>> 東興證券-首席周觀點(diǎn):2023年第34周-230825
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2023/8/25 |
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pdf 共7頁 |
來源: |
東興證券 |
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電子:滬硅產(chǎn)業(yè)(688126):Q2歸母凈利潤增長240.35%,積極推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè) 受半導(dǎo)體周期性調(diào)整影響,上半年收入下降4.41%,公司積極擴(kuò)產(chǎn),在建工程同比增加110.14%。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于周期性調(diào)整階段,公司子公司上海新昇的300mm硅片業(yè)務(wù)收入小幅下降,新傲科技200mm硅片業(yè)務(wù)收入較去年同期小幅增長,Okmetic收入較去年同期下降17%。由于公司參與的多家產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游公司的股權(quán)投資帶來的公允價值收益較大,公司歸母凈利潤為1.87億元,同比增長240.35%。公司積極擴(kuò)產(chǎn),由于擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行的原材料及備品備件等備貨增加以及產(chǎn)成品增加,2023年上半年公司存貨同比增加48.46%,在建工程同比增加110.14%。 300mm半導(dǎo)體硅片出貨量出現(xiàn)拐點(diǎn),公司推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè),市占率有望提升。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年上半年,中國半導(dǎo)體市場規(guī)模約為700億美元,同比下跌22.4%。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),在經(jīng)過2022年四季度和2023年一季度兩個季度的連續(xù)下降后,硅片出貨量在2023Q2環(huán)比增長2.0%,其中300mm半導(dǎo)體硅片出貨量開始出現(xiàn)增長勢頭。公司積極推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)工作,子公司上海新昇正在實(shí)施的新增30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)新增產(chǎn)能7萬片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計(jì)產(chǎn)能超過50萬片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計(jì)產(chǎn)能超過6.5萬片/月,公司市占率有望提升。 公司成為“一站式”硅材料綜合服務(wù)商,技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先,持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和客戶送樣。公司旨在成為“一站式”硅材料綜合服務(wù)商,已形成了以300mm半導(dǎo)體硅片為核心的大尺寸硅材料平臺和以SOI硅片為核心的特色硅材料平臺,產(chǎn)品類別涵蓋半導(dǎo)體拋光片、外延片、SOI硅片,并在壓電薄膜材料等其他半導(dǎo)體材料領(lǐng)域展開布局。公司技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力國內(nèi)領(lǐng)先,上海新昇300mm大硅片技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先,實(shí)現(xiàn)國內(nèi)主要客戶的全覆蓋和下游應(yīng)用邏輯/存儲/圖像傳感器(CIS)芯片的全覆蓋;Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術(shù)水平和細(xì)分市場份額全球領(lǐng)先;新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技術(shù)水平和細(xì)分市場份額國內(nèi)領(lǐng)先;新傲科技和Okmetic是國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應(yīng)商之一,技術(shù)處于全球先進(jìn)水平。公司正持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和客戶送樣,技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。 投資建議:公司把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇,積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)大硅片產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2023-2025年公司EPS分別為0.15元,0.21元和0.25元,對應(yīng)現(xiàn)有股價PE分別為58X,33X和20X,維持“推薦”評級。 風(fēng)險提示:(1)下游需求放緩;(2)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期;(3)產(chǎn)品價格波動。 參考報告:《滬硅產(chǎn)業(yè)2023年半年報業(yè)績點(diǎn)評:歸母凈利潤增長240.35%,積極推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)》2023-08-14
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