>> 東方證券-《芯片法案》生效一年：哪些變化正在發(fā)生？-230824
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
大小： |
721KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
東方證券 |
| 評級： |
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作者： |
王仲堯,孫金霞,曹靖楠 |
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研究結(jié)論
《芯片法案》是拜登政府出臺的最重要的專項產(chǎn)業(yè)政策之一，通過打破自由市場經(jīng)濟對特定產(chǎn)業(yè)進行補貼，推動美國半導體供應(yīng)鏈本土化和制造環(huán)節(jié)回流，也是美國對華科技遏制戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分。法案的目的包含兩個方面：加大對美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金支持，限制接受補貼的企業(yè)與中國合作。2023年8月9日，《芯片法案》正式生效一年，美國試圖爭取龍頭企業(yè)在美擴大生產(chǎn)和投資，加強本土的半導體制造能力，并通過聯(lián)合盟友的方式圍堵中國，切斷芯片供應(yīng)以遏制中國科技發(fā)展。
美國本土半導體產(chǎn)業(yè)投資擴大，但存在勞動力缺口問題。《芯片法案》生效的一年中，美國本土出現(xiàn)以下變化：企業(yè)共宣布超過1660億美元的半導體與電子設(shè)備制造領(lǐng)域的投資；商務(wù)部共收到來自42個州超過460家公司的補貼申請；全國各地宣布新建超過50個半導體系統(tǒng)項目；20州宣布增加超過2100億美元的私人投資，提升國內(nèi)的半導體制造能力；拜登政府發(fā)布行政令落實對外投資審查制度，限制美國資金直接進入中國半導體產(chǎn)業(yè)?？傮w來看，美國正通過擴大國內(nèi)補貼和限制資本流動，推動資金流入本國半導體產(chǎn)業(yè)。但由于人才培養(yǎng)需要時間，投資擴大帶動的用工需求先行于熟練技術(shù)群體的形成，造成了半導體產(chǎn)業(yè)的人才缺口。按照現(xiàn)有勞動力結(jié)構(gòu)和增長情況，截至2030年半導體產(chǎn)業(yè)新增就業(yè)崗位的58%（約6.7萬）存在無法滿足的風險。
CHIP4擾動全球半導體供應(yīng)鏈，日本積極響應(yīng)，韓國猶豫平衡。為了在短期內(nèi)解決半導體短缺危機和對中國形成圍堵，美國建立CHIP4（四方芯片聯(lián)盟）增強與日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的政策協(xié)調(diào)。日本認為現(xiàn)在是本國半導體產(chǎn)業(yè)復(fù)興的絕佳機遇期，施加對華半導體出口管制，并加大投資補貼本國半導體產(chǎn)業(yè)，但管控力度遠低于美國，仍嘗試在與美國結(jié)盟的同時穩(wěn)定住與中國的經(jīng)貿(mào)合作。半導體是中韓貿(mào)易的重要組成部分，對于韓國來說，加入CHIP4不僅意味著失去重要的中國市場，還可能給美國機會插手三星電子與臺積電的芯片代工業(yè)務(wù)競爭，為本國的英特爾、美光爭取時間和優(yōu)勢。盡管《芯片法案》提供補貼吸引企業(yè)在美投資建廠，但美國的運營和人力成本很高，擴大對美投資會對國內(nèi)投資的增量形成擠壓，不僅影響企業(yè)的盈利能力，更可能導致韓國的半導體制造業(yè)外流，出現(xiàn)“制造業(yè)空洞化”問題，因此韓國對CHIP4的態(tài)度更傾向于回避和平衡，而非直接在中美之間選邊站隊。
德國和荷蘭是歐洲的重要突破口，歐盟現(xiàn)有的補貼支持力度有限。歐洲在半導體技術(shù)的競賽中并不算落后，但本土缺少大規(guī)模代工廠，技術(shù)落地和制造大多在其他地區(qū)的半導體代工廠進行，對外部供應(yīng)鏈依賴程度較高，目前歐洲僅占全球半導體生產(chǎn)的10%，歐盟內(nèi)部的利益分歧也讓形成共識變得困難。德國和荷蘭是歐洲最重要的半導體強國，荷蘭阿斯麥（ASML）更是全球唯一可以生產(chǎn)最先進半導體(7nm以下)所需光刻機的公司?！稓W洲芯片法案》的通過為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)提供了資金支持，多家龍頭企業(yè)計劃在德國投資設(shè)廠，但目前來看歐盟提供的430億歐元補貼只是開始，現(xiàn)有的支持力度還遠遠不夠。半導體制造設(shè)備EUV光刻機的生產(chǎn)組件涉及全球超過5000個專業(yè)的供應(yīng)商，其中32%的供應(yīng)商位于荷蘭。荷蘭實施部分半導體設(shè)備的出口管制將對光刻機巨頭阿斯麥的對華出口業(yè)務(wù)產(chǎn)生一定影響，特別是最先進的浸潤式DUV系統(tǒng)出口。
風險提示
美國對華進行半導體供應(yīng)鏈圍堵的趨勢已經(jīng)形成。
地緣政治風險超預(yù)期。
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