>> 中信證券-華大九天(301269)2023年中報(bào)點(diǎn)評：業(yè)績快速增長，全領(lǐng)域全流程能力持續(xù)突破-230728
| 上傳日期： |
2023/7/28 |
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| 302KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
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作者： |
楊澤原，丁奇，馬慶劉 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點(diǎn)
公司2023H1業(yè)績快速增長，EDA產(chǎn)品線持續(xù)補(bǔ)全并升級，邏輯綜合等標(biāo)志性產(chǎn)品持續(xù)突破。受益于集成電路行業(yè)快速發(fā)展及EDA國產(chǎn)替代浪潮機(jī)遇，公司業(yè)績有望持續(xù)快速增長，市場份額有望不斷提升。
▍公司發(fā)布2023年半年報(bào)：2023年H1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.05億元，同比+51.9%；歸母凈利潤0.84億元，同比+107.3%；扣非歸母凈利潤0.15億元，同比+368.8%。2023年Q2，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.69億元，同比+43.0%；歸母凈利潤0.30億元，同比+124.5%。
▍業(yè)績持續(xù)快速增長，高研發(fā)投入奠基長期成長。2023年H1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.05億元，同比增長51.9%，歸母凈利潤0.84億元，同比+107.3%，業(yè)績持續(xù)快速增長，主要原因我們總結(jié)為以下三點(diǎn)：1）加速EDA產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新，積極補(bǔ)短板，提升產(chǎn)品版圖和質(zhì)量，截至2023Q2末，公司共擁有已授權(quán)專利239項(xiàng)（2022年底237項(xiàng)），已獲軟件著作權(quán)129項(xiàng)（2022年底106項(xiàng)）；2）加強(qiáng)區(qū)域戰(zhàn)略協(xié)同，積極開拓模擬/數(shù)字設(shè)計(jì)、存儲、晶圓制造等領(lǐng)域新客戶，截止2023Q2末，公司擁有約600家國內(nèi)外客戶；3）加強(qiáng)員工團(tuán)隊(duì)建設(shè)，強(qiáng)化專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，加強(qiáng)與高校合作，保障了公司的長期、持續(xù)、健康發(fā)展和業(yè)績提升。2023H1，公司研發(fā)費(fèi)用3.14億元，占營收比例為77.5%，同比+7.61pcts，高研發(fā)投入不斷提升自身競爭力并奠基長期成長基礎(chǔ)。
▍各領(lǐng)域加速突破，邏輯綜合等里程碑式工具陸續(xù)發(fā)布。公司加速全領(lǐng)域全流程產(chǎn)品布局和升級，1）存儲電路設(shè)計(jì)：2023H1，公司推出存儲電路全流程EDA工具系統(tǒng)，產(chǎn)品能力突出，如面向存儲設(shè)計(jì)的超大容量快速仿真器ALPS-FS，提供了精準(zhǔn)的包含電壓變化的時序測量，可顯著提升仿真效率；2）射頻電路設(shè)計(jì)：2023H1，公司新推出了化合物射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)，形成了完整的射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)，該系統(tǒng)也是國內(nèi)唯一的射頻電路全流程EDA工具系統(tǒng)，可滿足客戶國產(chǎn)化需求；3）先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)：2023H1，公司先進(jìn)封裝自動布線工具Storm持續(xù)升級，并完成了其和先進(jìn)封裝物理驗(yàn)證工具Argus的整合，實(shí)現(xiàn)流程打通；4）數(shù)字設(shè)計(jì)：2023H1，公司新推出了邏輯綜合工具ApexSyn，并已在多家客戶實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地，是補(bǔ)全數(shù)字設(shè)計(jì)工具鏈里程碑式標(biāo)志；5）晶圓制造：2023H1，新推出了光刻掩膜版數(shù)據(jù)查看和分析工具GoldMask Viewer、參數(shù)化版圖單元開發(fā)工具PCM、界面化版圖單元開發(fā)工具PLM、測試芯片版圖自動化生成工具TPM以及PDK自動化開發(fā)和驗(yàn)證平臺PBQ等五款工具，產(chǎn)品線持續(xù)豐富。
▍聚焦產(chǎn)業(yè)協(xié)作推進(jìn)生態(tài)建設(shè)，國產(chǎn)EDA龍頭引領(lǐng)國產(chǎn)化浪潮。公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)龍頭，與國內(nèi)外主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和平板廠商建立生態(tài)合作，并通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。伴隨生態(tài)建設(shè)日益健全，產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢有望逐步凸顯。EDA是國產(chǎn)替代核心環(huán)節(jié)，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，截至2022年第三季度，全球EDA銷售額為64.86億美元，同比增長12%，其中中國大陸EDA銷售額為8.48億美元，占全球市場的13.1%，國產(chǎn)EDA市場景氣度持續(xù)向上，公司有望依托技術(shù)能力領(lǐng)先、全流程工具覆蓋和客群積累等優(yōu)勢，充分受益國產(chǎn)替代機(jī)遇。另一方面，國家層面持續(xù)強(qiáng)調(diào)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的人才、資金支持力度，我們預(yù)計(jì)政策將長期利好國產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：公司技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級、業(yè)績增長不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)政策不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
▍盈利預(yù)測、估值與評級：公司2023H1業(yè)績快速增長，EDA產(chǎn)品線持續(xù)補(bǔ)全并升級，邏輯綜合等標(biāo)志性產(chǎn)品持續(xù)突破。受益于集成電路行業(yè)快速發(fā)展及EDA國產(chǎn)替代浪潮機(jī)遇，公司業(yè)績有望持續(xù)快速增長，市場份額有望不斷提升。我們預(yù)計(jì)國產(chǎn)替代市場空間廣闊，政策利好將增強(qiáng)EDA行業(yè)需求確定性，公司憑借產(chǎn)品優(yōu)勢有望充分受益，維持23-25年收入預(yù)測為11.01/15.05/20.38億元，維持23-25年凈利潤預(yù)測為2.44/3.27/4.63億元。考慮到公司目前無直接可比公司、產(chǎn)品線持續(xù)補(bǔ)全后業(yè)績存在調(diào)整可能性、全球貿(mào)易環(huán)境波動對其估值中樞影響較大等因素，暫不給予目標(biāo)價及評級。
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