>> 銀河證券-電子行業(yè)2023年半年報回顧：業(yè)績環(huán)比改善顯著，電子行業(yè)復蘇進行時-230911
| 上傳日期： |
2023/9/11 |
大小： |
3571KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
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作者： |
高峰,王子路 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子行業(yè)23年半年報總結(jié)
電子板塊半年度營收和凈利潤維持下滑，單季度營收和凈利潤環(huán)比大幅改善。23年上半年SW電子板塊實現(xiàn)營收1.29萬億元，同比-7.1%，歸母凈利潤423億元，同比-48.6%。單二季度總營收環(huán)比+7.5%，單二季度歸母凈利潤環(huán)比+92.8%，23年上半年電子板塊整體毛利率15%，同比減少1.7PCT，單二季度毛利率15.5%，環(huán)比+1.14pct。23年上半年電子板塊凈利潤率3.3%，同比減少2.7%，單二季度凈利率4.18%，環(huán)比+1.68pct。
分板塊來看：
23年H1SW半導體板塊營收2103億元，同比-8.05%，歸母凈利潤136億元，同比-61%。23年H1板塊整體毛利率25.9%，同比減少6.5PCT，板塊凈利潤率6.7%，同比減少9.4PCT。
23年H1SW元器件板塊營收1059億元，同比-9.4%，歸母凈利潤75.4億元，同比-29%。23年H1板塊整體毛利率19.9%，同比減少1.5pct，板塊凈利潤率7.1%，同比減少2.3pct。
23年H1SW光學光電子板塊營收3188億元，同比-8.2%，歸母凈利潤-44.5億元，同比-155%。23年H1板塊整體毛利率12%，同比減少2.1pct，板塊凈利潤率-1.6%，同比減少3.3pct。
23年H1SW消費電子板塊營收5450億元，同比-1.8%，歸母凈利潤212億元，同比-3%。23年H1板塊整體毛利率12.1%，同比增加0.2pct，板塊凈利潤率4%，同比增加0.1pct。
23年H1SW電子化學品板塊營收226億元，同比-7.8%，歸母凈利潤22億元，同比-35%。23年H1板塊整體毛利率27.3%，同比減少1.3PCT，板塊凈利潤率10.4%，同比減少3.6PCT。
半導體設(shè)備板塊23年半年報總結(jié)
半導體設(shè)備板塊延續(xù)分化趨勢，前道設(shè)備延續(xù)高增長，封測裝備觸底。23年H1SW半導體設(shè)備板塊實現(xiàn)營收203億元，同比+35%，歸母凈利潤45億元，同比+61%。上半年半導體設(shè)備板塊整體毛利率44.2%，同比減少2.9pct。上半年板塊凈利潤率22.3%，同比增加3pct。
從個股來看，晶升股份、中科飛測、北方華創(chuàng)、華海清科均實現(xiàn)上半年歸母凈利潤100%以上的增長，長川科技、聯(lián)動科技、金海通、華峰測控等后道設(shè)備下滑，但二季度也呈現(xiàn)企穩(wěn)回升之勢。毛利率環(huán)比提升顯著的是富樂德，凈利率環(huán)比提升顯著的是長川科技。
集成電路封測板塊23年半年報總結(jié)
半導體景氣度觸底回暖，封測業(yè)績環(huán)比改善顯著。23年上半年SW集成電路封測板塊實現(xiàn)營收310億元，同比-12.7%，歸母凈利潤7.4億元，同比-76.9%。上半年板塊整體毛利率12.9%，同比減少2.8pct。上半年板塊凈利潤率2.3%，同比減少4pct。
從個股來看，大港股份、華嶺股份、利揚芯片實現(xiàn)歸母凈利潤大幅增長，毛利率環(huán)比提升顯著的是華天科技、甬矽電子，凈利率環(huán)比提升顯著的是頎中科技、華天科技。封裝測試板塊已經(jīng)出現(xiàn)觸底回暖跡象，各類主流應(yīng)用需求都有企穩(wěn)回升之勢，帶動產(chǎn)能利用率回升，實現(xiàn)毛利率和凈利率的環(huán)比大幅改善。
分立器件板塊23年半年報總結(jié)
行業(yè)競爭加劇，分立器件板塊業(yè)績承壓。23年上半年SW分立器件板塊實現(xiàn)營收457億元，同比+2.5%，歸母凈利潤29億元，同比-29.3%。上半年板塊整體毛利率21%，同比減少11pct。上半年板塊凈利潤率6.4%，同比減少11pct。
從個股來看，宏微科技、斯達半導依然能夠保持業(yè)績增長。毛利率環(huán)比提升最多的是長光華芯，凈利率環(huán)比提升最大的是燕東微。整體來看功率半導體增速二季度延續(xù)下滑趨勢，行業(yè)競爭有所加劇。
半導體材料板塊23年半年報總結(jié)
半導體材料板塊業(yè)績延續(xù)分化之勢。23年上半年SW半導體材料板塊實現(xiàn)營收164億元，同比-9.8%，歸母凈利潤13.3億元，同比-28.8%。上半年板塊整體毛利率19.5%，同比增加0.8pct。一季度板塊凈利潤率7.9%，同比減少0.8pct。
從個股來看，滬硅產(chǎn)業(yè)、路維光電、清溢光電在23年上半年延續(xù)了業(yè)績增長，但板塊其他個股延續(xù)了下滑之勢，整體業(yè)績喜憂參半。毛利率環(huán)比提升較大的是阿石創(chuàng)，凈利率環(huán)比提升較大的是立昂微、路維光電。
數(shù)字芯片設(shè)計板塊23年半年報總結(jié)
數(shù)字芯片設(shè)計板塊業(yè)績延續(xù)下滑，已呈現(xiàn)觸底回暖之勢。23年上半年SW數(shù)字芯片設(shè)計板塊實現(xiàn)營收475.2億元，同比-16.9%，歸母凈利潤22.3億元，同比-79%。上半年板塊整體毛利率32.2%，同比減少6.8pct。半年報板塊凈利潤率5.1%，同比減少12.6pct。
從個股來看，國科微、力合微、芯原股份、海光信息23年上半年保持較大幅度的業(yè)績增長。毛利率環(huán)比提升最多的是芯原股份、國芯科技、瀾起科技，凈利率環(huán)比提升最大的是芯?？萍?、龍芯中科、芯原股份。
整體來看數(shù)字芯片板塊上半年業(yè)績受到下游消費類需求的影響依然較大，其中存儲、SOC、CIS等細分領(lǐng)域進一步探底，而面向行業(yè)端或者信創(chuàng)端需求環(huán)節(jié)的公司則表現(xiàn)相對較好。從毛利率和凈利率環(huán)比數(shù)據(jù)來看，大部分公司環(huán)比降幅收窄，或者已經(jīng)環(huán)比增長，相比一季度，二季度的環(huán)比改善更加明顯，顯示行業(yè)已有觸底回暖之勢。
數(shù)字芯片未來重點看好國產(chǎn)算力、存儲、SOC等環(huán)節(jié)，AI需求的爆發(fā)帶來的服務(wù)器和算力芯片的需求已經(jīng)開始顯現(xiàn)，存儲
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