>> 中泰證券-景旺電子(603228)上半年業(yè)績承壓，布局高端領域引領未來成長-230824
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳 |
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此報告為加密報告 |
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事件概述
公司發(fā)布2023年中報，2023H1公司實現(xiàn)營收49.61億元，同比下降3.24%；歸母凈利潤4.04億元，同比下降13.23%;扣非歸母凈利潤4.03億元，同比下降5.32%;毛利率23.7%，同比提升2.88pct。
經(jīng)測算，公司Q2實現(xiàn)營收26.2億元，同比下降5.04%，環(huán)比增長11.92%；歸母凈利潤1.92億元，同比下降33.62%，環(huán)比下降9%；扣非歸母凈利潤2.13億元，同比下降21.93%，環(huán)比增長12.11%；毛利率23.04%，同比提升1.08pct，環(huán)比下降1.4pct。
上半年業(yè)績承壓，后續(xù)成長動力強
23年上半年整體需求疲軟并且行業(yè)競爭加劇，公司在外圍環(huán)境不利的背景下，上半年實現(xiàn)營收49.61億元，同比下降3.24%，歸母凈利潤4.04億元，同比下降13.23%，主要得益于公司積極布局高成長的汽車電子等領域，同時深耕通信、工控醫(yī)療等領域，通過深入洞悉客戶需求和強大的產(chǎn)品研發(fā)實力將產(chǎn)能利用率保持在行業(yè)較高水平，同時公司持續(xù)加強精益生產(chǎn)管理和數(shù)字化工廠建設，成本控制能力卓越；后續(xù)隨著公司高多層、高階HDI、SLP等高端產(chǎn)能持續(xù)釋放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，盈利能力有望進一步提升。
研發(fā)持續(xù)投入，數(shù)通/車用PCB等領域高端產(chǎn)品持續(xù)突破
2023上半年公司研發(fā)投入2.96億元，同比增長21.21%，在低軌衛(wèi)星通信高速板、超算PCB板、新能源汽車充配電板、毫米波五代雷達/4D成像雷達板、800G光模塊、折疊屏穿軸軟板、AR/VR多層高階軟硬結(jié)合板、超長尺寸新能源動力電池軟板、車載攝像頭COB軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品實現(xiàn)了量產(chǎn)，同時在服務器EGS/Genoa平臺、56G交換路由、毫米波六代雷達板、中尺寸OLED多層軟板、低成本銅凸臺板、800G超高速光模塊、變頻電源埋磁芯PCB等產(chǎn)品技術上取得了重大突破。通過持續(xù)投入和創(chuàng)新，公司不斷提升研發(fā)能力，鞏固核心競爭力，以應對日益激烈的市場競爭，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
投資建議
考慮需求承壓及競爭加劇，我們預計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤分別為10.92/14.23/17.31億元，（此前預計2023/2024/2025年歸母凈利潤為12.59/14.64/17.72億元），按照2023/8/24收盤價，PE為17/13/11倍，維持“買入”評級。
風險提示
新建產(chǎn)能不及預期，下游需求不及預期、市場開拓不及預期、外圍環(huán)境波動風險。
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