>> 海通證券-電子行業(yè)周報-230911
| 上傳日期： |
2023/9/11 |
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| 821KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
張曉飛 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資策略
半導(dǎo)體設(shè)備/材料/封測/代工：我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體制造端仍持續(xù)進(jìn)行供應(yīng)鏈庫存調(diào)整，但伴隨庫存逐步去化、部分下游應(yīng)用領(lǐng)域溫和復(fù)蘇，海外龍頭公司預(yù)計23Q3E營收均呈現(xiàn)個位數(shù)增長；與此同時，高效能計算、AI等帶動先進(jìn)封裝（CoWoS封裝等）供不應(yīng)求，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會。
IC設(shè)計：數(shù)字IC方面，一方面，存儲方面，根據(jù)TrendForce集邦微信公眾號，8月下旬NANDFlash原廠進(jìn)一步與部分國內(nèi)模組廠議定新一筆Wafer訂單，并成功拉抬512Gb wafer合約價，漲幅約10%，其他原廠亦跟進(jìn)將同級產(chǎn)品價格提升，顯現(xiàn)原廠不愿再低價成交，從而帶動Wafer現(xiàn)貨市場近期出現(xiàn)短期漲勢。此外，隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，邊緣計算和終端AI芯片市場呈現(xiàn)出較大的增長潛力。終端AI芯片作為支撐終端設(shè)備智能化的關(guān)鍵技術(shù)，具備低功耗和高性能的特點，已成為終端設(shè)備實現(xiàn)智能功能的關(guān)鍵驅(qū)動力。硬件是算法的載體，算法能靈活地部署，這樣才能滿足AIoT市場碎片化場景對于智能的迫切需求。模擬IC方面，根據(jù)華為官方微信公眾號，公司發(fā)布Mate 60系列，我們建議關(guān)注相關(guān)細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇，此外，我們認(rèn)為部分企業(yè)具備結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，此外，我們認(rèn)為在半導(dǎo)體行業(yè)下行及當(dāng)前競爭格局影響下，模擬IC廠商或?qū)⒍唐诔袎?，但整體而言，國產(chǎn)模擬芯片滲透空間仍較為廣闊，優(yōu)質(zhì)企業(yè)可在行業(yè)下行期堅守市場份額，并持續(xù)拓寬車規(guī)及工規(guī)市場。
功率半導(dǎo)：我們認(rèn)為目前行業(yè)供需緊張已有所緩解，但模塊需求仍舊比較緊張，新能源滲透將持續(xù)帶動公司成長，同時，我們看好傳統(tǒng)硅基功率器件企業(yè)在碳化硅業(yè)務(wù)滲透下不斷優(yōu)化現(xiàn)有收入結(jié)構(gòu)。
消費電子：我們看好華為及MR產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇。此外，CIS方面，隨著歷史庫存去化臨近尾聲，我們預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品盈利能力將逐步回升。
面板/LED：根據(jù)TrendForce集邦微信公眾號，為了維持電視面板漲勢，進(jìn)入第三季面板廠仍選擇持續(xù)控產(chǎn)。下半年國際品牌陸續(xù)為年底節(jié)慶促銷提高出貨外，中國雙11的備貨也將于9月底達(dá)高峰，預(yù)計會帶動第三季電視出貨季增11.9%。我們預(yù)計2023年面板行業(yè)將處于修復(fù)過程，產(chǎn)品價格呈先低后揚(yáng)趨勢。
風(fēng)險提示：終端需求回暖不及預(yù)期、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期等。
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