>> 華泰證券-鋮昌科技(001270)星載優(yōu)勢持續(xù)，地面機載快速發(fā)展-230829
| 上傳日期： |
2023/8/29 |
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| 847KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李聰，朱雨時，田莫充 |
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23H1歸母凈利潤增長16.19%，維持“買入”評級
公司發(fā)布2023半年報，報告期實現(xiàn)營收1.65億元，同比增長44.44%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.65億元，同比增長16.19%。其中23Q2實現(xiàn)歸母凈利潤0.52億元，同比增長16.39%。由于公司毛利率水平相對較低的地面產(chǎn)品收入占比提升，使得公司整體毛利率水平有所下降，我們下調(diào)盈利預(yù)測，預(yù)計公司23-25年歸母凈利潤為1.73/2.43/3.22億元（前值為1.85/2.57/3.46億元）。對應(yīng)PE分別為66/47/35倍。根據(jù)Wind一致預(yù)期，可比公司23年平均PE為64X，考慮到公司星載相控陣T/R芯片技術(shù)壁壘較高，近期地面和機載領(lǐng)域產(chǎn)品拓展順利，給予公司23年P(guān)E85X，對應(yīng)目標價為93.50元（按最新總股本計算前值為100.30元），維持“買入”評級。
相控陣T/R芯片收入快速增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致毛利率下滑
上半年公司相控陣T/R芯片實現(xiàn)收入1.65億元，同比增長44.44%。近年來公司憑借在星載領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和項目配套優(yōu)勢，積極拓展機載、彈載、地面等雷達裝備配套，其中公司地面領(lǐng)域T/R芯片增速較快，已成為公司的重要收入來源；同時，公司在機載領(lǐng)域拓展進展可觀，產(chǎn)品已在多個型號裝備中進入量產(chǎn)階段。但較星載高可靠產(chǎn)品相比，地面領(lǐng)域產(chǎn)品毛利率較低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改變導(dǎo)致公司T/R芯片整體毛利率有所下滑，上半年公司T/R芯片產(chǎn)品毛利率水平為60.07%，較去年同期下降5.69pct。
研發(fā)投入維持高位，費用率水平有所提升
上半年保持高強度研發(fā)投入，持續(xù)開展芯片核心技術(shù)攻關(guān)，產(chǎn)品持續(xù)迭代，不斷推進產(chǎn)品創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品型號，發(fā)生研發(fā)費用為2,253萬元，同比增長113.98%，占收入比重為13.63%；發(fā)生管理費用1,083萬元，同比增長40.97%，占收入比重為6.55%；發(fā)生銷售費用429萬元，同比增長17.10%，占收入比重為2.59%。整體費用率水平為21.48%，較去年同期提升2.55pct。
星載產(chǎn)品持續(xù)保持優(yōu)勢，地面和機載配套持續(xù)拓展
上半年公司在星載領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，遙感、通信等多個衛(wèi)星項目按計劃交付；同時地面領(lǐng)域產(chǎn)品品類不斷拓寬，各類型、不同應(yīng)用場景的雷達配套T/R芯片已進入量產(chǎn)階段，成為公司營收的有力支撐，其中GaN列芯片基本實現(xiàn)產(chǎn)品系列貨架化，GaN功率放大器已規(guī)模應(yīng)用于大型地面相控陣雷達裝備并持續(xù)量產(chǎn)供貨，并在機載、星載等應(yīng)用領(lǐng)域完成用戶系統(tǒng)送樣和驗證；此外公司在機載領(lǐng)域取得突破性進展，公司參與的多個項目陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，套片已經(jīng)用戶系統(tǒng)驗證并已開始批量供貨。公司新增長點不斷涌現(xiàn)，后續(xù)成長可期。
風(fēng)險提示：星載產(chǎn)品訂單不及預(yù)期風(fēng)險；地面及其他領(lǐng)域應(yīng)用拓展不及預(yù)期。
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