>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)快報：晶圓代工廠與IDM廠商入駐先進封裝，開辟“中道”新戰(zhàn)場-230810
| 上傳日期： |
2023/8/10 |
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| 309KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市-A |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
先進封裝處于晶圓制造與封測中的交叉區(qū)域。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機、涂膠顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等，從而使得晶圓制造與封測前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。因此，先進封裝對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重塑正在向上蔓延，前、后道設(shè)備之間界限模糊，催生中道設(shè)備新賽道，為壟斷程度最深設(shè)備領(lǐng)域，帶來新變局。
先進封裝偏向前道工藝，晶圓代工廠與IDM廠商具有先發(fā)優(yōu)勢。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年兩家IDM企業(yè)（英特爾和三星)、一家代工廠(臺積電)及全球三大OSAT企業(yè)(日月光、Amkor及長電科技)在內(nèi)六家企業(yè)加工超過80%先進封裝晶圓；其中，日月光繼續(xù)主導(dǎo)市場，遙遙領(lǐng)先于其他競爭對手，安靠緊隨其后；如果按照廠商屬性劃分，OSAT廠商2021年仍然占據(jù)先進封裝市場主要份額（65%），IDM企業(yè)（21%）和代工廠商（14%）份額居后；根據(jù)21年與22年排名對比可知，晶圓代工廠臺積電和三星在先進封裝領(lǐng)域發(fā)展勢頭迅猛，英特爾一直處于第3的位置。英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟TSV技術(shù)，因而在2.5D/3D封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效益的關(guān)鍵，而其工藝偏向于前道工藝，使得晶圓代工廠與IDM廠商在該領(lǐng)域具有天然先發(fā)優(yōu)勢。目前，索尼、力成、德州儀器（TI）、SK海力士、聯(lián)電等也積極布局先進封裝產(chǎn)能，進一步加劇先進封裝市場競爭格局。
AI服務(wù)器需求加大驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能需求，國內(nèi)OSAT不甘人后加碼先進封裝布局。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，微軟、Google、亞馬遜或中國企業(yè)百度等CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）陸續(xù)采購高端AI服務(wù)器，大量投入訓(xùn)練及強化其AI模型，將推升AI芯片及高帶寬內(nèi)存芯片（HBM）的需求，并驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能2024年將成長30～40%。國內(nèi)封測龍頭鞏固自身優(yōu)勢，加碼先進封裝技術(shù)布局，為人工智能帶來新一輪應(yīng)用需求增長做好準(zhǔn)備。其中，長電科技XDFOI平臺以2.5D無TSV為基本技術(shù)平臺，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機重布線堆疊中介層可實現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨；通富微電與AMD合作緊密，利用次微米級硅中介層以TSV將多芯片整合于單一封裝，將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，計劃2023年積極開展東南亞設(shè)廠布局計劃，全力支持國際大客戶高端進階，將深度受益高性能計算芯片未來廣闊前景；華天科技全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。
投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，基于大模型針對不同行業(yè)各類生成式AI迎來新紀元，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，GPU芯片需求持續(xù)增長，有望帶動先進封裝市場空間擴張。建議關(guān)注率先布局先進封裝廠商或已進入先進封裝技術(shù)成熟供應(yīng)鏈材料及設(shè)備廠商。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟變動沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；先進封裝擴產(chǎn)不及預(yù)期；各廠商CoWoS等先進封裝技術(shù)研發(fā)進程不及預(yù)期。
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