>> 東吳證券-東微半導(688261)2023年中報點評：短期業(yè)績承壓，長期看好成長空間-230827
| 上傳日期： |
2023/8/28 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬天翼 |
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事件：公司發(fā)布2023年中報
下游需求調整疊加競爭加劇，23H1業(yè)績不及預期。23H1，公司實現(xiàn)營收5.3億元，YoY+14%，歸母凈利潤1.0億元，YoY-14%；23Q2，公司實現(xiàn)營收2.3億元，YoY-11%，歸母凈利潤0.3億元，YoY-58%，毛利率20.6%，環(huán)比-12pct。23Q2以來，功率半導體海外龍頭廠商加大中國市場競爭力度、國內產(chǎn)能的進一步釋放以及下游需求的調整導致供求關系變化，公司產(chǎn)品價格呈現(xiàn)明顯下降趨勢，因此造成短期業(yè)績承壓。
高性能功率器件技術創(chuàng)新引領者，看好長期成長空間。公司重視底層器件結構創(chuàng)新與研發(fā)，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，23H1高壓超級結/中低壓屏蔽柵/超級硅MOS/TGBT營收4.4/0.7/0.07/0.14億元，同比+21%/-17%/+984%/-18%，SiC器件營收6萬元，且汽車及工業(yè)級應用營收占比已超81%，看好其長期營收穩(wěn)健增長、盈利能力修復空間。
1）營收第二曲線：公司重視研發(fā)，23H1研發(fā)費用0.4億元，同增90%。TGBT、SiC器件有望打開公司成長天花板，TGBT在多個重點客戶實現(xiàn)批量供貨，更大功率的車用主驅及大功率光伏芯片產(chǎn)品開發(fā)成功、客戶驗證通過；Si2CMOS持續(xù)批量出貨，第一代SiCMOS研發(fā)穩(wěn)步推進。
2）盈利能力修復可期：公司主營產(chǎn)品從8英寸轉12英寸工藝平臺的拓展工作已基本完成，同時，公司新一代超級結MOS產(chǎn)品芯片面積減小、性價比提升，未來在工藝優(yōu)化、技術迭代之下，盈利能力修復可期。
盈利預測與投資評級：公司短期業(yè)績受到功率半導體下游需求調整、市場競爭加劇影響，基于此，我們下調對公司的盈利預測，預計23-25年歸母凈利潤為2.5/3.5/4.6億元（前次預測值為3.9/5.2/6.7億元），當前市值對應PE分別為52/37/28倍，維持“買入”評級。
風險提示：代工產(chǎn)能增長不及預期；功率半導體市場競爭加劇的風險；下游需求不及預期的風險。
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