>> 平安證券-電子行業(yè)報告：折疊屏手機出貨量有望保持強勁增長，HBM3與HBM3e將成為24年市場主流-230807
| 上傳日期： |
2023/8/7 |
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| 1227KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
付強,徐碧云,徐勇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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核心摘要
行業(yè)要聞及簡評：1）7月31日，Counterpoint Research最新報告預測，全球折疊屏智能手機出貨量預計將從2026年的7,860萬部增至2027年逾1億部，其中三星和蘋果公司占據(jù)最大的市場份額。2）7月31日，根據(jù)Counterpoint Research云服務的最新研究，2023年全球云服務提供商資本支出同比增長率約為7.8%。3）8月1日，TrendForce集邦咨詢預測HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流。4）8月2日，據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度國內(nèi)VR消費級市場銷量合計15.5萬臺，同比增長1%，環(huán)比銷量下滑10%。
一周行情回顧：本周，申萬半導體指數(shù)上漲0.93%，跑贏滬深300指數(shù)0.24個百分點；自2022年年初以來，半導體行業(yè)指數(shù)下跌36.02%，跑輸滬深300指數(shù)17.40個百分點。該指數(shù)所在的申萬二級行業(yè)中，半導體指數(shù)的上周表現(xiàn)一般。
投資建議：當前半導體行業(yè)仍處于周期筑底階段，結構性機會依然存在：1）設計研發(fā)端所需儀器儀表，是半導體等高端智能制造行業(yè)的加速器，在下游市場推動及國家政策支持下，國產(chǎn)替代空間將逐步打開，推薦鼎陽科技，建議關注普源精電、坤恒順維等；2）當前臺積電AI芯片已出現(xiàn)爆單情況，考慮到AI芯片的強勁需求，臺積電將新建先進封裝晶圓廠，建議關注可提升AI算力的先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈，推薦甬矽電子，建議關注通富微電、晶方科技等。
風險提示：1）供應鏈風險上升。2）政策支持力度可能不及預期。3）市場需求可能不及預期。4）國產(chǎn)替代可能不及預期。
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