>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)周觀點：華為發(fā)售Mate 60 Pro，關(guān)注華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇-230904
| 上傳日期： |
2023/9/5 |
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| 1915KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點：
上周滬深300指數(shù)上漲2.22%，申萬電子行業(yè)上漲7.06%，跑贏滬深300指數(shù)4.84pct，在申萬一級行業(yè)中排名第1。把握半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝、存儲、消費電子、面板和PCB領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機會，具體建議關(guān)注華為手機產(chǎn)業(yè)鏈、5G基站設(shè)備、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的投資機遇。
投資要點：
產(chǎn)業(yè)動態(tài)：（1）消費電子：華為于8月29日發(fā)售Mate 60 Pro，該機型為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機，搭載第二代昆侖玻璃、玄武架構(gòu)，攝像能力在閃拍、肖像、微距等場景下全焦段拍攝體驗上表現(xiàn)出色，XMAGE影像更進(jìn)一步；擁有AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能并接入盤古人工智能大模型。（2）數(shù)字芯片：8月30日，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片。該芯片是國內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，可廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的關(guān)鍵芯片，實現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，填補了該領(lǐng)域國內(nèi)空白，有效提升我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。（3）封裝：華為近日新增兩條封裝發(fā)明專利，名稱為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”，公開號分別為CN116648780A和CN116670808A。其中，CN116648780A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋，CN116670808A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括芯片。（4）面板：根據(jù)市場研究公司UBIResearch于8月28日發(fā)布的《第三季度OLED市場跟蹤》報告顯示，目前韓國和中國智能手機OLED出貨量市場份額分別為57.6%和42.4%；明年韓國市場份額預(yù)計將減少至53.0%，中國將達(dá)到47.0%；到2025年中國將領(lǐng)先這一市場，韓國為45.2%，中國為54.8%。UBIResearch預(yù)測到2027年差距將擴大。（5）PC顯卡：據(jù)TechPowerUp消息，研究機構(gòu)Jon Peddie Research報告顯示，2023H1全球PC顯卡出貨量達(dá)6160萬塊。預(yù)計2022-2026年GPU復(fù)合年增長率達(dá)到3.70%，預(yù)測期結(jié)束后顯卡裝機總量將達(dá)到29.98億臺。
行業(yè)估值高于歷史中樞：目前SW電子板塊PE(TTM)為54.48倍，2018年至今SW電子板塊PE(TTM)均值為45.03倍，行業(yè)估值高于2018年至今歷史中樞水平。上周，日均交易額645.45億元，交易活躍度上升。
上周電子板塊98.50%個股上漲：上周申萬電子行業(yè)466只個股中，上漲459只，下跌6只，上漲比例為98.50%。
風(fēng)險因素：中美科技摩擦加??；AI技術(shù)風(fēng)險；終端需求不及預(yù)期；行業(yè)去庫存進(jìn)度低于預(yù)期；行業(yè)競爭加??；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。
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