>> 申萬宏源-芯源微(688037)前道產(chǎn)品導入進展良好，后續(xù)訂單有望放量-230829
| 上傳日期： |
2023/8/30 |
大小： |
527KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊海晏，袁航，李天奇 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事件：公司披露2023年中報業(yè)績，符合預期。公司2023年上半年實現(xiàn)營收6.96億，同比增長38.0%；歸母凈利潤1.36億元，同比增長95.5%；扣非歸母凈利潤1.04億元，同比增長57.7%。其中單二季度營收4.07億元，同比增27.1%；歸母凈利潤0.70億元，同比增88.4%；扣非歸母凈利潤0.47億元，同比增35.3%。整體符合預期。
前道涂膠顯影設備客戶端驗證進展良好，新簽訂單以前道產(chǎn)品為主。公司第三代浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設備平臺架構發(fā)布以來受到下游客戶廣泛認可，ArFi浸沒式涂膠顯影機客戶端導入進展良好，同時高端offline涂膠顯影機實現(xiàn)客戶重復訂單。2023上半年公司新簽訂單中前道產(chǎn)品占比較高，截至2023年6月末公司在手訂單仍維持高位，預計下半年前道產(chǎn)品新簽訂單有望進一步放量。
盈利能力維持較高水平。1H23公司毛利率43.4%，同比提升3.3pcts，較2022年全年提升5.0pcts，維持一季度以來較高盈利能力。公司前道設備、后道先進封裝設備具備國內(nèi)技術領先壁壘，疊加后道設備營收占比提升、核心零部件國產(chǎn)化率持續(xù)提升，預計2023年全年公司毛利率將維持同比增長。
日本半導體設備出口管制措施實施，公司國產(chǎn)替代預將加速。日本對6大類半導體設備出口管制的政策已于7月23日實施，其中包括先進制程領域涂膠顯影相關設備，全球涂膠顯影設備市場東京電子市占率近90%，受日本出口管制影響國內(nèi)晶圓廠預將在成熟制程領域提升涂膠顯影設備國產(chǎn)化率以保障生產(chǎn)線安全性及穩(wěn)定性，降低對東京電子的依賴，芯源微作為國內(nèi)領先的涂膠顯影設備生產(chǎn)企業(yè)，有望加速提升國內(nèi)市場份額。
預計后續(xù)封測領域景氣度有望回升，帶來公司后道產(chǎn)品訂單增長。公司在景氣度下行周期持續(xù)加深與國內(nèi)封測企業(yè)合作、提升市場份額。2Q23以來，國內(nèi)先進封測廠商稼動率環(huán)比已出現(xiàn)回暖跡象，未來汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等需求增長或?qū)⒁I新一輪的資本開支計劃，公司后道先進封裝領域設備訂單有望同步增長。
投資分析意見：維持盈利預測，維持“買入”評級?？紤]到公司前道產(chǎn)品下半年有望放量，后道及小尺寸產(chǎn)品維持市場競爭優(yōu)勢，預計公司將維持高成長性。預計2023-2025年歸母凈利潤2.62、3.88、6.13億，同比增速分別為31%、48%、58%，對應23年動態(tài)PE 63倍，維持“買入”評級。
風險提示：需求低于預期影響晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏；設備驗證結果不達預期；原材料采購周期延長風險。
|
|
