>> 萬和證券-興森科技(002436)短期業(yè)績承壓，靜待后續(xù)放量-230904
| 上傳日期： |
2023/9/6 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
萬和證券 |
| 評級： |
增持（首次） |
作者： |
朱琳 |
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◆需求不振+產(chǎn)能爬坡，短期業(yè)績承壓。公司發(fā)布半年報，2023H1實現(xiàn)營收25.66億元，同比-4.81%；歸母凈利潤0.18億元，同比-94.98%。2023Q2實現(xiàn)營收13.14億元，同比-7.65%，環(huán)比+4.98%；歸母凈利潤0.11億元，同比-93.33%，環(huán)比+40.66%。受經(jīng)濟低迷、需求不振和競爭加劇的影響，公司短期承受收入和利潤下滑的雙重壓力，其中凈利潤大幅下降，主要系FCBGA封裝基板項目的費用投入、珠海興科產(chǎn)能爬坡階段的虧損及員工持股計劃的費用攤銷所致。
◆ PCB業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長，盈利能力有所下滑。2023H1 PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收20.19億元、同比+0.61%，毛利率29.28%，同比下降0.88pct。PCB生產(chǎn)主要集中在廣州生產(chǎn)基地、宜興生產(chǎn)基地和Exception產(chǎn)線。其中，子公司宜興硅谷實現(xiàn)營業(yè)收入3.33億元、同比-19.64%，虧損2,465.23萬元，主要因行業(yè)需求不足及競爭加劇導(dǎo)致的產(chǎn)能利用率和價格下降；Exception實現(xiàn)營業(yè)收入3,285.70萬元、同比-8.41%，凈利潤373.97萬元。PCB貿(mào)易以Fineline為主，實現(xiàn)營收8.87億元、同比+16.33%，凈利潤9,636.53萬元、同比+39.02%。
◆ IC封裝基板業(yè)務(wù)整體虧損，Q2訂單逐步好轉(zhuǎn)。2023H1 IC封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入2.89億元、同比-22.75%，毛利率-7.68%，同比下降34.84pct。公司現(xiàn)有CSP封裝基板產(chǎn)能約為3.5萬平方米/月，其中廣州基地2萬平方米/月，珠海興科項目1.5萬平方米/月。2023H1 CSP封裝基板項目毛利虧損2,222萬元，同比減少約1.24億元，Q2 CSP產(chǎn)能利用率從Q1的30%左右提升至接近60%，訂單情況逐步好轉(zhuǎn)。FCBGA封裝基板項目尚未正式投產(chǎn)，上半年人工、材料、能源、折舊等費用合計約1.46億元，整體虧損約1.09億元。
◆需求不足致半導(dǎo)體測試板業(yè)績下滑。2023H1半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收1.81億元、同比-20.84%，毛利率12.81%，同比下降7.95pct。其中，子公司Harbor實現(xiàn)營收1.28億元、同比-30.92%，凈利潤-1,084.09萬元，主要因需求不足所致。廣州科技的半導(dǎo)體測試板新產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)品良率、交期、技術(shù)能力等穩(wěn)定提升、持續(xù)改善。
◆完成全領(lǐng)域產(chǎn)品布局，靜待后續(xù)放量。FCBGA封裝基板項目有望投產(chǎn)，其中珠海FCBGA項目已于2022年底建成并試產(chǎn)，目前處于客戶認(rèn)證階段；廣州FCBGA項目一期廠房預(yù)計Q4完成產(chǎn)線建設(shè)、開始試產(chǎn)。7月，公司完成對北京揖斐電的收購，收購對價為8.27億元人民幣，基于其在HDI板、類載板和模組基板領(lǐng)域的能力，公司完成高多層PCB、Anylayer HDI、類載板、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板的全領(lǐng)域產(chǎn)品布局，實現(xiàn)減成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、加成法（SAP）等全技術(shù)領(lǐng)域的全面覆蓋。
◆投資建議：首次覆蓋給予“增持”評級。公司作為國內(nèi)封裝基板龍頭，短期受行業(yè)需求影響，業(yè)績承壓，長期受益技術(shù)覆蓋和產(chǎn)能釋放，前景廣闊。我們預(yù)計公司2023-2025年EPS分別為0.12/0.32/0.56元，對應(yīng)PE分別為104/38/22倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
◆風(fēng)險提示：產(chǎn)能釋放不及預(yù)期；需求不及預(yù)期；研發(fā)、技術(shù)及客戶驗證風(fēng)險
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