>> 華安證券-滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)上半年業(yè)績承壓，產(chǎn)能擴張持續(xù)推進-230811
| 上傳日期： |
2023/8/14 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波 |
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事件
公司發(fā)布2023年半年報，根據(jù)公告，公司23H1實現(xiàn)收入15.74億元，同比減少4.41%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.87億元，同比增長240.35%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-0.25億元，同比下滑197.87%；毛利率20.76%，凈利率11.29%。
23Q2，公司實現(xiàn)單季度收入7.71億元，同比減少10.36%，環(huán)比減少3.99%；實現(xiàn)單季度歸母凈利潤0.83億元，同比增長17.65%，環(huán)比減少20.95%；實現(xiàn)單季度扣非歸母凈利潤-0.32億元，同比減少0.60億元，環(huán)比減少0.39億元；毛利率17.11%，凈利率8.59%。
受周期大環(huán)境影響，公司短期業(yè)績承壓
22H2以來，伴隨終端需求疲軟，下游芯片制造企業(yè)及存儲器廠商產(chǎn)能利用率開始下滑；同時，受高庫存水平影響，產(chǎn)業(yè)的周期性調整趨勢逐步傳導至硅片產(chǎn)業(yè)。因此，公司23H1收入與扣非凈利潤均出現(xiàn)下滑。公司23H1歸母凈利潤同比實現(xiàn)較大的增長，主要原因系公司參與的多家產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游公司的股權投資帶來了較大的公允價值收益，同時，政府補助也對公司23H1歸母凈利潤增長有一定促進作用。
堅持長期發(fā)展戰(zhàn)略，半導體硅片產(chǎn)能建設穩(wěn)步推進
公司作為國內(nèi)主要的半導體硅片供應商，始終堅持長期發(fā)展戰(zhàn)略，積極應對經(jīng)營中的挑戰(zhàn)與機遇，穩(wěn)步實施擬定的各項戰(zhàn)略目標。其子公司上海新昇正在實施的二期新增30萬片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能建設項目目前已形成7萬片/月的新增產(chǎn)能，預計23年底，公司300mm半導體硅片產(chǎn)能將達到45萬片/月。其子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產(chǎn)項目預計將在年內(nèi)完成廠房的基礎建設。
注重技術研發(fā)與新品開發(fā)，滿足客戶多樣化需求
在行業(yè)整體面臨較大困境的環(huán)境下，公司堅持技術研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、推進市場開拓，積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的互動合作，形成了豐富的產(chǎn)品組合，滿足客戶多樣化需求。在外延業(yè)務方面，結合新能源汽車和工業(yè)類產(chǎn)品需求強勁的市場情況，公司子公司新傲科技與客戶開展全方位合作，積極開拓IGBT/FRD產(chǎn)品應用市場。同時，公司控股子公司新硅聚合持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)和送樣，部分產(chǎn)品已通過客戶驗證。此外，作為具有戰(zhàn)略合作及長期合作愿景的戰(zhàn)略投資者，公司還參與了客戶紹興中芯集成電路制造股份有限公司及設備供應商中科飛測的科創(chuàng)板首發(fā)上市的戰(zhàn)略配售。隨著公司與各客戶及供應商開展更為深入的探討，公司有望持續(xù)提升在半導體硅片領域的市場地位及競爭力。
投資建議
我們預計公司2023~2025年歸母凈利潤分別為3.33/4.56/6.06億元，對應PE為170.31/124.33/93.62倍，調整為“增持”評級
風險提示
下游需求恢復不及預期、市場競爭加劇、市場開拓不及預期風險
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