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事件：公司發(fā)布2023年半年報(bào)。2023H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.12億元，同比+12.41%；歸母凈利潤(rùn)15.30億元，同比+20.21%；扣非歸母凈利潤(rùn)15.00億元，同比+20.74%。單季度來看，2023Q2營(yíng)收22.10億元，同比+13.34%，環(huán)比+5.13%；歸母凈利潤(rùn)7.96億元，同比+19.54%，環(huán)比+8.30%；扣非歸母凈利潤(rùn)7.80億元，同比+19.67%，環(huán)比+8.30%。
　　收入端：新型電子元器件作為公司主要收入來源（占比99.57%），2023H1營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.53%，下游對(duì)軍工電子需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。
　　被動(dòng)元器件方面，振華富（主營(yíng)電感、濾波器、變壓器）2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.50億元，同比+0.39%，凈利潤(rùn)2.65億元，同比+3.75%；振華云科（主營(yíng)電阻、陶瓷電容）2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.55億元，同比+12.08%，凈利潤(rùn)3.18億元，同比+34.32%；振華新云（主營(yíng)鉭電容）2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.25億元，同比-12.97%，凈利潤(rùn)1.64億元，同比-3.51%。
　　軍工半導(dǎo)體方面，振華微（主營(yíng)混合集成電路）2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.09億元，同比+0.53%，凈利潤(rùn)1.61億元，同比-23.38%；振華永光（主營(yíng)半導(dǎo)體分立器件）2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.25億元，同比+52.50%，凈利潤(rùn)5.24億元，同比+58.96%。
　　盈利能力端：2023H1毛利率62.47%，同比增長(zhǎng)0.33pct，凈利率35.50%，同比增長(zhǎng)2.31pct，毛利率保持穩(wěn)定，凈利率增長(zhǎng)主要系銷售/管理/研發(fā)費(fèi)用率分別同比下降0.58/0.70/0.69pct。
　　公司作為國(guó)內(nèi)軍工電子元器件龍頭企業(yè)，主業(yè)有望保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，同時(shí)公司積極布局軍工半導(dǎo)體、電子材料等新產(chǎn)品，將進(jìn)一步打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。
　　1）軍工元器件業(yè)務(wù)：保證穩(wěn)定增長(zhǎng)同時(shí)不斷有新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)研發(fā)和應(yīng)用突破。2023H1公司實(shí)現(xiàn)低電阻溫度系數(shù)合金箔電阻器的生產(chǎn)；突破表貼式高壓熔斷器的鍵技術(shù)；實(shí)現(xiàn)高壓有機(jī)鉭電容器額定電壓新突破；研制出LTCC小尺寸巴倫濾波器（填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白）；研制出高精度電流傳感器，性能達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平；高壓直流接觸器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多品種的國(guó)產(chǎn)化；氣密封開關(guān)、行程開關(guān)等新型開關(guān)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；小型大功率斷路器進(jìn)一步擴(kuò)充品種并實(shí)現(xiàn)批量供貨。
　　2）軍用半導(dǎo)體等其他新興領(lǐng)域：公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域等新興領(lǐng)域布局是獲得高于同行業(yè)增速的主要原因。半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，2023H1公司成功研制基于第七代IGBT芯片的功率模塊?；旌霞呻娐奉I(lǐng)域，2023H1公司高功率密度微電路DC/DC電源產(chǎn)品形成從1/32磚到全磚系列的產(chǎn)品譜系。電子材料領(lǐng)域，2023H1公司掌握高飽和軟磁合金復(fù)合粉料制備技術(shù)，有效提高一體成型電感器磁屏蔽功能；高純氧化鋁陶瓷基板性能達(dá)到國(guó)外先進(jìn)水品；高頻高強(qiáng)度銅基LTCC系列材料打破國(guó)外技術(shù)壟斷。
　　3）持續(xù)高研發(fā)投入是強(qiáng)大產(chǎn)品拓展能力的來源。振華科技研發(fā)投入保持同行業(yè)大幅領(lǐng)先，2022年振華科技、宏達(dá)電子、鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子研發(fā)支出分別為5.80、1.85、0.99、1.07億元，高研發(fā)投入帶動(dòng)公司在通用元件、半導(dǎo)體分立器件、電子材料等多個(gè)領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)品類拓展。
　　投資建議：公司作為國(guó)內(nèi)軍工電子與半導(dǎo)體大本營(yíng)，兩個(gè)軍工半導(dǎo)體子公司振華微和振華永光凈利潤(rùn)合計(jì)占比44.72%，相比2022H1的42.34%有所增長(zhǎng)，軍工半導(dǎo)體業(yè)績(jī)占比提升，有望給公司帶來更高估值。我們預(yù)計(jì)公司2023~2025年歸母凈利潤(rùn)為30.10億元、37.35億元、45.06億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前的估值水平為16X、13X、10X，估值優(yōu)勢(shì)顯著，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：CEC對(duì)公司定位的改變；軍工電子等業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期。