>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)周觀點(diǎn)：消費(fèi)電子下游復(fù)蘇有望提速，多廠商布局HBM3與HBM3e產(chǎn)品-230807
| 上傳日期： |
2023/8/7 |
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| 1711KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點(diǎn)：
上周滬深300指數(shù)上升0.70%，申萬電子行業(yè)上升1.57%，跑贏指數(shù)0.87pct，在申萬一級行業(yè)中排名第9位。把握半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝、存儲、消費(fèi)電子、面板和PCB領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機(jī)會，具體建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游的需求增長以及布局相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的優(yōu)質(zhì)廠商.
投資要點(diǎn)：
《關(guān)于恢復(fù)和擴(kuò)大消費(fèi)的措施》公布，消費(fèi)電子下游復(fù)蘇有望提速：《措施》二十條的公布，體現(xiàn)了我國鼓勵消費(fèi)、提振消費(fèi)的明確方向，我們認(rèn)為有望帶動下游需求的加速復(fù)蘇?！洞胧分兄赋?，要推進(jìn)智能家居、智能可穿戴產(chǎn)品、超高清、虛擬現(xiàn)實、柔性顯示等新興技術(shù)產(chǎn)品的升級換代，我們認(rèn)為光學(xué)光電子、面板、智能組件等上游產(chǎn)業(yè)有望率先受益，同時建議關(guān)注VR/AR終端、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品業(yè)務(wù)滲透率提升帶來的投資機(jī)遇。此外，《措施》中提到要以擴(kuò)大新能源汽車消費(fèi)和完善充電設(shè)施為抓手，我們認(rèn)為新能源汽車的需求有望進(jìn)一步提振，建議繼續(xù)關(guān)注智電化趨勢下MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、面板等汽車電子領(lǐng)域的投資機(jī)遇。
鎧俠宣布其NAND新廠將延后竣工：鎧俠的NAND新廠延后竣工，等同于供給端的繼續(xù)減產(chǎn)，反映了NAND產(chǎn)業(yè)整體仍處于去庫存階段。我們認(rèn)為，隨著龍頭廠商對供給端的產(chǎn)量控制，行業(yè)的供需關(guān)系有望進(jìn)一步改善，建議關(guān)注存儲行業(yè)庫存水平持續(xù)優(yōu)化下的供需平衡拐點(diǎn)，以及結(jié)構(gòu)化的高景氣度產(chǎn)品。
HBM3與HBM3e預(yù)計將成為2024年HBM市場主流：HBM存儲產(chǎn)品基于先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠滿足AI芯片高容量等性能需求，是當(dāng)前AI芯片的主流解決方案。HBM每一代技術(shù)的更迭，其存儲容量、傳輸速率均有明顯提振。主流廠商在HBM3及HBM3e領(lǐng)域的布局，彰顯出AI芯片等下游產(chǎn)品也在迭代更新，對存儲產(chǎn)品性能提出了更高的要求。建議關(guān)注布局HBM技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)廠商，以及布局相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的廠商。
行業(yè)估值高于歷史中樞：目前SW電子行業(yè)PE（TTM）為52.73倍，高于2018年至今平均值45.01倍，行業(yè)估值高于歷史中樞水平。上周日均交易額575.92億元，交易活躍度大幅下降。
上周電子板塊上漲個股數(shù)較多：上周申萬電子行業(yè)457只個股中，上漲284只，下跌165只，持平8只，上漲比例為62.14%。
風(fēng)險因素：中美科技摩擦加?。籄I技術(shù)風(fēng)險；終端需求不及預(yù)期；行業(yè)去庫存進(jìn)度低于預(yù)期；行業(yè)競爭加?。粐a(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。
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