>> 華金證券-鋮昌科技(001270)相控陣T／R芯片龍頭，低軌衛(wèi)星將塑新增長(zhǎng)極-230703
| 上傳日期： |
2023/7/4 |
大小： |
274KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持-B（首次） |
作者： |
李宏濤 |
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投資要點(diǎn)
事件：2023年4月27日，鋮昌科技發(fā)布2023年第一季度報(bào)告。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.4億元，同比增長(zhǎng)98.39%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.12億元，同比增長(zhǎng)15.36%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.08億元，同比增長(zhǎng)43.97%。
有源相控陣天線優(yōu)勢(shì)明顯，專注T/R芯片研發(fā)生產(chǎn)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。目前，有源相控陣天線成為雷達(dá)及通信技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)，公司產(chǎn)品相控陣T/R芯片是相控陣系統(tǒng)最核心的元器件之一，負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)射和接收并控制信號(hào)的幅度和相位，從而完成波束賦形和波束掃描，其指標(biāo)直接影響系統(tǒng)的指標(biāo)，對(duì)整機(jī)的性能起到至關(guān)重要的作用。經(jīng)過長(zhǎng)期技術(shù)積累，公司所研制的芯片已形成幾百種產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)可達(dá)宇航級(jí)，目前公司產(chǎn)品已批量應(yīng)用于星載、地面、機(jī)載、車載相控陣?yán)走_(dá)及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，并逐步拓展至5G毫米波通信等領(lǐng)域。得益于賽道景氣持續(xù)及專業(yè)化產(chǎn)品積累，公司業(yè)績(jī)不斷攀升，2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.4億元，同比增長(zhǎng)98.39%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.12億元，同比增長(zhǎng)15.36%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.08億元，同比增長(zhǎng)43.97%。
重視科技研發(fā)投入，打造行業(yè)內(nèi)技術(shù)護(hù)城河。公司注重自主創(chuàng)新及核心技術(shù)能力的提升，2023年Q1公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)1088.58萬元，同比增長(zhǎng)154.99%，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)27.13%。公司研發(fā)投入在2個(gè)方向重點(diǎn)布局，一是結(jié)合客戶對(duì)芯片產(chǎn)品的功能和性能等需求，持續(xù)迭代升級(jí)已有產(chǎn)品系列，為下游應(yīng)用提供更全面、完整的產(chǎn)品解決方案；二是在前瞻性技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行布局，加強(qiáng)技術(shù)預(yù)研產(chǎn)品的開發(fā)，持續(xù)加固自身競(jìng)爭(zhēng)力。目前，公司產(chǎn)品涵蓋整個(gè)固態(tài)微波產(chǎn)品鏈，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪聲放大器芯片、GaAs收發(fā)前端芯片、收發(fā)多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模擬波束賦形芯片、數(shù)控移相器芯片、數(shù)控衰減器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余類高性能微波毫米波模擬相控陣芯片，頻率可覆蓋L波段至W波段，并建立起完整的科研、生產(chǎn)銷售、供應(yīng)鏈及人才培養(yǎng)等體系能力，促進(jìn)了相控陣T/R芯片在相關(guān)領(lǐng)域的低成本、大規(guī)模應(yīng)用。
融合產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與行業(yè)風(fēng)向，布局低軌衛(wèi)星賽道。公司充分把握衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展風(fēng)向，領(lǐng)先推出星載和地面用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片全套解決方案，推動(dòng)與拓展T/R相控陣芯片在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。圍繞低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信相控陣天線高性能、低成本、小型化的需求，公司憑借多年積累的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，在多通道多波束硅基波束芯片設(shè)計(jì)、多通道射頻芯片自動(dòng)化測(cè)試、高效率功率放大器線性化技術(shù)、低噪聲放大器高性能低功耗設(shè)計(jì)、宇航級(jí)微波射頻芯片可靠性提升技術(shù)等方面充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，取得了集成度、功耗、噪聲系數(shù)等關(guān)鍵性能上的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步夯實(shí)了公司在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心技術(shù)。2022年，公司已進(jìn)入主要客戶核心供應(yīng)商名錄，并與科研院所及優(yōu)勢(shì)企業(yè)開展合作，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)有關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段并持續(xù)交付中，未來將形成公司新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。
投資建議：公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一，產(chǎn)品覆蓋星載、地面、機(jī)載、車載相控陣?yán)走_(dá)及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，在相控陣T/R芯片領(lǐng)域已具有較為突出的實(shí)力。我們預(yù)測(cè)公司2023年至2025年收入4.18/5.90 /8.02億元，同比增長(zhǎng)50.5%/ 41.2%/35.8%，公司歸母凈利潤(rùn)分別為1.94/2.55/3.33億元，同比增長(zhǎng)46.2%/31.5%/30.5%，對(duì)應(yīng)EPS為1.24/1.63/2.13元，PE為72.0/54.8/42.0，首次覆蓋，給予增持-B建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，項(xiàng)目及交付不及預(yù)期，下游市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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