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>> 中信證券-安森美(ON.US)2023Q2季報點評:業(yè)績及指引超預期,碳化硅業(yè)務保持高速增長-230803
上傳日期:   2023/8/3 大?。?/td>   307KB
格式:   pdf  共6頁 來源:   中信證券
評級:   -- 作者:   陳俊云,許英博,高飛翔
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受益于汽車與工業(yè)市場高景氣、碳化硅擴產進展積極,公司營業(yè)收入與盈利水平皆超市場預期。公司維持2023年10億美元的碳化硅收入預期(同比+400%),預計在2023年末實現(xiàn)50%以上的襯底內供、消除碳化硅帶來的毛利率拖累。結合競爭對手的業(yè)務進展與全年營收預期,我們認為公司2023年在碳化硅市場的市占率有望大幅提升。中長期看,公司持續(xù)聚焦高景氣賽道有望帶來充足的在手訂單,結合公司積極的擴產規(guī)劃與優(yōu)秀執(zhí)行力,公司未來業(yè)績兼具成長性與高確定性。我們持續(xù)看好公司在功率半導體領域的技術與產能優(yōu)勢,看好公司中長期成長性。
  ▍業(yè)績概覽:業(yè)績與指引皆超市場預期,碳化硅驅動毛利提升。1)營業(yè)收入:公司當季營收20.9億美元(同比持平,環(huán)比+6.9%),超出市場20.2億美元的一致預期,高于公司此前19.8-20.8億美元的指引。2)毛利率:公司當季毛利率47.4%(同比-2.3ppts,環(huán)比+0.6ppt),高于46.4%的市場預期,主要受益于碳化硅業(yè)務的毛利率明顯改善,我們預計后續(xù)毛利率將隨產能提升而提升。3)凈利潤:公司當季Non-GAAP凈利潤為5.8億美元(同比-1.0%,環(huán)比+11.4%),高于市場5.3億美元的一致預期。4)業(yè)績指引:公司預計23Q3營收約21.0-22.0億美元,中位數(shù)指引(21.5億美元)高于市場20.7億美元的一致預期。公司預計23Q3 Non-GAAP毛利率為46.0%-48.0%,Capex為4.4-4.8億美元,將主要用于碳化硅與EFK工廠建設。
  ▍智能電源:維持全年碳化硅收入預期,碳化硅市占率有望大幅提升。1)業(yè)績表現(xiàn):公司電源方案部門(PSG)23Q2實現(xiàn)營收11.2億美元(同比+6%,環(huán)比+11%),占公司總收入的53%,高于市場預期的10.5億美元,主要體現(xiàn)下游汽車與工業(yè)市場對功率產品的需求持續(xù)強勁。2)碳化硅:公司業(yè)績增量的主要來源,其產能擴張情況受到市場的高度關注。根據(jù)公司23Q2業(yè)績會,①產能進展:碳化硅襯底產能建設進展持續(xù)超過公司預期,公司預計23Q4末實現(xiàn)50%以上的襯底內部供應。②業(yè)績表現(xiàn):23Q2碳化硅業(yè)務營收同比增長近4倍,公司維持2023年10億美元的碳化硅收入預期。此外,碳化硅業(yè)務23Q2首次實現(xiàn)季度盈利,滿載情況下可達high-teen(17%-19%)營業(yè)利潤率(含啟動成本),公司預計2023年末可達到整體的毛利率水平。3)公司2023年碳化硅業(yè)務發(fā)展速度大幅領先競爭對手,公司預期全年收入增長4倍至10億美元,接近龍頭廠商意法半導體的12億美元(根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年全球SiC功率器件市場中,意法半導體與安森美市占率分別為37%與14%,相差較遠)。結合英飛凌與Wolfspeed兩家競爭對手的經(jīng)營情況,我們認為2023年公司在碳化硅市場有望實現(xiàn)市占率的大幅提升。
  ▍智能感知:ADAS感知精度要求提升,驅動產品ASP增長。1)業(yè)績表現(xiàn):公司智能感知部門(ISG)當季營收3.3億美元(同比+4%,環(huán)比-8%),占公司總收入的16%。2)業(yè)績驅動:主要受產品矩陣向高ASP組合過渡所驅動。隨著ADAS級別,以及法規(guī)對ADAS識別能力要求的提高,更高分辨率的圖像傳感器(如800萬像素圖像傳感器)需求有望增長,進而推動汽車傳感器價值量提升。公司800萬像素圖像傳感器已被領先車企廣泛采用,用于2024年車型的生產,公司在23Q2業(yè)績會上預計,2023年該收入將同比增長一倍以上。
  ▍后續(xù)展望:持續(xù)聚焦優(yōu)質賽道,在手訂單注入成長性與高確定性。1)聚焦高景氣領域:23Q2公司汽車與工業(yè)領域營收占比分別為51%與39%,合計占總收入的80%(23Q1為78%),下游聚焦戰(zhàn)略持續(xù)推進。2)訂單充足:截至23Q1末,公司在手訂單(LTSA)總計176億美元。公司在23Q2業(yè)績會上宣布,在第二季度獲得了來自博格華納與Vitesco兩家公司合計29億美元的長期碳化硅訂單,在手訂單充足。3)產能擴張:據(jù)路透社與23Q2業(yè)績會信息,公司已宣布投資20億美元進行端到端碳化硅制造的產能擴張,以確保碳化硅芯片的供應,公司正考慮在美國、捷克或韓國進行擴張。4)我們認為:持續(xù)聚焦高景氣賽道為公司帶來了充足的在手訂單,公司有望通過優(yōu)秀的執(zhí)行能力與產能擴張將訂單轉化為收入,持續(xù)為公司未來的業(yè)績增長注入成長性與高確定性。
  ▍風險因素:全球地緣政治沖突的風險、宏觀經(jīng)濟走弱的風險、產品代際更迭速度不及預期的風險、產能爬坡不及預期的風險、碳化硅核心產品生產技術泄露的風險、行業(yè)競爭加劇風險等。
  ▍投資建議:公司23Q2業(yè)績體現(xiàn)公司受半導體周期、碳化硅產能爬坡的影響有限,中長期來看,碳化硅產品產能提升、汽車與工業(yè)領域持續(xù)高景氣等仍將是公司業(yè)績提升的重要驅動力??紤]到公司業(yè)務進展超預期,以及下游汽車領域需求強勁,我們調整公司2023-2025年收入預測至84/90/98億美元(原預測81/88/97億美元),調整2023年、維持2024/2025年Non-GAAP凈利潤預測至23/26/30億美元(2023年原預測22億美元)。當前公司股價對應2023-2025年PE(Non-GAAP)分別為19/17/15倍。我們持續(xù)看好公司在功率半導體領域中技術與產能優(yōu)勢,看好公司中長期成長性。
 
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