>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)快報：密集信號表明顯示驅(qū)動行業(yè)重回增長，面板產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移刺激中國大陸封測需求-230910
| 上傳日期： |
2023/9/11 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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全球DDIC需求量23年同比持平，24年有望復(fù)蘇預(yù)計同比增長6%
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2023年DDIC總需求量預(yù)計為79.8億顆，與2022年持平。具體看，1）LCDDDIC：2023年LCDDDIC需求量將達到69.4億顆，同比減少0.2%，高于前預(yù)測（前預(yù)測為同比減少1%）。由于廠商開始為后續(xù)需求回補a-Si TFT-LCD智能手機面板的庫存，23Q2 LCD智能手機DDIC出貨量持續(xù)增長；Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年LCD智能手機DDIC需求有望同比增長0.4%。此外，液晶電視、工控、智能手表和車載等領(lǐng)域?qū)FT-LCDDDIC需求也將在2023年實現(xiàn)增長。2）AMOLEDDDIC：根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，盡管剛性AMOLED智能手機需求疲軟，但2023年AMOLED智能手機DDIC仍有望同比增長4%；而受AMOLED智能手表需求下降的影響，2023年AMOLEDDDIC總需求將僅同比增長3%。
展望2024年，Omdia預(yù)計全球DDIC市場將實現(xiàn)復(fù)蘇，需求量有望同比增長6%達到84.8億顆，主要系手機、移動PC、液晶電視、OLED電視和桌上顯示器等產(chǎn)品出貨量恢復(fù)增長。具體看，1）LCDDDIC：得益于桌上顯示器和筆電對LCDDDIC的需求恢復(fù)增長，以及電視和智能手機對LCDDDIC需求持續(xù)增長，2024年LCDDDIC需求預(yù)計同比增長5%。2）AMOLEDDDIC：2024年AMOLEDDDIC需求量增速將達到17%，主要系A(chǔ)MOLED智能手表DDIC需求恢復(fù)增長，AMOLED智能手機DDIC需求持續(xù)增長。
Omdia預(yù)計，隨著更高分辨率的顯示屏在多種大尺寸應(yīng)用中的滲透率不斷提升，DDIC需求將長期保持增長。
面板產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)向中國大陸刺激封測需求，頭部廠商Q2業(yè)績和最新指引顯示行業(yè)重回增長賽道
全球DDIC封測行業(yè)集中度較高，頭部效應(yīng)明顯；除部分專門提供對內(nèi)DDIC封測服務(wù)的廠商集中在韓國外，行業(yè)龍頭主要集中在中國臺灣及中國大陸。其中，中國臺灣形成了以頎邦科技和南茂科技兩家為首的雙寡頭市場格局。盡管中國大陸起步相對較晚，但隨著面板產(chǎn)業(yè)鏈重心轉(zhuǎn)向中國大陸，國產(chǎn)DDIC需求上升，進而推動封測需求同步增長，現(xiàn)已涌現(xiàn)出頎中科技、匯成股份等多家中國大陸DDIC封測企業(yè)。根據(jù)頎中科技、匯成股份Q2業(yè)績和最新指引，顯示驅(qū)動行業(yè)已于23Q1觸底，23Q2有所回暖，預(yù)計23H2持續(xù)復(fù)蘇。
頎中科技：公司是中國大陸最早專業(yè)從事8/12寸顯示驅(qū)動芯片全制程封測服務(wù)的企業(yè)之一；23H1公司營收在DDIC封測企業(yè)中排名中國大陸第一，全球第三。23Q2公司業(yè)績環(huán)比改善明顯，實現(xiàn)營收3.80億元，環(huán)比增長23.29%；歸母凈利潤0.92億元，環(huán)比增長199.25%；毛利率33.44%，環(huán)比增長4.95pct。根據(jù)2023年9月投資者活動紀要，公司表示23Q2稼動率快速恢復(fù)，高端測試機臺基本滿載，測試機進機預(yù)計持續(xù)到23年底，新開拓市場客戶Q3開始量產(chǎn)，對23H2訂單及稼動率情況保持審慎樂觀的態(tài)度。
匯成股份：公司是中國大陸最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入12寸晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的DDIC先進封測企業(yè)之一，具備8/12寸晶圓全制程封裝測試能力。23Q2公司單季度營收及歸母凈利潤均創(chuàng)歷史新高；實現(xiàn)營收3.16億元，同比增長36.34%，環(huán)比增長30.84%；歸母凈利潤0.56億元，同比增長27.09%，環(huán)比增長111.93%；毛利率26.73%，環(huán)比增長6.28pct。根據(jù)公司2023年半年度報告，隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動芯片市場快速回暖，封測需求快速提升；同時，顯示驅(qū)動芯片市場呈現(xiàn)較為明顯的結(jié)構(gòu)性變化，OLED等新型顯示驅(qū)動芯片的出貨量及滲透率快速提升，有望成為未來發(fā)展的增量。根據(jù)2023年8月投資者活動紀要，公司目前在手訂單飽和度較高，預(yù)計23H2稼動率將保持相對較高水平。
投資建議：建議關(guān)注國產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商韋爾股份、晶合集成、頎中科技、匯成股份、格科微等。
風(fēng)險提示：下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)進程不及預(yù)期，產(chǎn)能擴充進度不及預(yù)期，系統(tǒng)性風(fēng)險等。
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