>> 浙商證券-電子行業(yè)點評報告-IC設備零部件：雙重拐點，國產(chǎn)提速！-230910
| 上傳日期： |
2023/9/11 |
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| 351KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
蔣高振,厲秋迪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資要點
IC設備零部件的國產(chǎn)化是半導體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)國產(chǎn)化的必要條件之一，展望未來，24年晶圓廠擴產(chǎn)有望重回增長，疊加國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈對IC設備國產(chǎn)化的大力投入，我們認為設備零部件賽道拐點已至，周期復蘇+國產(chǎn)化提速共振。
晶圓廠擴產(chǎn)有望在24年重回增長，推動設備/零部件需求復蘇。
SEMI預計，2023年全球半導體設備總銷售額為874億美元，同比下滑18.6%，2024年有望反彈回1000億美元的水準，意味著晶圓廠擴廠/設備下單/零部件采購將重回上行周期，我們認為，得益于三季度新產(chǎn)品發(fā)布、未來新應用的落地帶來的拉動，當前半導體行業(yè)正處于下一輪景氣周期的拐點。
市場空間廣闊+設備公司助推，零部件國產(chǎn)化有望提速。
根據(jù)富創(chuàng)精密，IC設備零部件的市場約占到IC設備市場規(guī)模的50%-55%（含機械類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、電氣類、光學類零部件），SEMI最新預測2023年半導體設備市場空間為874億美元，對應零部件市場空間437-481億美元；IC設備零部件對各項參數(shù)要求極其嚴苛，以機械件為例，原材料合金的純度、機加工精度、表面處理的復雜度決定了行業(yè)較高的壁壘，頭部化有望成為零部件行業(yè)的大趨勢。此外，國內(nèi)設備公司出于供應鏈安全及成本優(yōu)勢考量，正快速推進零部件國產(chǎn)化，核心零部件公司有望充分受益。
全球化布局，國內(nèi)設備零部件公司將享受復蘇與國產(chǎn)化的共振。
國內(nèi)部分IC設備零部件公司較早融入了半導體全球化的供應鏈中，部分零部件公司的大客戶包含海外龍頭IC設備公司或者Tier 1企業(yè)，半導體下行周期使得海外企業(yè)擴產(chǎn)進度持續(xù)放緩，擁有較多海外業(yè)務的零部件公司此前受到一定影響，隨著半導體景氣度逐步回暖，國內(nèi)部分零部件企業(yè)通過全球化布局以貼近海外客戶，以便更好地做出響應，零部件核心公司有望受益行業(yè)復蘇以及國產(chǎn)化提速，行業(yè)拐點逐步顯現(xiàn)。
相關(guān)標的：
非光學類：富創(chuàng)精密（機械件、氣體管路、模組）、江豐電子（噴淋頭、腔體、加熱盤等）、新萊應材（腔體、氣路類等）、正帆科技（gas box）、富樂德（零部件凈洗和翻新）、華亞智能（殼體）、中瓷電子（靜電卡盤）、英杰電氣（射頻電源）；
光學類：旭光電子（電子發(fā)射管）、茂萊光學（透鏡、物鏡等）、福晶科技（激光晶體等）、奧普光電（光柵編碼器）、波長光電等（光學鏡頭、平行光源系統(tǒng)等）。
風險提示
晶圓廠擴產(chǎn)不及預期、國內(nèi)外政策走勢不及預期、終端復蘇進度不及預期、關(guān)鍵技術(shù)突破不及預期、供應鏈不穩(wěn)定風險。
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