>> 弘則研究-電子行業(yè)：電子下半年投資梳理-230806
| 上傳日期： |
2023/8/6 |
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| 6796KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
弘則研究 |
| 評級： |
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作者： |
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| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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核心觀點(diǎn)
AI基礎(chǔ)設(shè)施投資二季度正式啟動，下半年以及2024年進(jìn)入投入加大階段。AI芯片環(huán)節(jié)率先兌現(xiàn)基本面爆發(fā)，制約供給的瓶頸環(huán)節(jié)CoWoS明年將大幅提升產(chǎn)能而得以緩解。AI芯片市場未來5年CAGR 50%達(dá)到1500億美金。芯片算力快速提升，互聯(lián)通信反倒成為計算效率提高的短板。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)被重新定義，國內(nèi)廠商在自主化的背景下進(jìn)場。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心投入因云計算增長放緩以及企業(yè)端疲軟而有所減少，但隨著服務(wù)器庫存四季度出清，上游配套供應(yīng)鏈將在三季度迎來拐點(diǎn)。
半導(dǎo)體下行周期調(diào)整預(yù)計Q4結(jié)束，明年重新邁入增長趨勢。當(dāng)前下游市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性差異，表現(xiàn)為庫存去化節(jié)奏和需求景氣度的不同。消費(fèi)電子上半年庫存見底，隨著PC和手機(jī)等智能終端的消費(fèi)企穩(wěn)以及旺季備貨補(bǔ)庫，三季度就會看到回暖趨勢。光伏和新能源汽車成長較快，邊際上預(yù)期回落以及供給短缺明顯緩解導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈被動累庫，國產(chǎn)芯片和電子元件持續(xù)產(chǎn)品突破擴(kuò)張市場份額。
智能硬件在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇大趨勢中逐步向好，技術(shù)創(chuàng)新品類打開增量新需求。集合學(xué)科內(nèi)容的學(xué)習(xí)機(jī)在AI技術(shù)加持下顯著提升自主學(xué)習(xí)效率，有望成為普及式的輔助學(xué)習(xí)工具，潛在市場空間千億級。掃地機(jī)國內(nèi)需求企穩(wěn)，海外仍處于基站類產(chǎn)品升級通道，國內(nèi)品牌憑借產(chǎn)品力繼續(xù)搶占市場。消費(fèi)電子品海外需求比預(yù)期要好，海運(yùn)費(fèi)等成本下降推動盈利修復(fù)。便攜自動化、智能化的產(chǎn)品邊界不斷擴(kuò)張，無論是產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏還是供應(yīng)鏈反應(yīng)速度，國內(nèi)廠商都具備明顯優(yōu)勢，進(jìn)而揚(yáng)帆出海占領(lǐng)全球市場。
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