>> 中郵證券-恒爍股份(688416)Q2環(huán)比趨勢向好，端側(cè)AI芯片貢獻(xiàn)新增量-230829
| 上傳日期： |
2023/8/30 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
2023年8月22日，公司發(fā)布2023年半年度報告，2023年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.52億元，同比下降43.08%；歸母凈利潤0.48億元，同比下降204.09%。
投資要點
23H1需求疲軟業(yè)績承壓，Q2環(huán)比已有改善。公司公布2023年半年報，2023年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.52億元，同比下降43.08%；歸母凈利潤-0.48億元，同比下降204.09%；扣非凈利潤為-0.58億元，同比下降245.13%。其中，Q2實現(xiàn)營收0.80億元，同比下降43.99%,環(huán)比增長11.24%,Q2歸母凈利潤為-0.30億元，同比下降240.95%，環(huán)比下降58.65%。公司上半年業(yè)績承壓，環(huán)比已有所改善，主要還是受半導(dǎo)體周期下行的影響，公司為維護(hù)拓展客戶和占據(jù)市場份額，主要產(chǎn)品的平均銷售單價和毛利率進(jìn)一步下滑，疊加存貨跌價準(zhǔn)備的計提、股份支付費用的確認(rèn)等因素。
立足“存儲”主業(yè)，拓展高性能、低功耗“控制”芯片。（1）NORFlash存儲芯片：公司開展了多個產(chǎn)品線的研發(fā)，并持續(xù)迭代開發(fā)先進(jìn)ETOX工藝制程（50nm和55nm），努力縮減芯片面積，為覆蓋更寬的操作電壓不斷優(yōu)化設(shè)計，擁有極低的待機(jī)功耗和快速喚醒功能，實現(xiàn)超高速的數(shù)據(jù)傳輸速率（133MHz）。截至23H1，基于先進(jìn)工藝制程的新一代32Mbit-256Mbit全線產(chǎn)品已進(jìn)入試產(chǎn)或量產(chǎn)階段。（2）MCU芯片：公司目前已基本完成在通用MCU低功耗產(chǎn)品線的布局。為實現(xiàn)高性能和低功耗的關(guān)鍵技術(shù)，公司使用最新的55nm工藝制程和Gating Clock技術(shù)保證芯片同時具備寬壓工作范圍和低功耗特征，設(shè)計出獨立可調(diào)整的LDO電源。
TinyML布局領(lǐng)先，協(xié)同賦能存算一體AI芯片研發(fā)。（1）存算一體：公司在“恒芯1號”CiNOR芯片的基礎(chǔ)上，同時采用軟硬接協(xié)同設(shè)計的辦法，增大了計算陣列的規(guī)模以部署更大的AI模型，優(yōu)化了硬件實現(xiàn)以提高計算的準(zhǔn)確度并保證最終結(jié)果的準(zhǔn)確性，與CiNOR芯片共同發(fā)力，實現(xiàn)超低功耗的AI推理運算。公司深化與高校的合作，預(yù)計將展開基于SRAM的數(shù)字存算一體方案的研發(fā)。通過模擬存算和數(shù)字存算方案并舉的方式，以實現(xiàn)在AIoT領(lǐng)域的多點布局。（2）基于MCU的A端側(cè)推理領(lǐng)域，公司設(shè)計了適用于以Cortex-M系列,Cortex-A系列為代表的低算力MCU平臺的輕量化模型，使用小算力獲得高準(zhǔn)確度的推理結(jié)果，同時結(jié)合AI推理過程，優(yōu)化端側(cè)設(shè)備的算法邏輯，降低端側(cè)的SRAM和Flash需求，將算法模型更快更高效地部署到MCU設(shè)備上，進(jìn)一步加強TinyML的算法模型設(shè)計及其端側(cè)的高效部署，同時也能彌合現(xiàn)有的市場空缺，快速地為IoT設(shè)備賦能，使得一些輕量化的算法模型可以在安全、低延遲、低功耗和低帶寬的邊緣設(shè)備上運行，預(yù)計將為公司帶來新的業(yè)務(wù)增量。同時，TinyML的研發(fā)不僅有利于CiNOR存算一體AI芯片的設(shè)計和驗證，其積累的一些應(yīng)用場景和客戶資源也適用于后續(xù)CiNOR存算一體AI芯片的落地應(yīng)用。
投資建議
我們預(yù)計公司2023-2025年分別實現(xiàn)收入4.61/7.25/8.93億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為0.05/0.81/1.38億元，對應(yīng)2023-2025年EPS分別為0.06/0.97/1.68元，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：
市場需求恢復(fù)不及預(yù)期；新產(chǎn)品進(jìn)度不及預(yù)期；市場競爭加劇等。
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