>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)分析：AI疊加消費(fèi)緩慢復(fù)蘇，先進(jìn)封裝板塊機(jī)遇凸顯-230807
| 上傳日期： |
2023/8/7 |
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| 2080KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市-A |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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OSAT：環(huán)比相對改善，24年有望全面反彈。①日月光：封測市場預(yù)計(jì)24年有更好增長，公司業(yè)績Q4將改善。根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年6月公司營收105.83億元，同比下降19.44%，環(huán)比增長1.04%。根據(jù)日月光23Q2業(yè)績發(fā)布會，市場景氣度方面，客戶晶圓庫存處于初步下降階段，庫存消化可能持續(xù)到未來兩個季度，進(jìn)入24年情況將大幅改善，預(yù)計(jì)封測市場24年將有更好增長；公司預(yù)計(jì)2023Q3封測業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長4%-9%，全年封裝測試業(yè)務(wù)同比有望增長13%-16%。②安靠：Q2環(huán)比實(shí)現(xiàn)略微增長，高端智能手機(jī)將為Q3提供增長動能。根據(jù)安靠官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023Q2公司封測業(yè)務(wù)營收為104.55億元，環(huán)比下降0.95%，同比下降3.12%；從市場終端分析，受通信終端需求疲軟，疊加Android廠商供應(yīng)鏈庫存消耗時(shí)間高于預(yù)期，公司通信終端市場收入環(huán)比下降11%，但同比增長7%；公司表明SiP為高端智能手機(jī)主要支持技術(shù)之一，Q3通信終端有望為公司提供增長動能，預(yù)計(jì)公司Q3營收在123.70-130.87億元之間，毛利率預(yù)計(jì)為13.5%-15.5%。③力成科技：營收有望逐季改善，24H1有望迎來全面反彈。2023年第二季度營收符合預(yù)期且優(yōu)于第一季度。受益于急單彌補(bǔ)產(chǎn)品庫組組合的不足，力成科技第二季度實(shí)際營收及歸母凈利潤略高于先前預(yù)期，根據(jù)力成科技數(shù)據(jù)，2023Q2公司營收為39.00億元；歸母凈利潤為3.04億元。力成科技表明，當(dāng)前行業(yè)庫存去化時(shí)間不如預(yù)期，電動車、面板、電信通訊及AI等創(chuàng)新將引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變，預(yù)計(jì)公司第三季營收將優(yōu)于第二季，下半年?duì)I收將會優(yōu)于上半年。④長電科技：全球終端市場需求疲軟+各應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)投入，致使H1歸母凈利潤同比下降。根據(jù)長電科技公告，受全球終端市場需求疲軟影響，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國內(nèi)外客戶需求下降，疊加公司為迎接新一輪應(yīng)用需求增長持續(xù)研發(fā)投入，預(yù)計(jì)2023年H1，公司歸母凈利潤4.46億元-5.46億元,同比減少64.65%-71.08%。⑤通富微電：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期疊加匯率波動，致使公司歸母凈利潤下降。全球半導(dǎo)體市場疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，致使封測環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。基于國內(nèi)外大客戶高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長、先進(jìn)封測技術(shù)的更新迭代等因素，公司增加美元貸款用于研發(fā)與建廠，故匯率波動致使公司產(chǎn)生較大匯兌損失，致使公司歸母凈利潤下降。⑥華天科技：下游終端疲軟致使公司歸母凈利潤大幅下降。下游終端疲軟為公司歸母凈利潤同比下降較大主要因素。終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，致使公司歸母凈利潤大幅下降，預(yù)計(jì)2023年H1，公司歸母凈利潤為為5000萬元-7000萬元，同比減少86.38%- 90.27%。
受益于先進(jìn)封裝比例提升及海外客戶復(fù)蘇等，環(huán)比改善相對明顯，23Q2預(yù)計(jì)為業(yè)績低點(diǎn)。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引，下游客戶依舊處于去庫存中，封裝廠商營收逐季改善，24年有望迎來反彈等成為行業(yè)共識，AI相關(guān)及通信終端（智能手機(jī)及平板）領(lǐng)域?qū)楹罄m(xù)封裝市場提供增長動能。其中，人工智能將成為半導(dǎo)體行業(yè)下一個超級周期催化劑，相關(guān)高端處理器和AI芯片先進(jìn)封測需求（對2.5D/3D封裝）有望持續(xù)增長。目前，國內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進(jìn)封裝平臺（長電科技——XDFOI；通富微電——VISionS，華天科技——3DMatrix），為新一輪應(yīng)用需求增長夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。
先進(jìn)封裝占比提升+終端回暖跡象顯現(xiàn)，有望帶動封裝市場增長。未來，在新興市場和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶動下，集成電路繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到更多應(yīng)用，在封裝市場占比將逐步提高，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2028年全球先進(jìn)封裝占比有望達(dá)58%，2023年中國先進(jìn)封裝占比有望接近40%。終端市場方面：①5月中國市場手機(jī)出貨量呈回暖態(tài)勢，同比增長超25%。根據(jù)中國信息通信研究院數(shù)據(jù)，2023年5月，中國市場手機(jī)出貨量2603.7萬部，同比增長25.2%。其中，5G手機(jī)2016.9萬部，同比增長13.7%，占同期手機(jī)出貨量的77.5%；②PC端23Q2環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長，企穩(wěn)跡象初現(xiàn)。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度全球PC出貨量同比下降15%，但環(huán)比增長8%，這是自2022年以來第一次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，企穩(wěn)跡象初現(xiàn)。但由于整體缺乏穩(wěn)固增長動力，預(yù)計(jì)2023年下半年P(guān)C市場將緩慢復(fù)蘇。預(yù)計(jì)返校勢頭及可能推出的人工智能Arm筆記本電腦，將推升銷售數(shù)據(jù)。③新能源汽車H1銷量同比40%以上增長，分化現(xiàn)象更為明顯。2023H1新能源汽車產(chǎn)銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%，市場占有率達(dá)到28.3%。2023H1新能源汽車銷量排名前十位的企業(yè)集團(tuán)銷量合計(jì)為318.3萬輛，同比增長58.8%，占新能源汽車銷售總量的85%，高于上年同期7.9個百分點(diǎn)。隨著新能源車型上市及產(chǎn)品性能提升，行業(yè)競爭加劇，銷量分化現(xiàn)象更為明顯，車企表現(xiàn)加速分化。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期；先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。
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