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投資要點(diǎn)：
　　AI服務(wù)器需求快速提升，GPU新品不斷性能持續(xù)提升。Trendforce集邦咨詢預(yù)計(jì)23年AI服務(wù)器出貨量約120萬(wàn)臺(tái)，同比+38.4%，占整體服務(wù)器出貨量的比約為9%，2022~2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR將達(dá)22%，而AI芯片2023年出貨量將成長(zhǎng)46%。GPU作為數(shù)據(jù)并行處理的核心，是AI服務(wù)器的核心增量。2021英偉達(dá)在企業(yè)級(jí)GPU市場(chǎng)中占比91.4%，AMD占比8.5%。目前英偉達(dá)產(chǎn)品DGXGH200已發(fā)布，互連技術(shù)強(qiáng)大，算力進(jìn)一步升級(jí)。5月29日，英偉達(dá)在其發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布最新的GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片，以及擁有256個(gè)GH200超級(jí)芯片的NVIDIADGXGH200超級(jí)計(jì)算機(jī)。GH200超級(jí)芯片內(nèi)部集成了GraceCPU和H100 GPU，晶體管數(shù)量達(dá)2000億個(gè)。同時(shí)，DGXGH200的AI性能算力將達(dá)到1 exaFLOPS。與DGXH100相比，DGXGH200的共享內(nèi)存提升約230倍。而AMD在美國(guó)時(shí)間2023年6月13日，推出其新款A(yù)I芯片MI300系列，兩款芯片分別為MI300A與MI300X，分別集成1460、1530億個(gè)晶體管。MI300A內(nèi)含13個(gè)小芯片，總共集成1460億個(gè)晶體管，其內(nèi)部包含24個(gè)Zen 4 CPU核心、1個(gè)CDNA 3圖形引擎和128GBHBM3內(nèi)存；而MI300X是針對(duì)大預(yù)言模型的優(yōu)化版本，其內(nèi)存達(dá)192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為896GB/s，晶體管達(dá)1530億個(gè)。AMD表示，與上代MI 250相比，MI300的AI性能和每瓦性能分別為MI250的8倍和5倍。MI300由13個(gè)小芯片整合而成，其中其計(jì)算部分由9個(gè)基于臺(tái)積電5nm工藝制程的小芯片組成，這些小芯片包括了CPU和GPU內(nèi)核。3D堆疊設(shè)計(jì)極大提升了MI 300的性能與數(shù)據(jù)吞吐量。同時(shí)，MI300兩側(cè)排列著8個(gè)合計(jì)128GB的HBM3芯片，滿足其海量且高速的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
　　性能升級(jí)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新，各環(huán)節(jié)增量不斷。AI大模型等AIGC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)離不開算力的底層支持，使得GPU等大算力芯片性能持續(xù)提升，帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增量。其中，GPU為產(chǎn)業(yè)鏈最大增量，若以每個(gè)NVIDIAH100 GPU單價(jià)4萬(wàn)美元測(cè)算，DGXH100的GPU價(jià)值量達(dá)32萬(wàn)美元；AI服務(wù)器中NAND/DRAM的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求提升3倍/8倍，且各存儲(chǔ)龍頭逐漸發(fā)力HBM，服務(wù)高性能；而在PCB方面，目前普通服務(wù)器需要6-16層板和封裝基板，而AI服務(wù)器等高端服務(wù)器主板層數(shù)則達(dá)16層以上，背板層數(shù)超過20層，明確受益AI算力提升；高制程芯片設(shè)計(jì)成本與制造成本均呈現(xiàn)指數(shù)型的增長(zhǎng)趨勢(shì)，Chiplet等先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。目前以CoWoS為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能緊缺，已成為制約GPU生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
　　國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇，PCB/內(nèi)存接口/封測(cè)深度受益。（1）在PCB領(lǐng)域，滬電股份為中高端通訊板龍頭，深度受益AI算力爆發(fā)；勝宏科技產(chǎn)品持續(xù)拓展，與優(yōu)質(zhì)客戶共同成長(zhǎng)；奧士康產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，聚焦ICT核心應(yīng)用。（2）在服務(wù)器接口芯片領(lǐng)域，瀾起科技內(nèi)存接口芯片位列全球前三，持續(xù)拓展新品類；聚辰股份則深耕EEPROM+ NORFlash，服務(wù)器端SPD穩(wěn)步培育。（3）在封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技已是全球Top3封測(cè)龍頭，先進(jìn)封裝切入高性能計(jì)算；通富微電亦為先進(jìn)封測(cè)龍頭，深度綁定GPU龍頭AMD。（4）在算力映射領(lǐng)域，海光信息為國(guó)產(chǎn)CPU+DCU龍頭，產(chǎn)品性能逐代提升；龍芯中科產(chǎn)品高度可控，構(gòu)建自主生態(tài)；寒武紀(jì)則聚焦人工智能領(lǐng)域，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多維布局。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。