>> 華泰證券-半導體行業(yè)聯發(fā)科／高通2Q啟示：行業(yè)邊終端AI落地是趨勢-230804
| 上傳日期： |
2023/8/4 |
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| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,張皓怡 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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手機市場復蘇難以預測，AI邊端側落地正在發(fā)生
7/28和8/3聯發(fā)科和高通分別發(fā)布2Q23業(yè)績，我們從中觀察到：1）兩家廠商手機業(yè)務表現出現分化，高通下一季度指引弱于聯發(fā)科主要受蘋果采購節(jié)奏影響以及來自華為的收入變動。高通表示預計Q3和Q4沒有重大收入來自華為（no material revenues from Huawei）。高通已取得4G許可證向華為發(fā)貨，但5G未獲得許可，預計未來也不會有很大的收入。但兩家公司對手機需求復蘇均表示存在不確定；2）兩大巨頭爭先布局邊緣/終端AI，建議關注10月24日高通2023年Snapdragon峰會新品發(fā)布情況。手機及PC有望率先成為AI大模型在終端落地的載體，SoC、存儲、電源等環(huán)節(jié)均有升級需求。此外，IOT與AI大模型的結合也將成為重要趨勢，目前晶晨股份、翱捷科技等企業(yè)在端側智能上均有所布局，我們看好后續(xù)AI邊端側落地給相關企業(yè)帶來的發(fā)展機遇。
觀察#1：手機業(yè)務表現分化，需求復蘇仍難以預測
2Q23高通手機業(yè)務收入為53億美元（YoY：-25%，QoQ：-13%），同環(huán)比持續(xù)下跌，公司預期3Q23手機收入環(huán)比將大致持平，并維持2023年全球手機出貨量至少同比下降個位數預測。聯發(fā)科手機業(yè)務實現收入451.3億新臺幣（YoY：-46.0%，QoQ：+3.0%），環(huán)比改善主因客戶5GSoC需求好于預期，同時終端及渠道庫存均回落至合理水平，公司預計三季度需求有望保持增長。針對兩家廠商手機業(yè)務表現分化，高通在法說會上表示：1）高通芯片主要針對高端手機市場，23年在安卓手機市場份額相較22年實則有提升；2）下一季度指引弱于聯發(fā)科主要受蘋果采購節(jié)奏影響以及來自華為的收入變動。兩大巨頭均對手機需求復蘇展望保持謹慎，聯發(fā)科表示由于全球消費電子終端市場仍然疲軟，下游客戶庫管管理保持謹慎；高通同樣認為由于客戶對消費仍保持謹慎態(tài)度，手機市場復蘇時間難以預測。
觀察#2：高通、聯發(fā)科積極布局AI邊緣/終端應用
相較云端AI，在邊端側進行AI部署在隱私性、可靠性、及時性以及個性化等方面更具優(yōu)勢。高通、聯發(fā)科在業(yè)績會上均表示，將AI推理工作負載分配至智能手機和物聯網等邊緣設備將是重要趨勢，且兩家公司在該領域已有較多布局。2023年3月，高通基于自身驍龍8移動平臺和AI軟件棧工具實現10億參數模型Stable Diffusion在安卓手機正常運行，并預計2024年實現Llama2大語言模型在旗艦智能手機和PC端落地。聯發(fā)科通過與英偉達合作，在Dimensity Auto平臺上將英偉達GPU、人工智能和圖形IP集成至其SoC中，借此拓展至高端智能座艙領域。建議關注10月24日高通2023年Snapdragon峰會上發(fā)布下一代驍龍8 Gen3移動平臺及其他AI進展。
觀察#3：大模型有望率先在手機/PC端落地，單機價值量或有所提升
考慮終端算力、存力以及客戶應用需求等因素，手機有望成為AI大模型在終端落地的首選設備之一。聯發(fā)科業(yè)績會上提出AI在手機的應用將縮短換機周期，并帶來單機半導體價值量的提升。我們認為AI邊端落地對包括手機、PC、智能音箱、智能機頂盒在內的終端設備BOM影響主要包括：1）算力：增強GPU或NPU算力，高通表示AI終端落地對其產品ASP的拉動具有較強確定性；2）存儲：大模型的離線應用將較大占用內存，同時AI模型大量的計算也將對總線帶寬提出更高要求；3）電源：不斷的推理任務將使得設備耗電加快，拉動電池容量以及相應的電源管理芯片升級需求。
風險提示：半導體下游復蘇不及預期，AI技術發(fā)展不及預期，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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