>> 國泰君安-恒玄科技(688608)半年報業(yè)績點評:2Q23業(yè)績環(huán)比高增,終端SoC與Wi-Fi驅動成長-230827
| 上傳日期: |
2023/8/28 |
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| 980KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
國泰君安 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
王聰,舒迪 |
| 下載權限: |
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本報告導讀: 受益于消費市場逐步回暖,公司1H23營收同比增長,2Q23業(yè)績環(huán)比顯著改善,未來隨著公司終端SoC芯片不斷升級與Wi-Fi芯片量產,公司有望延續(xù)高成長。 投資要點: 維持“增持”評級,下調目標價151.80元。考慮下游消費市場未完全恢復,下調公司2023-2025年EPS 1.27/2.53/3.72元(原預測值為1.59/3.02/4.51元)??紤]公司為終端芯片龍頭,充分受益需求復蘇,給予2024年60x PE,下調目標價至151.80元,維持“增持”評級。 消費市場逐步回暖,2Q23業(yè)績環(huán)比高增符合預期。公司1H23實現(xiàn)營收9.10億元,YoY+32.40%,主要系消費市場逐步回暖,同時新一代BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量。1H23歸母凈利潤0.49億元,YoY-39.26%,扣非歸母凈利潤0.06億元,YoY-76.56%,主要系研發(fā)費用增加、存貨計提和上游成本上漲,銷售毛利率35.11%短期承壓。2Q23業(yè)績環(huán)比改善,營業(yè)收入5.27億元,YoY+31.56%,QoQ+37.24%,歸母凈利潤0.50億元,YoY-14.63%,QoQ+6666.58%,扣非歸母凈利潤0.31億元,YoY-10.65%,QoQ+222.89%,環(huán)比高增。 終端SoC芯片持續(xù)升級,Wi-Fi芯片放量在即。公司BES2700系列可穿戴主控芯片具有性能優(yōu)、低功耗、CPU/GPU/DSP/NPU多核異構等優(yōu)勢、應用于多款可穿戴產品并相繼實現(xiàn)量產,另外自主研發(fā)BECO嵌入式AI協(xié)處理器,更好適配神經網絡AI算法,未來AI將對智能終端催生更多增量市場,公司有望深度受益。公司Wi- Fi 6連接芯片已順利完成認證,已進入量產導入階段,未來成長動能充足。 催化劑。AI催生智能終端加速應用;Wi- Fi 6芯片加速量產。 風險提示。下游需求不及預期;公司新產品研發(fā)進展不及預期
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