>> 中銀證券-深南電路(002916)Q2環(huán)比修復，封裝基板穩(wěn)步推進-230824
| 上傳日期： |
2023/8/24 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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公司發(fā)布2023年半年報，盡管23H1營收同比有所下滑，但業(yè)績環(huán)比企穩(wěn)彰顯公司戰(zhàn)略定力，維持買入評級。
支撐評級的要點
市場需求下行難阻公司營收利潤環(huán)比修復。公司23H1營業(yè)收入60.34億元，同比-13.45%，歸母凈利潤4.74億元，同比-36.99%，扣非歸母凈利潤4.26億元，同比-39.20%；單季度來看，公司Q2營業(yè)收入32.49億元，同比-11.13%/環(huán)比+16.67%，歸母凈利潤2.68億元，同比-33.83%/環(huán)比+29.60%，扣非歸母凈利潤2.47億元，同比-34.37%/環(huán)比+37.79%；盈利能力來看，公司2023上半年毛利率為22.93%，同比-3.56pcts，歸母凈利率7.85%，同比-2.93pcts，扣非凈利率7.05%，同比-2.99pcts。上述原因主要系：1）公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場需求同比下行，2）公司新項目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬坡等因素拖累。
PCB業(yè)務(wù)需求承壓，重點聚焦拓展客戶。23H1公司PCB業(yè)務(wù)收入38.82億元，YoY-12.43%。分下游來看：1）通信領(lǐng)域，大環(huán)境未見改善通信訂單同比略降，但現(xiàn)有客戶群份額穩(wěn)中有升；2）數(shù)據(jù)中心：EGS平臺推遲致需求承壓，23H2繼續(xù)把握新平臺切換；3）汽車電子：23H1公司積極把握新能源和ADAS增量機會，相關(guān)訂單同比增長近40%。
封裝基板穩(wěn)步邁進，電裝發(fā)力附加值提升。1）23H1公司封裝基板業(yè)務(wù)收入8.21億元，YoY -39.90%。BT載板方面，公司深耕存儲、射頻模組、FC-CSP產(chǎn)品，把握了Q2局部需求修復機會；此外FC-BGA中階產(chǎn)品順利認證，中高階送樣，高階產(chǎn)品試產(chǎn)能力初建成。2）公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入8.50億，同比+20.33%。醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域市場開拓效果初現(xiàn)，內(nèi)外部協(xié)同發(fā)力為整體盈利保駕護航。
估值
在PCB整體市場景氣欠佳背景下，公司逆勢取得環(huán)比修復成績實屬不易。我們預計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入158.72/184.30/207.52億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為15.68/20.83/24.35億元，對應2023-2025年P(guān)E分別為20.3/15.3/13.1倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
下游需求持續(xù)低迷、IC載板建設(shè)不及預期、原材料價格波動的風險
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