>> 華金證券-至純科技(603690)制程設(shè)備持續(xù)深入，加速布局電子材料及核心零部件-230903
| 上傳日期： |
2023/9/4 |
大?。?/td>
| 313KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點
2023年8月28日，公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績報告。2023年H1公司營業(yè)收入為14.80億元，同比增長32.13%，歸母凈利潤為1.09億元，同比增長33.67%；毛利率為34.96%，凈利率為5.82%。
制程設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)深入，高純工藝系統(tǒng)集成訂單再創(chuàng)新高業(yè)務(wù)。（1）制程設(shè)備業(yè)務(wù)：公司旗下至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備主要供應(yīng)商之一，目前濕法設(shè)備在28納米節(jié)點已經(jīng)全覆蓋，且全工藝機臺均有訂單，在更先進制程節(jié)點，至微已取得部分工藝訂單。單片硫酸設(shè)備為濕法設(shè)備中難度最高工藝機臺，至微S300 SPM機臺已交付給多家國內(nèi)主流晶圓廠，并已經(jīng)應(yīng)用于國內(nèi)頭部客戶12英寸邏輯量產(chǎn)線，月產(chǎn)能最高可達6萬片次以上。2023H1，單設(shè)備在用戶量產(chǎn)線上累計產(chǎn)量已超過20萬片次，是為高階濕法設(shè)備國產(chǎn)替代進口重要里程碑。目前至微是國內(nèi)單片硫酸設(shè)備達到上述單機臺量產(chǎn)指標的唯一廠商。公司濕法設(shè)備應(yīng)用于成熟制程產(chǎn)品線拓展有序，在部分邏輯用戶和第三代半導體用戶的產(chǎn)線滲透率持續(xù)提高。應(yīng)用于先進制程高階產(chǎn)品線，在訂單獲取的進度上受到用戶擴產(chǎn)進度影響有延后，但在高溫硫酸、FINETCH、單片磷酸等尚被國際廠商壟斷的機臺，公司交付和驗證進度都在國內(nèi)領(lǐng)先。（2）高純工藝系統(tǒng)集成業(yè)務(wù):以支持設(shè)備為主的高純工藝系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)仍保持良好增長，訂單再創(chuàng)新高。公司已成為國內(nèi)最大高純工藝系統(tǒng)支持設(shè)備供應(yīng)商，有效替代并改變原先由國外氣體公司壟斷的供給格局。公司系統(tǒng)集成及支持設(shè)備國內(nèi)龍頭地位穩(wěn)固，核心客戶均為行業(yè)一線用戶如中芯國際、華虹、華力、華為、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微等。
啟東基地二期、海寧基地及日本工廠順利啟用，產(chǎn)能提升助力主營發(fā)展后勁。啟東設(shè)備制造基地二期P1廠房3萬平米交付啟用，產(chǎn)線順利建設(shè)完成，已經(jīng)正式投產(chǎn)；海寧模組及精密制造基地8.5萬平米交付啟用，設(shè)備機臺順利移入，已經(jīng)正式投產(chǎn)；日本子公司辦公及廠房約5000平米完成交付和搬入，正式啟用，為進一步開拓海外市場發(fā)展提供基礎(chǔ)。2023H1，公司已經(jīng)建成34萬平米的生產(chǎn)和服務(wù)基地，另有10萬平米建設(shè)中將于年內(nèi)交付，能有效支持公司在“十年展望-五年規(guī)劃-三年路徑-年度目標”框架下的中短期和長期戰(zhàn)略目標。公司產(chǎn)品線布局和產(chǎn)能建設(shè)都已經(jīng)能夠支持年度百億訂單交付，為公司實現(xiàn)3-5年經(jīng)營戰(zhàn)略目標奠定了基礎(chǔ)。
加速布局電子材料及核心零部件業(yè)務(wù)，持續(xù)加強制程設(shè)備本土供應(yīng)鏈建設(shè)。電子材料及核心零部件方面：（1）大宗氣業(yè)務(wù)已經(jīng)穩(wěn)定地給公司貢獻收入，由公司投資和設(shè)計建設(shè)的國內(nèi)首座完全國產(chǎn)化12英寸晶圓先進制程大宗氣體供應(yīng)工廠指標完全達標，目前已持續(xù)穩(wěn)定供氣達到1.5年，成功打破原先先進制程大宗氣由國際供應(yīng)商壟斷情勢，實現(xiàn)國內(nèi)自主大宗氣站零突破。（2）合肥晶圓再生和腔體部件再生業(yè)務(wù)量開始進入穩(wěn)定爬坡，下半年預期進入盈虧平衡并逐步進入利潤貢獻期，在用戶導入方面已經(jīng)順利調(diào)整策略并進入有序業(yè)務(wù)爬升中。（3）TGM/TCM駐廠服務(wù)有序開展，部分腔體部件開始驗證，皆為長期用戶基于信任需求導入，在電子材料方面也已開始布局。供應(yīng)鏈建設(shè)方面：公司于2021年起部署人力物力加強制程設(shè)備本土供應(yīng)鏈的建設(shè)，以確保業(yè)務(wù)連續(xù)性并提升交付周期。2023H1，制程設(shè)備本土供應(yīng)鏈的建設(shè)進一步取得成果，公司通過訂單牽引、合作開發(fā)等一系列舉措培養(yǎng)本土上游供應(yīng)鏈的階段目標一一達成。
投資建議：我們維持盈利預測，預計2023年至2025年營業(yè)收入分別為42.71/50.88/58.74億元，增速分別為40.1%/19.1%/15.5%；歸母凈利潤分別為5.23/6.76/8.79億元，增速分別為85.1%/29.3%/30.0%；對應(yīng)PE分別19.9/15.4/11.9?？紤]到至純科技在國內(nèi)清洗設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先地位，且產(chǎn)品率先突破14nm制程，疊加系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)導入一線集成電路制造企業(yè)，維持買入-A建議
風險提示：新建晶圓廠進程不及預期；公司研發(fā)進展不及預期；國內(nèi)外同行業(yè)競爭加劇，造成人才流失風險
|
|
