>> 國泰君安-揚杰科技(300373)2023年中報點評：上半年業(yè)績承壓，新產(chǎn)品持續(xù)突破-230906
| 上傳日期： |
2023/9/6 |
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| 968KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王聰,文紫妍 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本報告導(dǎo)讀：
公司23H1業(yè)績承壓。公司通過持續(xù)研發(fā)，拓展IGBT及SiC等產(chǎn)品。其繼續(xù)優(yōu)化晶圓線產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)向高端轉(zhuǎn)型。
投資要點：
維持增持評級，下調(diào)目標(biāo)價至47.2元。考慮到行業(yè)競爭加劇，我們下調(diào)公司2023-2024年EPS為1.92、2.36元（前值為2.40、3.06元），預(yù)計2025年EPS為3.01元。參考行業(yè)估值水平，給予其24年P(guān)E20X下調(diào)目標(biāo)價至47.2元，維持增持評級。
公司23H1業(yè)績基本符合預(yù)期。公司23H1營收26.25億元同比下滑11.07%，歸母凈利潤達4.11億元同比下滑30.05%。公司業(yè)績承壓主要因為海外市場總體處于去庫存階段，高利潤率的海外訂單同比下滑30%以上，進而影響整體毛利率水平。
IGBT及SiC業(yè)務(wù)多線并進，技術(shù)開發(fā)獲得突破。1）IGBT領(lǐng)域，公司8寸平臺的Trench 1200VIGBT芯片完成10A-200A全系列的開發(fā)工作，對應(yīng)的IGBT系列模塊也同步投放市場，光伏、新能源車等領(lǐng)域市場份額快速提升；2）第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司SiCMOSFET等產(chǎn)品，性能對標(biāo)國際標(biāo)桿SiCMOS平面柵企業(yè)的第三代水平，1200VMOS平臺累計出貨量已突破1kk。車載模塊方面，公司自主開發(fā)的HPD以及DCM全碳化硅主驅(qū)模塊將逐步完成A樣試制，目前已獲多家Tier1和終端車企的測試及合作意向，計劃2025年批量上車。
晶圓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新品持續(xù)上量。公司1700V續(xù)流芯片研發(fā)合格即將量產(chǎn)；基于8寸平臺的新一代續(xù)流FRED、多通道低電容ESD芯片、多通道低電容回掃的ESD芯片研發(fā)中預(yù)計將逐步量產(chǎn)。
風(fēng)險提示。新產(chǎn)品驗證進度不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦的不確定性
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