊多個(gè)芯片成為可能。
　　TSV用途大致分為3種：背面連接（應(yīng)用于CIS等）、2.5D封裝（TSV在硅中介層）、3D封裝（TSV位于有源晶粒中，用于實(shí)現(xiàn)芯片堆疊）。目前，國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等都在TSV有所布局。目前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠進(jìn)行的TSV工序多用于CIS等封裝，高深寬比要求的TSV仍多由晶圓廠來完成。
　　TSV制造涉及的相關(guān)設(shè)備種類繁多。以2.5D interposer為例，其制造流程可以分為三大部分：TSV process-Via last or Viamiddle（TSV孔的制造）、Front side process-Dual Damasceneprocess（正面制程-大馬士革工藝）以及Backside process-CuExpose & RDL process（背面制程-露銅刻蝕和RDL制程）。每個(gè)部分具體環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)不同設(shè)備及不同指標(biāo)。TSV生產(chǎn)流程涉及到深孔刻蝕、PVD、CVD、銅填充、微凸點(diǎn)及電鍍、清洗、減薄、鍵合等二十余種設(shè)備，其中深孔刻蝕、氣相沉積、銅填充、清洗、CMP去除多余的金屬、晶圓減薄、晶圓鍵合等工序涉及的設(shè)備最為關(guān)鍵。
　　建議關(guān)注：
　　代工：中芯國(guó)際
　　封裝：長(zhǎng)電科技，通富微電，華天科技，晶方科技，盛合晶微（未上市）
　　設(shè)備：北方華創(chuàng)，中微公司，盛美上海，拓荊科技，微導(dǎo)納米，芯源微，華海清科，至純科技，芯碁微裝，上海精測(cè)（精測(cè)電子子公司），中科飛測(cè)，睿勵(lì)儀器（中微公司持股34.75%），東方晶源（未上市）
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　下游需求不及預(yù)期；行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期；公司技術(shù)與產(chǎn)品迭代進(jìn)展不及預(yù)期等。