>> 華創(chuàng)證券-北京君正(300223)2023年半年報(bào)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)符合預(yù)期，需求回暖經(jīng)營(yíng)節(jié)奏穩(wěn)步向好-230901
| 上傳日期： |
2023/9/1 |
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| 1129KB |
| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
耿琛 |
| 下載權(quán)限： |
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事項(xiàng)：
公司發(fā)布2023年半年度報(bào)告：
1）23H1營(yíng)收22.21億元（YoY-20.79%），歸母凈利潤(rùn)2.22億元（YoY-56.53%），扣非歸母凈利2.06億元（YoY-58.51%）；
2）23Q2營(yíng)收11.52億（YoY-17.16%，QoQ+7.76%），歸母凈利潤(rùn)1.07億元（YoY-61.52%，QoQ-6.26%），扣非后歸母凈利潤(rùn)0.95億元（YoY-64.83%，QoQ-13.62%）。
評(píng)論：
消費(fèi)市場(chǎng)逐步回暖，行業(yè)市場(chǎng)筑底進(jìn)行時(shí)。23H1營(yíng)收22.21億元（YoY-20.79%），毛利率36.45%（YoY-2.69pct）。分業(yè)務(wù)來看：1）計(jì)算芯片營(yíng)收4.73億元（YoY+19.79%），毛利率23.50%（YoY-11.88pct），銷售占比21.29%（YoY+7.21pct），部分消費(fèi)類細(xì)分市場(chǎng)已逐漸呈復(fù)蘇跡象，市場(chǎng)庫(kù)存壓力亦開始有所下降；2）存儲(chǔ)芯片營(yíng)收15.00億元（YoY-29.62%），毛利率36.06%（YoY-0.84pct），銷售占比67.53%（YoY-8.47pct）；3）模擬及互聯(lián)芯片營(yíng)收1.88億元（YoY-19.02%），毛利率52.45%（YoY-2.37pct），銷售占比8.47%（YoY+0.18pct），存儲(chǔ)芯片、模擬互聯(lián)芯片主要面向汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場(chǎng)，盡管公司在行業(yè)市場(chǎng)的銷售收入同比下降，但公司主要面向行業(yè)市場(chǎng)的子公司北京矽成經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，仍保持了較好的盈利能力。隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域去庫(kù)存的持續(xù)進(jìn)行，市場(chǎng)整體庫(kù)存壓力不斷下降，供需平衡逐漸改善，也將逐步刺激需求的增長(zhǎng)。展望后市，部分消費(fèi)類市場(chǎng)有望進(jìn)一步復(fù)蘇，而汽車、工業(yè)醫(yī)療及通訊等行業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)也有望開始逐漸向好。
費(fèi)用剛性業(yè)績(jī)短期承壓，需求回暖庫(kù)存拐點(diǎn)即將到來。23H1公司歸母凈利潤(rùn)2.22億元（YoY-56.53%），銷售凈利率9.66%（YoY-8.46pct），主要系：1）行業(yè)下行期，產(chǎn)品降價(jià)及成本端調(diào)價(jià)時(shí)滯，導(dǎo)致毛利率下降2.69pct；2）費(fèi)用剛性及加大研發(fā)投入，公司23H1管理/銷售/財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比分別變動(dòng)+1.39pct/+2.46pct/-0.29pct，研發(fā)投入3.42億元，同比增長(zhǎng)15.26%，銷售占比15.41%，同比+4.82pct；3）公司因收購(gòu)產(chǎn)生的存貨、固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)等資產(chǎn)評(píng)估增值，其折舊與攤銷等對(duì)公司報(bào)告期損益的影響金額合計(jì)為2474.25萬(wàn)元，占營(yíng)收比重1.11%。公司23H1末存貨23.78億元，環(huán)比23Q1末微增0.26億元，隨著下游需求回暖，公司庫(kù)存有望進(jìn)入下降通道。
推進(jìn)核心技術(shù)研發(fā)，不斷豐富產(chǎn)品線。1）計(jì)算芯片方面，積極布局RISC-V相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，公司近期推出X2600系列多核異構(gòu)跨界處理器，其內(nèi)置有3大核心處理器，其中XBurst2邏輯雙核為主控芯片，采用MIPS架構(gòu)，而專注運(yùn)用控制的Victory0 CPU內(nèi)核，采用自主研發(fā)的RISC-V內(nèi)核，X2600系列處理器兼具應(yīng)用處理器的計(jì)算性能和微控制器的易用性、低功耗與實(shí)時(shí)操作特性，打破了MCU和AP之間的技術(shù)鴻溝，大幅降低了產(chǎn)品開發(fā)難度，在打印機(jī)、智能商業(yè)顯示、掃地機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用潛力。2）存儲(chǔ)芯片方面，DRAM產(chǎn)品線公司的8GLPDDR4已開始量產(chǎn)，下一代工藝的DRAM技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)亦在穩(wěn)步推進(jìn)中，支持更大容量的DRAM產(chǎn)品；Flash產(chǎn)品線公司對(duì)量產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行了持續(xù)的良率提升工作，以不斷進(jìn)行成本的優(yōu)化，保持良好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。3）模擬與互聯(lián)產(chǎn)品方面，公司部分模擬芯片推出工程樣品，部分產(chǎn)品進(jìn)行了風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，支持自尋址LINRGB驅(qū)動(dòng)芯片的車規(guī)級(jí)氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片、車規(guī)級(jí)同步降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片、高速SPI控制總線mini LED背光驅(qū)動(dòng)芯片等新產(chǎn)品陸續(xù)對(duì)外發(fā)布；互聯(lián)芯片產(chǎn)品線GreenPHY產(chǎn)品已在量產(chǎn)中，公司協(xié)助客戶進(jìn)行了GreenPHY產(chǎn)品的開發(fā)與適配，部分客戶進(jìn)行了產(chǎn)品的導(dǎo)入與落地。
投資建議：我們維持盈利預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023-2025年公司營(yíng)業(yè)收入為50.91/63.34/76.09億元，歸母凈利潤(rùn)為7.14/10.03/13.72億元，根據(jù)行業(yè)可比公
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