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電子板塊觀點：中報預告頻出，受行業(yè)周期影響，多數(shù)公司業(yè)績大幅下滑。半導體終端消費依然低迷，海外芯片巨頭業(yè)績不佳，價格筑底，庫存去化緩慢。目前基本面依然在周期底部，關注Q4變化。
　　電子行業(yè)周報預告陸續(xù)出爐，多數(shù)企業(yè)業(yè)績受周期影響下滑較大，下半年或?qū)⒂兴棉D(zhuǎn)。目前電子行業(yè)中報預告與公告企業(yè)超過30家，大約65%的預告企業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)同比下跌或者虧損，多數(shù)龍頭企業(yè)凈利潤呈現(xiàn)60-90%的下滑。從公告來看，多數(shù)企業(yè)受到行業(yè)周期下行影響，表現(xiàn)為產(chǎn)品價格下跌、庫存累積、開工率下降等原因。目前半導體產(chǎn)業(yè)處于繼續(xù)筑底階段，價格下跌幅度有所放緩，預計Q4或?qū)⒂忻黠@好轉(zhuǎn)。
　　存儲芯片價格下跌放緩，市場預期Q4有望見底。全球半導體觀察消息，受終端市場帶來的下行風氣影響，存儲器市場仍處于供過于求，亟待解決高庫存去化等問題。近期，南亞科、威剛等存儲器廠商表示看好整體產(chǎn)業(yè)已筑底，第4季供需有望恢復平穩(wěn)。另據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前表示，預期第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%，目前供應商全年庫存應仍處高水位，實際止跌反彈的時間恐需等到2024年。NANDFlash方面，集邦咨詢預估，即便下半年有季節(jié)性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度，估第三季整體NANDFlash均價持續(xù)下跌約3~8%，第四季有望止跌回升。
　　日本限制半導體制造設備出口新規(guī)正式生效，設備國產(chǎn)化空間進一步打開。繼美國與荷蘭之后，7月23日，日本政府起正式實施新芯片設備出口管制措施，涉及半導體前道制造設備所需的品類，包括光刻、刻蝕、熱處理、清洗、檢測等6大類23種半導體制造設備。隨著美國、荷蘭和日本等國相繼對中國半導體制造設備實施出口限制，半導體、泛半導體代工和IDM相關的企業(yè)獲取設備成本提高，進一步導致下游消費電子供應短缺，半導體設備國產(chǎn)化替代迎來更廣闊空間與新契機。
　　電子行業(yè)本周跑輸大盤。本周滬深300指數(shù)上漲4.47%，申萬電子指數(shù)下降0.88%，行業(yè)整體跑輸滬深300指數(shù)5.35個百分點，漲跌幅在申萬一級行業(yè)中排第30位，PE(TTM) 44.18倍。截止7月28日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(-0.99%)、電子元器件(-0.47%)、光學光電子(-0.73%)、消費電子(-1.01%)、電子化學品(-0.91%)、其他電子(-1.56%)。
　　投資建議：（1）下半年周期有望筑底的高彈性板塊。關注存儲芯片的兆易創(chuàng)新、模擬芯片的圣邦股份；關注消費電子藍籌股立訊精密；被動元器件漲價的風華高科；面板繼續(xù)漲價的京東方A、深天馬A。（2）上游供應鏈國產(chǎn)替代預期的半導體設備、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關注中船特氣、華特氣體、安集科技、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密。（3）中長期受益國產(chǎn)份額提升以及汽車電動化、智能化行業(yè)紅利驅(qū)動的汽車電子，可以關注MCU的國芯科技、功率器件的宏微科技、斯達半導。
　　風險提示：（1）下游需求不及預期；（2）國際貿(mào)易摩擦；（3）國產(chǎn)替代不及預期。